JA 
EN 
ES 
FR 
AR 
PT 
RU 
DE 
IT 
TR 
PL 
NL 
CS 
RO 
SK 
ZH 
KO 
ID 
NX-CT160｜X線検査装置
NX-CT160は、最先端のウェハ技術、表面実装技術（SMT）、パッケージング検査、ラボ環境での半導体アプリケーション向けに特別に設計された最先端の3D X線検査システムです。SMTや半導体製造によく見られるはんだやスズのボイド、ボンディングワイヤの欠陥などを検出するのに優れています。さらに、オフセット、ワイヤークロスショート回路、フリップチップはんだボール問題、ワイヤ断線、剥離などのパッケージング不良を効果的に識別します。
NX-E1｜電子部品X線検査装置
NX-E1装置は、電子部品の溶接欠陥を検出するために設計されています。PCB、SMTアセンブリ、ICパッケージング、BGA、CSP、半導体などの検査に特化しています。密閉型X線管（90kV、200uA）と85umピクセルFPDを搭載し、5umの高解像度で欠陥を正確に識別します。
NX-E1L｜電子部品X線検査装置
NX-E1Lは、半導体、SMT、DIP、電子部品、IC、BGA、CSP、フリップチップのX線検出に対応します。最小2μmの欠陥を検出する高解像度FPDを搭載し、CNCプログラミングによる45°傾斜検出による自動位置決め、リアルタイムナビゲーションイメージングとHDRエンハンスメント、サイズ、面積、角度、曲率などの測定ツールを提供します。
NX-E3｜電子機器X線検査
X線検査装置NX-E3は、強力な透過光源とHD FPDを搭載した万能検査装置です。70°チルティング検出器、360°回転ステージ、全方位制御/検出のための6軸リンケージにより、製品の迅速な位置決めのための高解像度ナビゲーション画像に加え、HDRエンハンスメント、サイズ/面積/角曲率などの測定ツールを備えています。
NX-E3L｜電子部品X線検査装置
NX-E3Lは、半導体、SMT、DIP、電子部品、IC、BGA、CSP、フリップチップのX線検出を行う装置です。最小2μmの欠陥を検出する高解像度FPDを搭載し、CNCプログラミングによる45°傾斜検出による自動位置決め、リアルタイムナビゲーションイメージングとHDRエンハンスメント、サイズ、面積、角度、曲率などの測定ツールを提供します。
NX-E6LP｜インラインX線自動検査装置
X線検査装置NX-E6LPは、BGAやチップ部品の検出、金属プレートやFPC溶接部品のニッケルプレート検出、気泡率の計算、サイズ、面積の測定、製品の低錫や仮想はんだ付けなどの内部欠陥の分析に使用されます。この高度な検査装置は、BGAやチップ部品の検出、金属プレートのニッケルプレート検出、FPC溶接部品の検出のために特別に設計されています。BGAやチップ部品の検出、金属プレート上のニッケルプレートの検出、FPC溶接部品の検出のために特別に設計され、効率的に気泡率を計算し、サイズと面積を測定し、製品の低錫や仮想はんだ付けなどの内部欠陥を分析します。
NX-EF｜電子部品X線検査装置
NX-EFは、電子部品の溶接欠陥を検出する装置です。PCB、SMTアセンブリ、ICパッケージ、BGA（Ball Grid Array）、CSP（Chip Scale Package）、半導体などの部品を検査することができます。その先進的な技術で、様々な溶接問題を正確に識別し、電子製品の品質と信頼性を確保することができます。
