

NPM-W2 | Modular Chip Mounter.
NPM-W2 расширяет возможности оригинального NPM-W, увеличивая пропускную способность на 10% и точность на 25%. В него также интегрированы новые инновации, такие как наша несравненная камера Multi Recognition Camera. В сочетании эти функции расширяют диапазон компонентов вплоть до микрочипа 03015 мм, сохраняя при этом возможность работы с компонентами 120x90 мм высотой до 40 мм и разъемами длиной почти 6 дюймов (150 мм). Революционная камера Multi Recognition Camera уникальным образом объединяет три отдельные функции визуализации в одной системе: 2D-выравнивание, контроль толщины компонентов и 3D-измерение компланарности.

NPM-W2 | Модульный держатель микросхем
- Описание
Описание
Система размещения головки
Мультиконфигурационная насадка с 8 соплами
- Универсальный модуль размещения: Разработан для крупносерийного размещения стандартных компонентов, обеспечивая производительность 18 000 CPH (0,20 с/компонент) в формате PC и 17 460 CPH (0,21 с/компонент) в формате M. Обеспечивает точность размещения ±40 мкм (Cpk≥1,0) для компонентов общего назначения, таких как микросхемы 0603.
- Прецизионная насадка V2 с 3 соплами: Максимальное усилие размещения 100 Н для компонентов нестандартной формы (например, разъемов, крупных ИС). Достигает точности ±30 мкм (Cpk≥1,0) для корпусов QFP, обрабатывая компоненты размером от 0603 до 150×25×30 мм (Д×Ш×Г).
Система визуального контроля
Встроенный мультисенсорный модуль технического зрения
- 3D-метрология компонентов: Сочетает в себе высокоскоростное выравнивание деталей, измерение высоты по оси Z и контроль компланарности за один проход. Обеспечивает стабильное распознавание микрокомпонентов (0201) и деталей сложной нестандартной формы с точностью до 50 мкм.
- Технология адаптивной визуализации: Оптимизация контрастности для различных типов компонентов (например, отражающих металлических выводов, матовых пластиковых корпусов) для обеспечения точности размещения и выхода продукции с первого прохода.
Система кормления
Экосистема поставок гибридных компонентов
- Возможность мультимодальной подачи:
- Подача ленты: Поддерживает ширину ленты 4-104 мм (4/8/12/16/24/32/44/56/72/88/104 мм).
- Подача лотков: Передний/задний блоки лотков вмещают до 40 лотков (по 20 с каждой стороны).
- Кормление палками: Поддерживает 12 одиночных фидеров (передний/задний) или 28 фидеров через корзину.
- Модульная конфигурация питателя: Быстрая реконфигурация за счет перестановки лоткового блока или замены подающей тележки, что позволяет переналаживать производство смешанных компонентов за ≤5 минут.
- Система тележек для порционного питания: Обеспечивает быструю смену продукции за счет предварительной загрузки питателей в автономном режиме, сокращая время простоя в условиях высокой концентрации смеси.
Система обработки печатных плат
Гибкость двухполосного/однополосного движения
- Однополосный режим:
- Формат ПК: 50×50-510×590 мм
- Формат M: 50×50-510×510 мм
- Двухполосный режим:
- Формат ПК: 50×50-510×300 мм (двухдорожечный)
- Формат M: 50×50-510×260 мм (двухдорожечный)
- Бесшовная смена досок:
- Двухполосная: Теоретически переключение занимает 0 секунд (при времени цикла ≤4,0 с).
- Однополосный: 4,0-секундная переналадка для односторонних печатных плат.
Вспомогательные системы
Автоматизированная непрерывность производства
- Интеллектуальная обработка материалов: Интеграция с автоматизированными системами хранения (AS/RS) обеспечивает безостановочное производство благодаря автономной настройке питателей и параллельной переналадке.
