NPM-W2 | Modular Chip Mounter

Name: NPM-W2｜ モジュール式チップマウンタ - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

NPM-W2は、10%のスループット向上と25%の精度向上により、オリジナルのNPM-Wの能力を増幅します。また、比類のないマルチ認識カメラのような新しいイノベーションも統合されています。これらの機能を組み合わせることで、部品範囲を03015mmマイクロチップまで拡大しながらも、高さ40mm、長さ6インチ（150mm）近いコネクターまで、120x90mm部品までの能力を維持します。画期的なマルチ認識カメラにより、2Dアライメント、部品厚み検査、3Dコプラナリティ測定の3つの画像処理機能が1つのシステムに統合されています。

カテゴリーパナソニック

説明

説明

プレースメント・ヘッド・システム

8-Nozzle Multi-Configuration Head

Versatile Placement Module: Designed for high-volume standard component placement, achieving 18,000 CPH (0.20s/component) in PC format and 17,460 CPH (0.21s/component) in M format. Provides ±40μm placement accuracy (Cpk≥1.0) for general-purpose components like 0603 chips.
3ノズルV2精密ヘッド: Features 100N maximum placement force for odd-form components (e.g., connectors, large ICs). Achieves ±30μm accuracy (Cpk≥1.0) for QFP packages, handling components from 0603 to 150×25×30mm (L×W×H).

画像検査システム

Integrated Multi-Sensor Vision Module

3D Component Metrology: Combines high-speed component alignment, Z-axis height measurement, and coplanarity inspection in a single pass. Enables stable recognition of micro-components (0201) and complex odd-form parts with sub-50μm precision.
アダプティブ・イメージング・テクノロジー: Optimizes contrast for diverse component types (e.g., reflective metal terminals, matte plastic bodies) to ensure placement accuracy and first-pass yield.

給餌システム

ハイブリッド部品供給エコシステム

マルチモーダル供給能力:
- テープ送り: Supports 4–104mm tape widths (4/8/12/16/24/32/44/56/72/88/104mm).
- トレイ給餌: Front/rear tray units accommodate up to 40 trays (20 per side).
- スティックフィーディング: Supports 12 single-stick feeders (front/rear) or 28 stick feeders via cart.
モジュラーフィーダー構成: Quick reconfiguration via tray unit rearrangement or feeder cart exchange, enabling ≤5-minute changeovers for mixed-component production.
Batch Feeder Cart System: Enables rapid product changeovers by pre-loading feeders offline, reducing downtime in high-mix environments.

PCBハンドリングシステム

デュアルレーン／シングルレーンの柔軟性

単一車線モード:
- PCフォーマット50×50～510×590mm
- Mフォーマット50×50～510×510mm
デュアルレーンモード:
- PC format: 50×50–510×300mm (dual-track)
- M format: 50×50–510×260mm (dual-track)
シームレスな基板交換:
- デュアルレーン：理論的には0秒の切り替え（サイクルタイム≦4.0sの場合）。
- シングルレーン：片面PCB用4.0秒切り替え。

補助システム

自動化された生産継続性

インテリジェントなマテリアルハンドリング: Integration with automated storage systems (AS/RS) enables non-stop production via offline feeder setup and parallel changeover.
Predictive Maintenance Suite:
- 自動交換可能なサポートピンは、手作業による調整ミスを減らします。
- IoT-enabled diagnostics monitor feeder/nozzle wear, sending maintenance alerts via cloud connectivity (optional).
Flexible Line Configuration: Supports quick switching between tape/tray/stick feeding and multi-head setups, optimizing OEE for small-batch, high-variety production.

主要用語のアップグレード

プレースメント:
- “Multi-configuration head” replaces “highly versatile”.
- “Odd-form components” standardized for non-rectangular parts.
ビジョン:
- “3D metrology” emphasizes precision measurement capabilities.
- “First-pass yield” quantifies quality performance.
フィーディング:
- “Hybrid ecosystem” highlights mixed-supply flexibility.
- “Modular configuration” for quick feeder reconfiguration.
PCBハンドリング:
- “Seamless changeover” for zero-delay transitions.
- “Dual-lane” clarified over “dual-track”.
メンテナンス:
- “IoT-enabled diagnostics” for smart factory integration.
- “OEE optimization” links to overall equipment effectiveness.

