NPM-W2 | Modular Chip Mounter.

NPM-W2 расширяет возможности оригинального NPM-W, увеличивая пропускную способность на 10% и точность на 25%. В него также интегрированы новые инновации, такие как наша несравненная камера Multi Recognition Camera. В сочетании эти функции расширяют диапазон компонентов вплоть до микрочипа 03015 мм, сохраняя при этом возможность работы с компонентами 120x90 мм высотой до 40 мм и разъемами длиной почти 6 дюймов (150 мм). Революционная камера Multi Recognition Camera уникальным образом объединяет три отдельные функции визуализации в одной системе: 2D-выравнивание, контроль толщины компонентов и 3D-измерение компланарности.

Категория:
Просмотр корзины
NPM-W2 Модульный монтажник микросхем

NPM-W2 | Модульный держатель микросхем

В наличии

Описание

Система размещения головки

Мультиконфигурационная насадка с 8 соплами

  • Универсальный модуль размещения: Разработан для крупносерийного размещения стандартных компонентов, обеспечивая производительность 18 000 CPH (0,20 с/компонент) в формате PC и 17 460 CPH (0,21 с/компонент) в формате M. Обеспечивает точность размещения ±40 мкм (Cpk≥1,0) для компонентов общего назначения, таких как микросхемы 0603.
  • Прецизионная насадка V2 с 3 соплами: Максимальное усилие размещения 100 Н для компонентов нестандартной формы (например, разъемов, крупных ИС). Достигает точности ±30 мкм (Cpk≥1,0) для корпусов QFP, обрабатывая компоненты размером от 0603 до 150×25×30 мм (Д×Ш×Г).

Система визуального контроля

Встроенный мультисенсорный модуль технического зрения

  • 3D-метрология компонентов: Сочетает в себе высокоскоростное выравнивание деталей, измерение высоты по оси Z и контроль компланарности за один проход. Обеспечивает стабильное распознавание микрокомпонентов (0201) и деталей сложной нестандартной формы с точностью до 50 мкм.
  • Технология адаптивной визуализации: Оптимизация контрастности для различных типов компонентов (например, отражающих металлических выводов, матовых пластиковых корпусов) для обеспечения точности размещения и выхода продукции с первого прохода.

Система кормления

Экосистема поставок гибридных компонентов

  • Возможность мультимодальной подачи:
    • Подача ленты: Поддерживает ширину ленты 4-104 мм (4/8/12/16/24/32/44/56/72/88/104 мм).
    • Подача лотков: Передний/задний блоки лотков вмещают до 40 лотков (по 20 с каждой стороны).
    • Кормление палками: Поддерживает 12 одиночных фидеров (передний/задний) или 28 фидеров через корзину.
  • Модульная конфигурация питателя: Быстрая реконфигурация за счет перестановки лоткового блока или замены подающей тележки, что позволяет переналаживать производство смешанных компонентов за ≤5 минут.
  • Система тележек для порционного питания: Обеспечивает быструю смену продукции за счет предварительной загрузки питателей в автономном режиме, сокращая время простоя в условиях высокой концентрации смеси.

Система обработки печатных плат

Гибкость двухполосного/однополосного движения

  • Однополосный режим:
    • Формат ПК: 50×50-510×590 мм
    • Формат M: 50×50-510×510 мм
  • Двухполосный режим:
    • Формат ПК: 50×50-510×300 мм (двухдорожечный)
    • Формат M: 50×50-510×260 мм (двухдорожечный)
  • Бесшовная смена досок:
    • Двухполосная: Теоретически переключение занимает 0 секунд (при времени цикла ≤4,0 с).
    • Однополосный: 4,0-секундная переналадка для односторонних печатных плат.

Вспомогательные системы

Автоматизированная непрерывность производства

  • Интеллектуальная обработка материалов: Интеграция с автоматизированными системами хранения (AS/RS) обеспечивает безостановочное производство благодаря автономной настройке питателей и параллельной переналадке.
  • Комплект для предиктивного обслуживания:
    • Автоматически заменяемые опорные штифты уменьшают количество ошибок при ручной регулировке.
    • Диагностика с поддержкой IoT отслеживает износ питателя/сопла, отправляя предупреждения об обслуживании через облачное подключение (опция).
  • Гибкая конфигурация линии: Поддерживает быстрое переключение между подачей ленты/лотка/палочки и установкой нескольких головок, оптимизируя OEE для мелкосерийного и крупносерийного производства.

Обновление ключевой терминологии:

  1. Размещение:
    • "Многоконфигурационная головка" заменяет "очень универсальная".
    • "Компоненты нестандартной формы" стандартизированы для деталей непрямоугольной формы.
  2. Vision:
    • В "3D-метрологии" особое внимание уделяется возможностям точных измерений.
    • "Урожайность первого прохода" - количественная оценка качества.
  3. Кормление:
    • "Гибридная экосистема" подчеркивает гибкость смешанных поставок.
    • "Модульная конфигурация" для быстрого изменения конфигурации фидера.
  4. Обработка печатных плат:
    • "Бесшовное переключение" для переходов без задержек.
    • "Двухполосная" уточняется по сравнению с "двухпутной".
  5. Техническое обслуживание:
    • "Диагностика с поддержкой IoT" для интеграции "умных фабрик".
    • "Оптимизация OEE" связана с общей эффективностью оборудования.