- Комплект для предиктивного обслуживания:
- Автоматически заменяемые опорные штифты уменьшают количество ошибок при ручной регулировке.
- Диагностика с поддержкой IoT отслеживает износ питателя/сопла, отправляя предупреждения об обслуживании через облачное подключение (опция).
- Гибкая конфигурация линии: Поддерживает быстрое переключение между подачей ленты/лотка/палочки и установкой нескольких головок, оптимизируя OEE для мелкосерийного и крупносерийного производства.
Обновление ключевой терминологии:
- Размещение:
- "Многоконфигурационная головка" заменяет "очень универсальная".
- "Компоненты нестандартной формы" стандартизированы для деталей непрямоугольной формы.
- Vision:
- В "3D-метрологии" особое внимание уделяется возможностям точных измерений.
- "Урожайность первого прохода" - количественная оценка качества.
- Кормление:
- "Гибридная экосистема" подчеркивает гибкость смешанных поставок.
- "Модульная конфигурация" для быстрого изменения конфигурации фидера.
- Обработка печатных плат:
- "Бесшовное переключение" для переходов без задержек.
- "Двухполосная" уточняется по сравнению с "двухпутной".
- Техническое обслуживание:
- "Диагностика с поддержкой IoT" для интеграции "умных фабрик".
- "Оптимизация OEE" связана с общей эффективностью оборудования.
спецификация
ID модели | NPM-W2 | ||||||||||
Передняя головка Задняя головка | Легкая 16-сопловая головка V3A | Насадка на 12 форсунок | Легкая головка с 8 насадками | Трехсопловая головка V2 | Дозирующая головка | Без головы | |||||
Легкая 16-сопловая головка V3A Насадка на 12 форсунок | NM-EJM7D | NM-EJM7D-MD | NM-EJM7D | ||||||||
Легкая головка с 8 насадками | |||||||||||
Трехсопловая головка V2 | |||||||||||
Дозирующая головка | NM-EJM7D-MD | NM-EJM7D-D | |||||||||
Инспекционная головка | NM-EJM7D-MA | NM-EJM7D-A | |||||||||
Без головы | NM-EJM7D | NM-EJM7D-D | |||||||||
ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА размеры | Однополосный1 | Пакетный монтаж | L 50 мм X W50 мм до L 750 мм X W 550 мм | монтаж 2-позитина | От L 50 ммxW50 мм до L 350 ммXW550 мм | ||||||
Двухполосный-1 | Двойная передача (пакетная) | L 50 мм xW50 мм до L750 мм XW260 мм | Двойная передача (2-позитин) | L 50 мм xW50 мм до L350 мм xW260 мм | |||||||
Однократная передача (партия) | от L 50 мм xW50 мм до L750 мм x W510 мм | Одиночная передача (2-позитин) | L 50 мм X W50 мм до L 350 мм X W 510 мм | |||||||||
Источник электроэнергии | 3-фазный переменный ток 200,220,380,400,420,480В 2,8 кВА | ||||||||||
Пневматический источник - | 0,5 МПа, 200 л/мин (A.N.R.) | ||||||||||
Размеры - | W1 280 ммX D 2 465 ммxH1 444 мм /W 1 280 ммx D 2323 ммx H 1 444 мм *5 | ||||||||||
Масса | 2 850 кг** | / 2 780 кг *5 | |||||||||
Головка для размещения | Легкая 16-сопловая головка V3A (на головку) | Насадка на 12 форсунок (на одну головку) | Легкая головка с 8 форсунками (На одну головку) | Насадка с 3 форсунками V2 (На одну головку) | |||||||
