설명

1. 핵심 디자인 철학: 세 가지 "제로" 목표

배치 결함 제로

• 사전 선택: 구성 요소 부재, 툼스톤, 뒤집기, 핀 구성 요소 극성 및 높이 측정(±0.05mm 정확도)을 감지합니다.
• 사전 배치: 3D 비전 동일 평면성 검사(예: BGA 솔더 볼 무결성, QFP 리드 동일 평면성, ±0.02mm 정확도) 및 LCR 회로 내 전기 테스트(저항/커패시턴스/인덕턴스 검증)를 통해 부적합 부품을 제거합니다.
• 배치 후: 잔여 구성 요소를 감지하여 이중 배치 또는 누락을 방지합니다.
• 레이저 기판 휨 보정: 사전 배치 스캐닝(±0.1mm 정확도)은 휨이 ≤±0.5mm인 기판에 대해 Z축 높이를 동적으로 조정하여 안정적인 배치를 보장합니다.

기계 운영자 제로

• 스마트 로더: 생산 일정에 따른 자재 보충 및 교체 작업을 완전 자동화하여 무인 테이프/트레이/웨이퍼 피더 교체를 지원하여 수동 오류/지연을 제거합니다.
• 스테이징 버퍼 통합: 5분 미만의 자동 전환을 위해 라인 사이드 버퍼에 다음 작업 주문 피더를 미리 로드합니다.

예기치 않은 다운타임 제로

• 배치 헤드, 피더 유닛 및 트레이 시스템은 도구 없이 신속한 교환을 지원하므로 생산 중단 없이 유지보수가 가능합니다(OEE ≥95%).
• 예측 진단 제품군: 노즐 마모, 피더 상태, 모터 온도를 실시간으로 모니터링하고 사전 유지보수 알림을 통해 치명적인 고장을 방지합니다.

2. 핵심 구성 요소 기능

재구성 가능한 모듈형 아키텍처

• M3(S) 모듈(폭 325mm): 0201(008004)~7.5×7.5mm 마이크로 부품에 최적화되어 16,500 CPH 처리량(H12L 헤드)으로 고밀도 모바일 PCB 및 모듈 조립에 이상적입니다.
• M6(S) 모듈(폭 650mm): DX 다기능 헤드로 대형 홀수형 부품(최대 74×74mm/32×180mm)을 처리하며 커넥터 및 전원 모듈의 압입식 배치(39.2-98N 힘 조절)를 지원합니다.
• 확장 가능한 구성2M/4M 기본 플랫폼은 50×50-774×710mm 싱글 트랙 또는 듀얼 트랙 370×280mm 병렬 처리를 지원하는 최대 32개 모듈(M3(S) 동급)을 지원합니다.

지능형 피딩 에코시스템

• 130×8mm 피더 스테이션과 즉석에서 보충할 수 있는 M6(S)를 통해 8~88mm 테이프(7/13/15인치 릴)를 지원합니다.
• 피더 ID 인증: 오적재 방지를 위한 자동 프로그램 매칭, 자재 부족에 대한 후지트랙스 지원 3분 사전 경고.
• JEDEC 호환 트레이/웨이퍼 처리:
  • 트레이 유닛-L: 335×330mm 트레이(6개 부품/트레이)를 ±0.1mm 진공 그리퍼 위치 지정으로 처리합니다.
  • 트레이 유닛-M: 135.9×322.6mm 트레이(부품 10개/트레이) 및 2-12인치 웨이퍼 자동화를 처리합니다.

고정밀 배치 헤드 기술

1. H12L 고속 헤드(12노즐):
   • 0.3mm 두께의 플렉스 PCB(±25μm @3σ, Cpk≥1.0)에 적합한 저포스 노즐(충격 ≤50gf) 및 실시간 힘 피드백을 갖춘 마이크로 부품에 특화되어 있습니다.
2. DX 다기능 헤드:
   • 적응형 힘 제어를 위한 압력 센서가 통합된 자동 전환 노즐/픽스처(0603-74×74mm 구성품)로 구성품 균열/패드 손상을 방지합니다.
3. 기내 시야 정렬:
   • 초미세 피치(0.24mm) 배치 정확도를 위해 실시간 XYθ 축 보정을 통한 이동 중 컴포넌트 자세 보정(θ ≤0.1° 편차)이 가능합니다.

지능형 소프트웨어 및 제어

1. 후지 플렉사 프로그래밍 스위트:
   • 오프라인 CAD-경로 자동화를 통해 프로그래밍 시간을 40% 단축하여 멀티 머신 프로그램 동기화 및 버전 제어를 지원합니다.
2. 실시간 프로덕션 대시보드:
   • 기판 휨/노즐 마모에 대한 1분 미만의 이상 알림을 제공하는 동적 OEE 분석(가용성/성능/수율)을 제공합니다.
3. 후지트랙스 추적 시스템:
   • 재료부터 완제품까지 추적할 수 있는 PCB 2D 코드 연결을 통해 30개 이상의 파라미터(배치 좌표, 힘, 피더 ID)에 대한 엔드투엔드 데이터 로깅이 가능합니다.
4. 최적화된 배치 시퀀싱:
   • 구성 요소 유형/피더 위치를 기반으로 AI 기반 경로를 최적화하여 유휴 이동을 줄이고 처리량을 15%까지 향상시킵니다.