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NX-CT160 | Sistema de Inspeção por Raios X
O NX-CT160 é um sistema de inspeção por raios X 3D de última geração, projetado especificamente para aplicações avançadas de tecnologia de wafer, tecnologia de montagem em superfície (SMT), inspeção de embalagens e semicondutores em ambientes de laboratório. Ele é excelente na detecção de problemas como vazios de solda e estanho, bem como defeitos de fios de ligação comumente encontrados na fabricação de SMT e semicondutores. Além disso, o sistema identifica com eficácia os defeitos de embalagem, incluindo deslocamentos, curtos-circuitos cruzados de fios, problemas de esfera de solda em flip-chip, quebra de fios e descolamento.
NX-E1 | Sistema de inspeção de eletrônicos por raios X
A máquina NX-E1 foi projetada para detectar defeitos de soldagem em componentes eletrônicos. Ela é especializada na inspeção de PCB, montagem SMT, embalagem de IC, BGA, CSP, semicondutores, etc. Equipada com um tubo de raios X selado (90kV, 200uA) e um FPD de 85um de pixel, ela atinge uma resolução de detalhes de 5um para a identificação precisa de defeitos.
NX-E1L | Sistema de inspeção de eletrônicos por raios X
A máquina NX-E1L serve para detecção de raios X de semicondutores, SMT, DIP, componentes eletrônicos, IC, BGA, CSP e flip chip. Ela tem um FPD de alta resolução para imagens de alta qualidade para detectar defeitos mínimos de 2um, usa programação CNC para posicionamento automático com detecção de inclinação de 45°, oferece imagens de navegação em tempo real e aprimoramento de HDR e fornece ferramentas de medição como tamanho, área, ângulo e curvatura.
NX-E3 | Inspeção de eletrônicos por raios X
A máquina de raios X NX-E3 apresenta uma fonte de raios de forte penetração e FPD HD para inspeção universal. Com um detector de inclinação de 70°, estágio giratório de 360° e articulação de seis eixos para controle/detecção em todas as direções, ela possui imagens de navegação de alta definição para posicionamento rápido do produto, além de aprimoramento de HDR e ferramentas de medição como tamanho/área/curvatura angular.
NX-E3L | Sistema de inspeção de eletrônicos por raios X
A máquina NX-E3L serve para detecção de raios X de semicondutores, SMT, DIP, componentes eletrônicos, IC, BGA, CSP e flip chip. Ela tem um FPD de alta resolução para imagens de alta qualidade para detectar defeitos mínimos de 2um, usa programação CNC para posicionamento automático com detecção de inclinação de 45°, oferece imagens de navegação em tempo real e aprimoramento de HDR e fornece ferramentas de medição como tamanho, área, ângulo e curvatura.
NX-E6LP | Sistema automático de inspeção por raios X em linha
A máquina de raios X NX-E6LP é usada para detectar componentes BGA e de chips; detecção de placas de níquel em placas de metal e peças de solda FPC, cálculo de porcentagem de bolhas, tamanho, medição de área, análise de defeitos internos, como baixo teor de estanho e solda virtual em produtos. Ele calcula com eficiência as porcentagens de bolhas, mede o tamanho e a área e analisa os defeitos internos dos produtos, como baixo teor de estanho e solda virtual.
NX-EF | Sistema de inspeção de eletrônicos por raios X
A máquina NX-EF é aplicada para detectar defeitos de soldagem em componentes eletrônicos. Ela é capaz de inspecionar PCB, montagem SMT, embalagem IC, BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), semicondutores e outros componentes. Com sua tecnologia avançada, ele pode identificar com precisão vários problemas de soldagem, garantindo a qualidade e a confiabilidade dos produtos eletrônicos.
