Beschreibung

1. Zentrale Gestaltungsphilosophie: Drei "Null"-Ziele

Null Fehler bei der Platzierung

• Pre-Pick: Erkennt das Fehlen von Bauteilen, Grabsteinbildung, Umklappen, Polarität von Bauteilstiften und Höhenmessung (Genauigkeit ±0,05 mm).
• Pre-Placement: 3D-Vision-Koplanaritätsprüfung (z. B. BGA-Lötkugelintegrität, QFP-Leitungskoplanarität, ±0,02 mm Genauigkeit) und elektrische LCR-In-Circuit-Prüfung (Widerstands-/Kapazitäts-/Induktivitätsprüfung), um nicht konforme Komponenten auszusondern.
• Post-Placement: Erkennung von Restkomponenten zur Vermeidung von Doppelplatzierungen oder Auslassungen.
• Laser-Substrat-Verzugskompensation: Scannen vor der Platzierung (±0,1 mm Genauigkeit) passt die Höhe der Z-Achse bei Substraten mit einem Verzug von ≤±0,5 mm dynamisch an und gewährleistet so eine stabile Platzierung.

Zero Maschinenbediener

• Smart Lader: Vollständige Automatisierung des Materialnachschubs und des Materialwechsels gemäß den Produktionsplänen, Unterstützung des unbeaufsichtigten Austauschs von Bändern/Tabletts/Wafern, um manuelle Fehler/Verzögerungen zu vermeiden.
• Integration des Bereitstellungspuffers: Vorladen von Feedern für den nächsten Arbeitsauftrag in Puffern auf der Linienseite für autonome Umstellungen innerhalb von 5 Minuten.

Keine ungeplanten Ausfallzeiten

• Bestückungsköpfe, Zuführeinheiten und Traysysteme unterstützen den werkzeuglosen Schnellwechsel und ermöglichen eine Wartung ohne Produktionsunterbrechung (OEE ≥95%).
• Suite für prädiktive Diagnostik: Echtzeit-Überwachung des Düsenverschleißes, des Zustands der Zuführung und der Motortemperaturen mit proaktiven Wartungswarnungen, um katastrophale Ausfälle zu verhindern.

2. Funktionen der Kernkomponente

Rekonfigurierbare modulare Architektur

• M3(S) Modul (325mm Breite): Optimiert für 0201 (008004) bis 7,5×7,5 mm Mikrokomponenten mit einem Durchsatz von 16.500 CPH (H12L-Kopf), ideal für die mobile Leiterplatten- und Modulmontage mit hoher Dichte.
• M6(S) Modul (650mm Breite): Der DX-Multifunktionskopf unterstützt die Einpressbestückung (39,2-98N-Krafteinstellung) von Steckverbindern und Leistungsmodulen für große Bauteile mit ungerader Form (bis zu 74×74mm/32×180mm).
• Skalierbare Konfiguration2M/4M-Basisplattformen unterstützen bis zu 32 Module (M3(S)-Äquivalent), die 50×50-774×710mm einspurig oder zweispurig 370×280mm parallel verarbeiten können.

Intelligentes Fütterungsökosystem

• Unterstützt 8-88-mm-Bänder (7/13/15-Zoll-Rollen) mit M6(S), die 130×8-mm-Zuführstationen und fliegenden Nachschub ermöglichen.
• Authentifizierung der Feeder-ID: Automatischer Programmabgleich zur Vermeidung von Fehlbestückungen, mit Fujitrax-aktivierter 3-Minuten-Vorwarnung bei Materialmangel.
• JEDEC-konforme Handhabung von Trays/Wafern:
  • Tablett-Einheit-L: Verarbeitet 335×330mm Trays (6 Komponenten/Tray) mit ±0,1mm Positionierung des Vakuumgreifers.
  • Tablett-Einheit-M: Für 135,9×322,6-mm-Tabletts (10 Komponenten/Tablett) und 2-12-Zoll-Wafer-Automatisierung.

Hochpräzise Bestückungskopf-Technologie

1. H12L Hochgeschwindigkeits-Kopf (12-Düsen):
   • Spezialisiert für Mikrobauteile mit Düsen mit geringer Kraft (Aufprall ≤50gf) und Echtzeit-Kraftrückmeldung, geeignet für 0,3mm dünne flexible Leiterplatten (±25μm @3σ, Cpk≥1,0).
2. DX-Multifunktionskopf:
   • Automatisch schaltende Düsen/Vorrichtungen (0603-74×74mm-Bauteile) mit integrierten Drucksensoren zur adaptiven Kraftkontrolle, die Rissbildung/Beschädigung der Bauteile verhindert.
3. In-Flight Vision Alignment:
   • Korrektur der Bauteilhaltung während der Bewegung (θ ≤0,1° Abweichung) mit Echtzeitkompensation der XYθ-Achse für eine ultrafeine Platzierungsgenauigkeit (0,24 mm).

Intelligente Software und Steuerung

1. Fuji Flexa Programmierpaket:
   • Die Offline-Automatisierung von CAD zu Pfad reduziert die Programmierzeit um 40% und unterstützt die Programmsynchronisation und Versionskontrolle auf mehreren Maschinen.
2. Produktions-Dashboard in Echtzeit:
   • Dynamische OEE-Analysen (Verfügbarkeit/Leistung/Ausbeute) mit <1-Minuten-Anomalie-Warnungen für Substratverzug/Düsenverschleiß.
3. Fujitrax-Rückverfolgbarkeitssystem:
   • End-to-End-Datenerfassung von mehr als 30 Parametern (Bestückungskoordinaten, Kraft, Feeder-ID) mit PCB-2D-Code-Verknüpfung für die Rückverfolgbarkeit von Material zu fertigen Produkten.
4. Optimierte Platzierungsreihenfolge:
   • KI-gesteuerte Wegoptimierung auf der Grundlage von Bauteiltyp/Zuführungsort, Reduzierung von Leerwegen und Steigerung des Durchsatzes um 15%.