RU 
EN 
ES 
FR 
AR 
PT 
DE 
IT 
NX-CT160 | Рентгеновская инспекционная система
NX-CT160 - это современная система 3D-рентгеновского контроля, специально разработанная для передовых технологий производства пластин, поверхностного монтажа (SMT), контроля упаковки и полупроводников в лабораторных условиях. Она отлично справляется с обнаружением таких проблем, как пустоты в припое и олове, а также дефекты соединительной проволоки, часто встречающиеся в SMT и полупроводниковом производстве. Кроме того, система эффективно выявляет дефекты упаковки, включая смещения, перекрестные короткие замыкания, проблемы с шариками припоя на флип-чипах, обрыв и отсоединение проводов.
NX-E1 | Система рентгеновского контроля электроники
Машина NX-E1 предназначена для выявления дефектов сварки в электронных компонентах. Она специализируется на проверке печатных плат, SMT-сборки, упаковки ИС, BGA, CSP, полупроводников и т. д. Оснащенный герметичной рентгеновской трубкой (90 кВ, 200 мкА) и 85-пиксельным FPD, он достигает разрешения 5 м для точной идентификации дефектов.
NX-E1L | Система рентгеновского контроля электроники
Машина NX-E1L предназначена для обнаружения рентгеновских лучей в полупроводниках, SMT, DIP, электронных компонентах, ИС, BGA, CSP и флип-чипах. Он оснащен FPD с высоким разрешением для получения высококачественных изображений, позволяющих обнаруживать дефекты размером не менее 2 мм, использует ЧПУ для автоматического позиционирования с обнаружением наклона под углом 45°, предлагает навигационную визуализацию в реальном времени и HDR-улучшение, а также предоставляет инструменты для измерения размеров, площади, угла и кривизны.
NX-E3 | Рентгеновский контроль электроники
Рентгеновский аппарат NX-E3 оснащен мощным источником проникающих лучей и HD FPD для универсального контроля. Наклонный на 70° детектор, вращающаяся на 360° платформа и шестиосевая связь для контроля/обнаружения по всему периметру, навигационные изображения высокой четкости для быстрого позиционирования продукта, а также HDR-улучшение и инструменты измерения, такие как размер/площадь/угловая кривизна.
NX-E3L | Система рентгеновского контроля электроники
Машина NX-E3L предназначена для обнаружения рентгеновских лучей в полупроводниках, SMT, DIP, электронных компонентах, ИС, BGA, CSP и флип-чипах. Он оснащен FPD с высоким разрешением для получения высококачественных изображений, позволяющих обнаруживать дефекты размером не менее 2 мм, использует ЧПУ для автоматического позиционирования с обнаружением наклона под углом 45°, предлагает навигационную визуализацию в реальном времени и HDR-улучшение, а также предоставляет инструменты для измерения размеров, площади, угла и кривизны.
NX-E6LP | Автоматическая система рентгеновского контроля в линию
Рентгеновский аппарат NX-E6LP используется для обнаружения компонентов BGA и микросхем; обнаружения никелевых пластин на металлических пластинах и сварочных деталях FPC, расчета процентного содержания пузырьков, измерения размера и площади, анализа внутренних дефектов, таких как низкое содержание олова и виртуальная пайка в изделиях. Современное инспекционное оборудование специально разработано для обнаружения компонентов BGA и микросхем, обнаружения никелевых пластин на металлических пластинах и сварочных деталях FPC. Он эффективно рассчитывает процентное содержание пузырьков, измеряет размер и площадь, а также анализирует внутренние дефекты, такие как низкое содержание олова и виртуальная пайка в изделиях.
Система рентгеновского контроля электроники NX-EF |
Машина NX-EF применяется для обнаружения дефектов сварки в электронных компонентах. Он способен проверять печатные платы, SMT-сборку, упаковку ИС, BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), полупроводниковые и другие компоненты. Благодаря передовой технологии он может точно определить различные проблемы сварки, обеспечивая качество и надежность электронных изделий.