Режим высокой производительности [ON] | Режим высокой производительности [ВЫКЛ] | Режим высокой производительности [ON] | Режим высокой производительности [ВЫКЛ] | ||||||||
Скорость размещения *при оптимальных условиях | 42 000 cph (0,086s/chip | 35 000 кадров в секунду (0,103 с/чип) | 32 250 к/ч (0,112 с/чип) | 31 250 cph (0,115s/chip) | 20 800 кадров в секунду (0,173 с/чип) | 8 320 к/ч (0,433 с / чип) 6 500 к/ч (0,554 с /QFP) | |||||
Точность размещения (Cpk≥1) *при оптимальных условиях | ±40 мкм/чип | ±30 мкм/чип (±25 мкм/чип) | ±40 мкм/чип | ±30 мкм/чип | ±30 мкм/чип ±30 мкм/QFP-7 | ±30 мкм/QFP | |||||
Размеры компонентов (м) | 0402-achip toL85xW85xT3/T6∞ | 03015**/0402≤чип до L8.5xW8.5xT3/T6 | 0402-≥чип к L 12 xW 12 x T 6.5 | 0402-achip | чип 0603 к L120xW90xT30/T4011 | ||||||
до Д 45 x Ш 45 x Т 12 или | или L150XW25XT30/T40 мм | ||||||||||
Д 100 x Ш 40 x Т 12 | или L 135 xW 135 xT 13 12 | ||||||||||
Компонент питание | Лента | Tape:4/8/12/16/24/32/44/56mm | Лента: от 4 до 56/72 мм | Лента: от 4 до 56/72/88/104 мм | |||||||
Палка | Макс.30 (подача одной палочки) | ||||||||||
Лоток | 二 | Макс.40 (подача с двумя лотками) | |||||||||
Дозирующая головка | Точечное дозирование | Дозирование черпаком | |||||||||
Скорость дозирования | 0,16 с/точка (условие: XY=10 мм, Z=менее 4 мн. перемещений, без θ-вращения) | 4,25 с/компонент (условие: угловое дозирование 30 ммx30 мм)*4 | |||||||||
Точность положения клея (Cpk≥1)-13 | ±75 мкм/точка | ±100 мкм/компонент | |||||||||
Применяемые компоненты | 1608 микросхем в SOP, PLCC, QFP, коннектор, BGA, CSP | BGA, CSP | |||||||||
Инспекционная головка | 2D инспекционная головка (A ) | 2D инспекционная головка (B) | |||||||||
Разрешение | 18 мкм | 9 мкм | |||||||||
Посмотреть размер | 44,4 мм x 37,2 мм | 21,1 мм x 17,6 мм | |||||||||
Инспекция | Проверка паяльника | 0,35 с / Размер просмотра | |||||||||
обработка | Проверка компонентов. 16 | 0,5 с / Размер просмотра | |||||||||
время *15 | |||||||||||
Осмотр объект | Припой Осмотр - | Компонент микросхемы: 100 мкм x 150 мкм или более (0603 или более) Компонент упаковки :150 мкм или более | Компонент микросхемы: 80 мкмx120 мкм или более (0402 или более) Компонент упаковки: φ120 мкм или более | ||||||||
Компонент Инспекция | Квадратный чип (0603 или более),SOP,QFP (шаг 0,4 мм или более), CSP, BGA, алюминиевый электролизный конденсатор, объем, триммер, катушка, коннектор. | Квадратный чип (0402 или более),SOP,QFP (шаг 0,3 мм или более), CSP, BGA, Алюминиевый электролизный конденсатор, Объем, Триммер, Катушка, Коннектор-v | |||||||||
Инспекция пункты | Проверка паяльника - | Сочащиеся, помутнение, смещение, ненормальная форма, мосты | |||||||||
Проверка компонентов .1 с | Отсутствие, сдвиг, переворот, полярность, проверка на наличие посторонних предметов+18 | ||||||||||
Точность позиции контроля (Cpk&1)-9 * при оптимальных условиях | ±20 мкм | ±10 мкм | |||||||||
Количество инспекция | Проверка пайки Проверка компонентов -16 | Макс.30 000 шт./машина (Количество компонентов: макс.10 000 шт./машина) Макс.10 000 шт./машина | |||||||||
