Descrição

1. Filosofia de design central: Três objetivos "Zero"

Zero defeitos de colocação

• Pré-colheita: Detecta ausência de componentes, tombstoning, flipping, polaridade de componentes de pinos e medição de altura (precisão de ±0,05 mm).
• Pré-colocação: Inspeção de coplanaridade por visão 3D (por exemplo, integridade da esfera de solda BGA, coplanaridade de chumbo QFP, precisão de ±0,02 mm) e teste elétrico LCR em circuito (verificação de resistência/capacitância/indutância) para rejeitar componentes não conformes.
• Pós-colocação: Detecção de componentes residuais para evitar a colocação dupla ou omissões.
• Compensação de empenamento do substrato a laser: A varredura de pré-colocação (precisão de ±0,1 mm) ajusta dinamicamente a altura do eixo Z para substratos com empenamento ≤±0,5 mm, garantindo uma colocação estável.

Operadores de máquina zero

• Carregador inteligente: Automação total do reabastecimento de material e das trocas de acordo com as programações de produção, com suporte à substituição autônoma de alimentador de fita/bandeja/wafer para eliminar erros/atrasos manuais.
• Integração do buffer de preparação: Pré-carrega os alimentadores da próxima ordem de serviço nos buffers do lado da linha para trocas autônomas de <5 minutos.

Zero tempo de inatividade não planejado

• Os cabeçotes de colocação, as unidades de alimentação e os sistemas de bandeja permitem a troca rápida sem ferramentas, possibilitando a manutenção sem interrupção da produção (OEE ≥95%).
• Suíte de diagnóstico preditivo: Monitoramento em tempo real do desgaste do bocal, da integridade do alimentador e das temperaturas do motor com alertas de manutenção proativa para evitar falhas catastróficas.

2. Funções do componente principal

Arquitetura modular reconfigurável

• Módulo M3(S) (325 mm de largura): Otimizado para microcomponentes de 0201 (008004) a 7,5×7,5 mm com rendimento de 16.500 CPH (cabeçote H12L), ideal para montagem de módulos e PCBs móveis de alta densidade.
• Módulo M6(S) (650 mm de largura): Manuseia componentes grandes de formato ímpar (até 74×74 mm/32×180 mm) com o cabeçote multifuncional DX, suportando a colocação de encaixe por pressão (ajuste de força de 39,2 a 98 N) para conectores e módulos de energia.
• Configuração escalávelPlataformas de base 2M/4M: suportam até 32 módulos (equivalente a M3(S)), abrangendo processamento paralelo de pista simples de 50×50-774×710 mm ou pista dupla de 370×280 mm.

Ecossistema de alimentação inteligente

• Suporta fita de 8 a 88 mm (bobinas de 7/13/15 polegadas) com M6(S), acomodando estações de alimentação de 130×8 mm e reabastecimento imediato.
• Autenticação de ID do alimentador: Correspondência automática de programas para evitar carregamento incorreto, com aviso prévio de 3 minutos habilitado pelo Fujitrax para falta de material.
• Manuseio de bandejas/Wafer em conformidade com JEDEC:
  • Bandeja Unit-L: Processa bandejas de 335×330 mm (6 componentes/ bandeja) com posicionamento da garra a vácuo de ±0,1 mm.
  • Unidade de bandeja M: Manuseia bandejas de 135,9×322,6 mm (10 componentes/ bandeja) e automação de wafer de 2-12 polegadas.

Tecnologia de cabeçote de colocação de alta precisão

1. Cabeçote de alta velocidade H12L (12 bicos):
   • Especializado para microcomponentes com bicos de baixa força (impacto ≤50gf) e feedback de força em tempo real, adequado para PCBs flexíveis de 0,3 mm de espessura (±25μm @3σ, Cpk≥1,0).
2. Cabeçote multifuncional DX:
   • Bocais/fixações de comutação automática (componentes de 0603-74×74 mm) com sensores de pressão integrados para controle de força adaptável, evitando rachaduras nos componentes/danos na almofada.
3. Alinhamento da visão durante o voo:
   • Correção da postura do componente em movimento (desvio θ ≤0,1°) com compensação do eixo XYθ em tempo real para precisão de posicionamento ultrafina (0,24 mm).

Software e controle inteligentes

1. Suíte de programação Fuji Flexa:
   • A automação off-line do CAD para o caminho reduz o tempo de programação em 40%, suportando a sincronização de programas de várias máquinas e o controle de versões.
2. Painel de produção em tempo real:
   • Análise dinâmica de OEE (disponibilidade/desempenho/rendimento) com alertas de anomalia de <1 minuto para empenamento do substrato/desgaste do bocal.
3. Sistema de rastreabilidade Fujitrax:
   • Registro de dados de ponta a ponta de mais de 30 parâmetros (coordenadas de colocação, força, ID do alimentador) com vinculação de código 2D de PCB para rastreabilidade de material a produtos acabados.
4. Sequenciamento de colocação otimizado:
   • Otimização de caminho orientada por IA com base no tipo de componente/local do alimentador, reduzindo viagens ociosas e aumentando o rendimento em 15%.