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NX-CT160 | Sistema de inspección por rayos X
El NX-CT160 es un sistema de inspección por rayos X 3D de última generación diseñado específicamente para aplicaciones avanzadas de tecnología de obleas, tecnología de montaje superficial (SMT), inspección de embalajes y semiconductores en entornos de laboratorio. Destaca en la detección de problemas como vacíos de soldadura y estaño, así como defectos en el alambre de unión que suelen encontrarse en la fabricación de SMT y semiconductores. Además, el sistema identifica eficazmente defectos de embalaje, como desviaciones, cortocircuitos cruzados de cables, problemas de bolas de soldadura en flip-chips, rotura y desprendimiento de cables.
NX-E1 | Sistema de inspección por rayos X de componentes electrónicos
La máquina NX-E1 está diseñada para detectar defectos de soldadura en componentes electrónicos. Está especializada en la inspección de PCB, montaje SMT, embalaje de CI, BGA, CSP, semiconductores, etc. Equipada con un tubo de rayos X sellado (90kV, 200uA) y un FPD de 85um píxeles, alcanza una resolución de detalle de 5um para una identificación precisa de los defectos.
NX-E1L | Sistema de inspección por rayos X de componentes electrónicos
La máquina NX-E1L sirve para la detección por rayos X de semiconductores, SMT, DIP, componentes electrónicos, CI, BGA, CSP y flip chips. Dispone de un FPD de alta resolución para obtener imágenes de alta calidad y detectar defectos mínimos de 2um, utiliza programación CNC para el posicionamiento automático con detección de inclinación de 45°, ofrece imágenes de navegación en tiempo real y mejora HDR, y proporciona herramientas de medición como tamaño, área, ángulo y curvatura.
NX-E3 | Inspección electrónica por rayos X
La máquina de rayos X NX-E3 cuenta con una potente fuente de rayos penetrantes y FPD de alta definición para una inspección universal. Con un detector basculante de 70°, una platina giratoria de 360° y una conexión de seis ejes para un control/detección completo, dispone de imágenes de navegación de alta definición para un posicionamiento rápido del producto, además de herramientas de mejora HDR y medición como tamaño/área/curvatura angular.
NX-E3L | Sistema de inspección por rayos X de componentes electrónicos
La máquina NX-E3L sirve para la detección por rayos X de semiconductores, SMT, DIP, componentes electrónicos, CI, BGA, CSP y flip chips. Dispone de un FPD de alta resolución para obtener imágenes de alta calidad y detectar defectos mínimos de 2um, utiliza programación CNC para el posicionamiento automático con detección de inclinación de 45°, ofrece imágenes de navegación en tiempo real y mejora HDR, y proporciona herramientas de medición como tamaño, área, ángulo y curvatura.
NX-E6LP | Sistema automático de inspección por rayos X en línea
La máquina de rayos X NX-E6LP se utiliza para la detección de componentes BGA y chips, la detección de placas de níquel en placas metálicas y piezas de soldadura FPC, el cálculo del porcentaje de burbujas, la medición del tamaño y el área, y el análisis de defectos internos como el bajo contenido de estaño y la soldadura virtual en los productos. Calcula eficazmente los porcentajes de burbujas, mide el tamaño y el área, y analiza defectos internos como el bajo contenido de estaño y la soldadura virtual en los productos.
NX-EF | Sistema de inspección electrónica por rayos X
La máquina NX-EF se aplica para detectar defectos de soldadura en componentes electrónicos. Es capaz de inspeccionar PCB, ensamblajes SMT, embalajes IC, BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), semiconductores y otros componentes. Gracias a su avanzada tecnología, puede identificar con precisión diversos problemas de soldadura, garantizando la calidad y fiabilidad de los productos electrónicos.
