NPM-W2 | Modularer Chipsockel

Name: NPM-W2 | Modulare Chiphalterung - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

Der NPM-W2 erweitert die Fähigkeiten des ursprünglichen NPM-W um 10% mehr Durchsatz und 25% mehr Genauigkeit. Es integriert auch neue Innovationen wie unsere unvergleichliche Multi-Recognition-Kamera. Zusammengenommen erweitern diese Funktionen den Komponentenbereich bis hinunter zum 03015mm-Mikrochip, wobei die Fähigkeiten bis zu 120x90mm-Komponenten mit einer Höhe von bis zu 40mm und fast 6" langen (150mm) Steckern erhalten bleiben. Die revolutionäre Multi-Recognition-Kamera vereint auf einzigartige Weise drei separate Bildgebungsfunktionen in einem einzigen System: 2D-Ausrichtung, Prüfung der Bauteildicke und 3D-Koplanaritätsmessung.

Kategorie: Panasonic

Beschreibung

Beschreibung

Platzierung Kopfsystem

8-Düsen-Multikonfigurationskopf

Vielseitiges Platzierungsmodul: Konzipiert für die hochvolumige Bestückung von Standardbauteilen, mit 18.000 CPH (0,20s/Bauteil) im PC-Format und 17.460 CPH (0,21s/Bauteil) im M-Format. Bietet eine Bestückungsgenauigkeit von ±40μm (Cpk≥1,0) für Allzweckbauteile wie 0603-Chips.
3-Düsen-V2-Präzisionskopf: Maximale Bestückungskraft von 100 N für Komponenten mit ungerader Form (z. B. Steckverbinder, große ICs). Erreicht eine Genauigkeit von ±30μm (Cpk≥1,0) für QFP-Gehäuse und verarbeitet Bauteile von 0603 bis 150×25×30mm (L×B×H).

Vision-Inspektionssystem

Integriertes Multi-Sensor-Vision-Modul

3D-Bauteil-Metrologie: Kombiniert Hochgeschwindigkeits-Komponentenausrichtung, Z-Achsen-Höhenmessung und Koplanaritätsprüfung in einem einzigen Durchgang. Ermöglicht die stabile Erkennung von Mikrokomponenten (0201) und komplexen ungeraden Teilen mit einer Präzision von unter 50μm.
Adaptive Bildgebungstechnologie: Optimiert den Kontrast für verschiedene Komponententypen (z. B. reflektierende Metallanschlüsse, matte Kunststoffgehäuse), um die Genauigkeit der Platzierung und die Ausbeute beim ersten Durchlauf zu gewährleisten.

Fütterungssystem

Ökosystem für die Lieferung hybrider Komponenten

Multimodale Zuführungsmöglichkeiten:
- Bandzuführung: Unterstützt Bandbreiten von 4-104 mm (4/8/12/16/24/32/44/56/72/88/104 mm).
- Tablett-Fütterung: Vordere und hintere Facheinheiten können bis zu 40 Fächer (20 pro Seite) aufnehmen.
- Stäbchenfütterung: Unterstützt 12 Single-Stick-Feeder (vorne/hinten) oder 28 Stick-Feeder über einen Wagen.
Modulare Einspeisung Konfiguration: Schnelle Neukonfiguration durch Neuanordnung der Tray-Einheiten oder Austausch des Feederwagens, was eine Umstellung in ≤5 Minuten bei der Produktion von Mischkomponenten ermöglicht.
Batch Feeder Cart System: Ermöglicht einen schnellen Produktwechsel durch Vorbeladung der Dosierer im Offline-Betrieb und reduziert so die Ausfallzeiten in Umgebungen mit hohem Mischungsverhältnis.

PCB-Handhabungssystem

Zweispurige/Einspurige Flexibilität

Einspuriger Modus:
- PC-Format: 50×50-510×590mm
- M-Format: 50×50-510×510mm
Zweispuriger Modus:
- PC-Format: 50×50-510×300mm (zweispurig)
- M-Format: 50×50-510×260mm (zweispurig)
Nahtlose Umstellung der Karte:
- Zweispurig: Theoretisch 0-Sekunden-Umschaltung (bei Zykluszeiten ≤4,0s).
- Einspurig: 4,0-Sekunden-Umstellung für einseitige Leiterplatten.

