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NX-CT160 | X 射线检测系统
NX-CT160 是一款先进的 3D X 射线检测系统，专门为实验室环境中的先进晶片技术、表面贴装技术 (SMT)、包装检测和半导体应用而设计。它擅长检测 SMT 和半导体制造中常见的焊料和锡空洞以及键合线缺陷等问题。此外，该系统还能有效识别封装缺陷，包括偏移、导线交叉短路、倒装芯片焊球问题、导线断裂和脱落。
NX-E1 | 电子设备 X 射线检测系统
NX-E1 设备专为检测电子元件的焊接缺陷而设计。它专门用于检测 PCB、SMT 组装、IC 封装、BGA、CSP、半导体等。它配备了一个密封的 X 射线管（90kV、200uA）和 85um 像素的 FPD，可实现 5um 的细节分辨率，用于精确的缺陷识别。
NX-E1L | 电子设备 X 射线检测系统
NX-E1L 设备用于半导体、SMT、DIP、电子元件、IC、BGA、CSP 和倒装芯片的 X 射线检测。它具有高分辨率 FPD，可提供高质量图像，检测最小 2 微米的缺陷；使用 CNC 编程进行自动定位，可检测 45° 倾角；提供实时导航成像和 HDR 增强功能；并提供尺寸、面积、角度和曲率等测量工具。
NX-E3 | 电子设备 X 射线检测
X 射线机 NX-E3 配备了穿透力极强的射线源和高清 FPD，可进行全面检测。NX-E3 配有 70° 倾斜探测器、360° 旋转工作台和用于全方位控制/检测的六轴联动装置，具有用于快速产品定位的高清导航图像，以及 HDR 增强功能和尺寸/面积/角曲率等测量工具。
NX-E3L | 电子设备 X 射线检测系统
NX-E3L 设备用于半导体、SMT、DIP、电子元件、IC、BGA、CSP 和倒装芯片的 X 射线检测。它具有高分辨率 FPD，可提供高质量图像，检测最小 2 微米的缺陷；使用 CNC 编程进行自动定位，并具有 45° 倾斜检测功能；提供实时导航成像和 HDR 增强功能；并提供尺寸、面积、角度和曲率等测量工具。
NX-E6LP | 自动在线 X 射线检测系统
X 射线机 NX-E6LP 专门用于检测 BGA 和芯片元件、金属板和 FPC 焊接件的镍板检测、气泡百分比计算、尺寸和面积测量，以及产品内部缺陷（如低锡和虚焊）分析。它能有效计算气泡百分比、测量尺寸和面积，并分析产品的内部缺陷，如低锡和虚焊。
NX-EF | 电子设备 X 射线检测系统
NX-EF 机器适用于检测电子元件的焊接缺陷。它能检测 PCB、SMT 组装、IC 封装、BGA（球栅阵列）、CSP（芯片级封装）、半导体和其他元件。凭借先进的技术，它能准确识别各种焊接问题，确保电子产品的质量和可靠性。