スペック

モデルID		NPM-W2
Front head Rear head		Lightweight 16-nozzle head V3A	12ノズルヘッド			軽量8ノズルヘッド	3ノズルヘッドV2		Dispensing head		No head
Lightweight 16-nozzle head V3A 12-nozzle head		NM-EJM7D							NM-EJM7D-MD	NM-EJM7D
Lightweight 8-nozzle head
3ノズルヘッドV2
Dispensing head		NM-EJM7D-MD								NM-EJM7D-D
Inspection head		NM-EJM7D-MA								NM-EJM7D-A
No head		NM-EJM7D							NM-EJM7D-D
PCB dimensions	Single-lane1	Batch mounting	L 50 mm X W50 mm to L 750 mm X W 550 mm				2-positin mounting	L 50 mmxW50 mm to L 350 mmXW550 mm
	Dual-lane·1	Dual transfer(Batch)	L 50 mm xW50 mm to L750mm XW260 mm				Dual transfer(2-positin)	L 50 mm xW50 mm to L350 mm xW260 mm
			Single transfer(Batch) \| L 50 mm xW50 mm to L750 mm x W510 mm				Single transfer(2-positin)	L 50 mm X W50 mm to L 350 mmX W 510 mm
電気ソース		3-phase AC 200,220,380,400,420,480V 2.8 kVA
Pneumatic source ·		0.5 MPa、200L/min(A.N.R.)
Dimensions·		W1 280mmX D 2 465mmxH1 444mm /W 1 280 mmx D 2323 mmx H 1 444 mm *5
質量		2 850 kg**		/ 2 780 kg *5
プレースメント・ヘッド		Lightweight 16-nozzle head V3A ( Per head)			12-nozzle head ( Per head)			Lightweight 8-nozzle head ( Per head )		3-nozzle head V2 ( Per head )
		高生産モード [ON］	高生産モード [OFF］		高生産モード [ON］		高生産モード [OFF］
Placement speed *at optimum conditions		42 000 cph(0.086s/chip	35 000 cph (0.103 s/chip)		32 250 cph (0.112s/chip)		31 250 cph(0.115s/chip)	20 800 cph(0.173 s / chip)		8 320 cph (0.433 s / chip) 6 500 cph(0.554 s /QFP)
Placement accuracy (Cpk≥1) *at optimum conditions		±40 μm/ chip	±30μm/ chip (±25μm/chips)		±40 μm/ chip		±30μm/ chip	±30μm/chip ±30μm/QFP-7		±30 μm/QFP
Component dimensions(m)		0402-achip toL85xW85xT3/T6∞	03015**/0402≤chip to L8.5xW8.5xT3/T6		0402-≥chip to L 12 xW 12 x T 6.5			0402-achip		0603 chip to L120xW90xT30/T4011
								to L 45 x W 45 x T 12 or		or L150XW25XT30/T40mm
								L 100 x W 40 x T 12		or L 135 xW 135 xT 13 12
Component supply	テーピング	Tape:4/8/12/16/24/32/44/56mm						テープ：4～56/72mm		テープ：4～56/72/88/104mm
	スティック							Max.30(Single stick feeder)
	トレイ	二						Max.40(Twin tray feeder)
Dispensing head		Dot dispensing					Draw dispensing
Dispensing speed		0.16 s/ dot(Condition:XY=10 mm,Z=less than 4 mn movement, No θ rotation)					4.25 s/component (Condition:30 mmx30mm corner dispensing)*4
Adhesive position accuracy(Cpk≥1)-13		±75μm/ dot					±100μm/ component
適用部品		1608 chip to SOP,PLCC,QFP,Connector,BGA,CSP					BGA、CSP
Inspection head		2D inspection head (A )					2D inspection head (B)
Resolution		18 μm					9μm
View size		44.4mmx 37.2 mm					21.1 mm x 17.6mm
Inspection	Sold er Inspection-s	0.35 s / View size
processing	Component Inspection. 16	0.5 s / View size
time *15
Inspection object	Solder Inspection –	Chip component:100 μm x 150 μm or more (0603 or more) Package component :150 μ m or more					Chip component: 80 μmx120 μm or more (0402 or more) Package component: φ120 μm or more
	Component Inspection	Square chip (0603 or more),SOP,QFP (a pitch of 0.4 mm or more), CSP,BGA,Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer,Coil,Connector·					Square chip (0402 or more),SOP,QFP (a pitch of 0.3 mm or more), CSP,BGA,Aluminum electrolysis capacitor, Volume,Trimmer, Coil, Connector·v
Inspection items	Sold er Inspection –	Oozing, blur, misalignment, abnormal shape, bridging
	Component Inspection .1 s	Missing, shift, flipping, polarity, foreign object inspection+18
Inspection position accuracy (Cpk&1)-9 *at optimum conditions		±20 μm					±10μm
No. of inspection	Solder Inspection-s Component Inspection -16	Max.30 000 pcs ./machine(No.of components: Max.10 000 pcs./machine) Max.10 000 pcs./ machine