Hilfssysteme

Automatisierte Produktionskontinuität

Intelligenter Materialtransport: Die Integration mit automatischen Lagersystemen (AS/RS) ermöglicht eine Non-Stop-Produktion durch Offline-Einrichtung der Zuführung und parallele Umstellung.
Predictive Maintenance Suite:
- Automatisch austauschbare Stützstifte reduzieren manuelle Einstellfehler.
- IoT-fähige Diagnosefunktionen überwachen die Abnutzung der Zuführung/Düsen und senden Wartungsmeldungen über eine Cloud-Verbindung (optional).
Flexible Leitungskonfiguration: Unterstützt schnelles Umschalten zwischen Band-/Tablett-/Stick-Zuführung und Multikopf-Setups und optimiert so die OEE für die Produktion von kleinen Chargen und hohen Stückzahlen.

Aktualisierungen der Schlüsselterminologie:

Platzierung:
- Der Begriff "Multikonfigurationskopf" ersetzt den Begriff "vielseitig".
- "Ungerade Bauteile" genormt für nicht rechteckige Teile.
Vision:
- "3D-Metrologie" betont die Möglichkeiten der Präzisionsmessung.
- Die "Ausbeute im ersten Durchgang" quantifiziert die Qualitätsleistung.
Fütterung:
- Das "hybride Ökosystem" unterstreicht die Flexibilität eines gemischten Angebots.
- "Modulare Konfiguration" für eine schnelle Neukonfiguration des Abgangs.
PCB Handhabung:
- "Nahtlose Umschaltung" für Übergänge ohne Verzögerung.
- "Zweispurig" gegenüber "zweispurig" geklärt.
Wartung:
- "IoT-fähige Diagnose" für die Integration intelligenter Fabriken.
- Die "OEE-Optimierung" bezieht sich auf die Gesamteffektivität der Anlagen.