спецификация

ID модели

NPM-W2

Передняя головка Задняя головка

Легкая 16-сопловая головка V3A

Насадка на 12 форсунок

Легкая головка с 8 насадками

Трехсопловая головка V2

Дозирующая головка

Без головы

Легкая 16-сопловая головка V3A Насадка на 12 форсунок

NM-EJM7D

NM-EJM7D-MD

NM-EJM7D

Легкая головка с 8 насадками

Трехсопловая головка V2

Дозирующая головка

NM-EJM7D-MD

NM-EJM7D-D

Инспекционная головка

NM-EJM7D-MA

NM-EJM7D-A

Без головы

NM-EJM7D

NM-EJM7D-D

ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА размеры

Однополосный1

Пакетный монтаж

L 50 мм X W50 мм до L 750 мм X W 550 мм

монтаж 2-позитина

От L 50 ммxW50 мм до L 350 ммXW550 мм

Двухполосный-1

Двойная передача (пакетная)

L 50 мм xW50 мм до L750 мм XW260 мм

Двойная передача (2-позитин)

L 50 мм xW50 мм до L350 мм xW260 мм

Однократная передача (партия) | от L 50 мм xW50 мм до L750 мм x W510 мм

Одиночная передача (2-позитин)

L 50 мм X W50 мм до L 350 мм X W 510 мм

Источник электроэнергии

3-фазный переменный ток 200,220,380,400,420,480В 2,8 кВА

Пневматический источник -

0,5 МПа, 200 л/мин (A.N.R.)

Размеры -

W1 280 ммX D 2 465 ммxH1 444 мм /W 1 280 ммx D 2323 ммx H 1 444 мм *5

Масса

2 850 кг**

/ 2 780 кг *5

Головка для размещения

Легкая 16-сопловая головка V3A (на головку)

Насадка на 12 форсунок (на одну головку)

Легкая головка с 8 форсунками (На одну головку)

Насадка с 3 форсунками V2 (На одну головку)

Режим высокой производительности [ON]

Режим высокой производительности [ВЫКЛ]

Режим высокой производительности [ON]

Режим высокой производительности [ВЫКЛ]

Скорость размещения *при оптимальных условиях

42 000 cph (0,086s/chip

35 000 кадров в секунду (0,103 с/чип)

32 250 к/ч (0,112 с/чип)

31 250 cph (0,115s/chip)

20 800 кадров в секунду (0,173 с/чип)

8 320 к/ч (0,433 с / чип) 6 500 к/ч (0,554 с /QFP)

Точность размещения (Cpk≥1) *при оптимальных условиях

±40 мкм/чип

±30 мкм/чип (±25 мкм/чип)

±40 мкм/чип

±30 мкм/чип

±30 мкм/чип ±30 мкм/QFP-7

±30 мкм/QFP

Размеры компонентов (м)

0402-achip toL85xW85xT3/T6∞

03015**/0402≤чип до L8.5xW8.5xT3/T6

0402-≥чип к L 12 xW 12 x T 6.5

0402-achip

чип 0603 к L120xW90xT30/T4011

до Д 45 x Ш 45 x Т 12 или

или L150XW25XT30/T40 мм

Д 100 x Ш 40 x Т 12

или L 135 xW 135 xT 13 12

Компонент питание

Лента

Tape:4/8/12/16/24/32/44/56mm

Лента: от 4 до 56/72 мм

Лента: от 4 до 56/72/88/104 мм

Палка

Макс.30 (подача одной палочки)

Лоток

Макс.40 (подача с двумя лотками)

Дозирующая головка

Точечное дозирование

Дозирование черпаком

Скорость дозирования

0,16 с/точка (условие: XY=10 мм, Z=менее 4 мн. перемещений, без θ-вращения)

4,25 с/компонент (условие: угловое дозирование 30 ммx30 мм)*4

Точность положения клея (Cpk≥1)-13

±75 мкм/точка

±100 мкм/компонент

Применяемые компоненты

1608 микросхем в SOP, PLCC, QFP, коннектор, BGA, CSP

BGA, CSP

Инспекционная головка

2D инспекционная головка (A )

2D инспекционная головка (B)

Разрешение

18 мкм

9 мкм

Посмотреть размер

44,4 мм x 37,2 мм

21,1 мм x 17,6 мм

Инспекция

Проверка паяльника

0,35 с / Размер просмотра

обработка

Проверка компонентов. 16

0,5 с / Размер просмотра

время *15

Осмотр объект

Припой Осмотр -

Компонент микросхемы: 100 мкм x 150 мкм или более (0603 или более) Компонент упаковки :150 мкм или более

Компонент микросхемы: 80 мкмx120 мкм или более (0402 или более) Компонент упаковки: φ120 мкм или более

Компонент Инспекция

Квадратный чип (0603 или более),SOP,QFP (шаг 0,4 мм или более), CSP, BGA, алюминиевый электролизный конденсатор, объем, триммер, катушка, коннектор.

Квадратный чип (0402 или более),SOP,QFP (шаг 0,3 мм или более), CSP, BGA, Алюминиевый электролизный конденсатор, Объем, Триммер, Катушка, Коннектор-v

Инспекция пункты

Проверка паяльника -

Сочащиеся, помутнение, смещение, ненормальная форма, мосты

Проверка компонентов .1 с

Отсутствие, сдвиг, переворот, полярность, проверка на наличие посторонних предметов+18

Точность позиции контроля (Cpk&1)-9 * при оптимальных условиях

±20 мкм

±10 мкм

Количество инспекция

Проверка пайки Проверка компонентов -16

Макс.30 000 шт./машина (Количество компонентов: макс.10 000 шт./машина) Макс.10 000 шт./машина

Сопутствующие товары

события

Регистрация СЕЙЧАС "Присоединяйтесь к нам на всемирных выставках и общайтесь с лидерами отрасли"