Description

Système de tête de placement

Tête multi-configuration à 8 buses

• Module de placement polyvalent: Conçu pour le placement de composants standard en grand volume, atteignant 18 000 CPH (0,20s/composant) au format PC et 17 460 CPH (0,21s/composant) au format M. Offre une précision de placement de ±40μm (Cpk≥1,0) pour les composants à usage général tels que les puces 0603.
• Tête de précision V2 à 3 buses: Comporte une force de placement maximale de 100 N pour les composants de forme irrégulière (par exemple, les connecteurs, les grands circuits intégrés). Atteint une précision de ±30μm (Cpk≥1,0) pour les boîtiers QFP, en traitant des composants de 0603 à 150×25×30mm (L×L×H).

Système d'inspection par vision

Module de vision multi-capteurs intégré

• Métrologie des composants en 3D: Combine l'alignement des composants à grande vitesse, la mesure de la hauteur sur l'axe Z et l'inspection de la coplanarité en un seul passage. Permet une reconnaissance stable des microcomposants (0201) et des pièces complexes de forme irrégulière avec une précision inférieure à 50μm.
• Technologie d'imagerie adaptative: Optimise le contraste pour divers types de composants (par exemple, terminaux métalliques réfléchissants, corps plastiques mats) afin de garantir la précision du placement et le rendement de la première passe.

Système d'alimentation

Écosystème d'approvisionnement en composants hybrides

• Capacité d'alimentation multimodale:
  • Alimentation en ruban: Prend en charge les largeurs de bande de 4 à 104 mm (4/8/12/16/24/32/44/56/72/88/104 mm).
  • Alimentation des plateaux: Les unités de plateaux avant/arrière peuvent accueillir jusqu'à 40 plateaux (20 par côté).
  • Alimentation par bâtonnets: Prend en charge 12 chargeurs à bâton unique (avant/arrière) ou 28 chargeurs à bâton par l'intermédiaire d'un chariot.
• Configuration modulaire de l'alimentateur: Reconfiguration rapide via le réarrangement de l'unité de plateau ou le remplacement du chariot d'alimentation, permettant des changements ≤5 minutes pour la production de composants mixtes.
• Système de chariot d'alimentation par lots: Permet des changements de produits rapides en préchargeant les chargeurs hors ligne, ce qui réduit les temps d'arrêt dans les environnements à forte concentration.

Système de manutention des circuits imprimés

Flexibilité à deux voies/une seule voie

• Mode à voie unique:
  • Format PC : 50×50-510×590mm
  • Format M : 50×50-510×510mm
• Mode à deux voies:
  • Format PC : 50×50-510×300mm (double piste)
  • Format M : 50×50-510×260mm (double piste)
• Changement de carte sans soudure:
  • Double voie : Changement théoriquement en 0 seconde (pour des temps de cycle ≤4,0 s).
  • Une seule voie : Changement en 4,0 secondes pour les circuits imprimés simple face.

Systèmes auxiliaires

Continuité de la production automatisée

• Manutention intelligente des matériaux: L'intégration avec les systèmes de stockage automatisés (AS/RS) permet une production non-stop grâce à la mise en place de l'alimentation hors ligne et au changement parallèle.
• Suite de maintenance prédictive:
  • Les goupilles de support remplaçables automatiquement réduisent les erreurs de réglage manuel.
  • Les diagnostics basés sur l'IoT surveillent l'usure des alimentateurs/buses et envoient des alertes de maintenance via la connectivité cloud (en option).
• Configuration flexible des lignes: Permet de passer rapidement de l'alimentation par ruban/plateau/bâton à l'alimentation par têtes multiples, optimisant ainsi l'OEE pour la production de petites séries et de grandes variétés.

Mises à jour de la terminologie clé :

1. Placement:
   • L'expression "tête multi-configuration" remplace l'expression "très polyvalent".
   • "Composants de forme irrégulière", normalisés pour les pièces non rectangulaires.
2. Vision:
   • La "métrologie 3D" met l'accent sur les capacités de mesure de précision.
   • Le "rendement au premier passage" quantifie la performance en matière de qualité.
3. Alimentation:
   • L'"écosystème hybride" met l'accent sur la flexibilité de l'approvisionnement mixte.
   • "Configuration modulaire" pour une reconfiguration rapide de l'alimentation.
4. Manipulation des circuits imprimés:
   • "Changement sans rupture" pour des transitions sans délai.
   • L'expression "à deux voies" a été précisée par rapport à "à deux voies".
5. Maintenance:
   • "Diagnostics basés sur l'IdO" pour l'intégration des usines intelligentes.
   • "L'optimisation de l'EEO est liée à l'efficacité globale des équipements.