Spezifikation

Modell-ID		NPM-W2
Vorderer Kopf Hinterer Kopf		Leichter 16-Düsen-Kopf V3A	12-Düsen-Kopf			Leichter 8-Düsen-Kopf	3-Düsen-Kopf V2		Dosierkopf		Kein Kopf
Leichter 16-Düsen-Kopf V3A 12-Düsen-Kopf		NM-EJM7D							NM-EJM7D-MD	NM-EJM7D
Leichter 8-Düsen-Kopf
3-Düsen-Kopf V2
Dosierkopf		NM-EJM7D-MD								NM-EJM7D-D
Inspektionskopf		NM-EJM7D-MA								NM-EJM7D-A
Kein Kopf		NM-EJM7D							NM-EJM7D-D
PCB Abmessungen	Einspurig1	Batch-Montage	L 50 mm X B50 mm bis L 750 mm X B 550 mm				2-Positin-Montage	L 50 mmxB50 mm bis L 350 mmXB550 mm
	Zweispurig-1	Doppelte Übertragung (Batch)	L 50 mm xB50 mm bis L750mm XB260 mm				Doppelte Übertragung (2-Positin)	L 50 mm xB50 mm bis L350 mm xB260 mm
			Einzelübertragung (Batch) \| L 50 mm xB50 mm bis L750 mm x B510 mm				Einfacher Transfer (2-Positin)	L 50 mm X B 50 mm bis L 350 mmX B 510 mm
Elektrische Quelle		3-Phasen-AC 200,220,380,400,420,480V 2,8 kVA
Pneumatische Quelle -		0,5 MPa、200L/min(A.N.R.)
Abmessungen -		B1 280mmX T 2 465mmxH1 444mm /B 1 280 mmx T 2323 mmx H 1 444 mm *5
Masse		2 850 kg**		/ 2 780 kg *5
Platzierung Kopf		Leichter 16-Düsen-Kopf V3A (pro Kopf)			12-Düsen-Kopf (pro Kopf)			Leichter 8-Düsen-Kopf ( Pro Kopf )		3-Düsen-Kopf V2 ( Pro Kopf )
		Hochproduktionsmodus [ON]	Hochproduktionsmodus [AUS]		Hochproduktionsmodus [ON]		Hochproduktionsmodus [AUS]
Platzierungsgeschwindigkeit *bei optimalen Bedingungen		42 000 cph(0,086s/Chip	35 000 cph (0,103 s/Chip)		32 250 cph (0,112s/Chip)		31 250 cph(0,115s/Chip)	20 800 cph(0,173 s / Span)		8 320 cph (0,433 s / Chip) 6 500 cph (0,554 s/QFP)
Platzierungsgenauigkeit (Cpk≥1) *bei optimalen Bedingungen		±40 μm/ Chip	±30μm/Chip (±25μm/Späne)		±40 μm/ Chip		±30μm/ Chip	±30μm/Chip ±30μm/QFP-7		±30 μm/QFP
Abmessungen des Bauteils (m)		0402-Baustein toL85xW85xT3/T6∞	03015**/0402≤chip bis L8.5xW8.5xT3/T6		0402-≥Chip bis L 12 x B 12 x T 6,5			0402-Baustein		0603-Chip zu L120xW90xT30/T4011
								auf L 45 x B 45 x T 12 oder		oder L150XW25XT30/T40mm
								L 100 x B 40 x T 12		oder L 135 x B 135 x T 13 12
Bauteil Versorgung	Bandagieren	Tape:4/8/12/16/24/32/44/56mm						Klebeband:4 bis 56/72mm		Band:4 bis 56/72/88/104mm
	Stick							Max.30(Einzelstabanleger)
	Tablett	二						Max. 40 (Doppelschaleneinzug)
Dosierkopf		Dot-Dosierung					Zeichnung der Ausgabe
Dosiergeschwindigkeit		0,16 s/Punkt (Bedingung: XY=10 mm, Z=weniger als 4 mn Bewegung, keine θ-Drehung)					4,25 s/Komponente (Bedingung: 30 mmx30mm Eckspende)*4
Genauigkeit der Klebeposition (Cpk≥1)-13		±75μm/ Punkt					±100μm/Bauteil
Anwendbare Komponenten		1608 Chip auf SOP,PLCC,QFP,Stecker,BGA,CSP					BGA、CSP
Inspektionskopf		2D-Prüfkopf (A )					2D-Prüfkopf (B)
Auflösung		18 μm					9μm
Größe anzeigen		44,4 mm x 37,2 mm					21,1 mm x 17,6 mm
Inspektion	Verkaufte Inspektion-s	0.35 s / Ansichtsgröße
Verarbeitung	Inspektion von Bauteilen. 16	0,5 s / Ansichtsgröße
Zeit *15
Inspektion Objekt	Löten Inspektion -	Chip-Komponente: 100 μm x 150 μm oder mehr (0603 oder mehr) Gehäuse-Komponente: 150 μm oder mehr					Chip-Komponente: 80 μmx120 μm oder mehr (0402 oder mehr) Gehäusebauteil: φ120 μm oder mehr
	Bauteil Inspektion	Quadratischer Chip (0603 oder mehr), SOP, QFP (Abstand 0,4 mm oder mehr), CSP,BGA,Aluminium-Elektrolyse-Kondensator, Volumen, Trimmer,Spule,Stecker-					Quadratischer Chip (0402 oder mehr), SOP, QFP (Abstand 0,3 mm oder mehr), CSP,BGA,Aluminium-Elektrolyse-Kondensator, Volumen,Trimmer, Spule, Stecker-v
Inspektion Artikel	Auftraggeber Inspektion -	Nässen, Unschärfe, Fehlausrichtung, abnorme Form, Brückenbildung
	Bauteilprüfung .1 s	Fehlende, verschobene, umgedrehte, gepolte, Fremdkörperkontrolle+18
Genauigkeit der Inspektionsposition (Cpk&1)-9 *bei optimalen Bedingungen		±20 μm					±10μm
Nr. der Inspektion	Lötmittel-Inspektion-s Bauteil-Inspektion -16	Max.30 000 Stück/Maschine (Anzahl der Komponenten: Max.10 000 Stück/Maschine) Max.10 000 Stk./Maschine