说明

自适应缺陷管理系统

• 三模式运算逻辑:

  • 剔除模式:在收到 AOI/SPI 故障信号时，自动将不合格 (NG) 电路板分流到专用缓冲通道。

  • 检查模式:在符合人体工程学的工作站高度（900±20 毫米）上暂停 PCB 流程，以便进行手动验证。

  • 旁路模式:在维护或校准周期内保持连续的生产流程。

• 动态 NG 缓冲区:最多可垂直交错存放 5 块印刷电路板（板间距 20 毫米），实现批量返修加工而无需停线。

稳健的结构工程

• 全焊接不锈钢框架:304 级不锈钢结构，激光切割加固，可在全天候运行中承受机械应力。耐腐蚀涂层可承受助焊剂/清洁剂的腐蚀。

• 防静电输送:扁平带（表面电阻率 10⁶-10𠞙 Ω）可消散静电荷，防止在 NG 处理过程中损坏元件。

可定制的生产集成

• 可扩展长度配置:模块化部分支持从 500 毫米（CY-330R）到 1000 毫米（CY-530R）的长度，以适应空间有限或高吞吐量的生产线。

• 多托盘顶部组件:可配置 1-3 个托盘，同时进行 PCB 暂存、检测和元件返修。无需工具即可调整托盘，最大可容纳 530×460 毫米的电路板。

精密过程控制

• 变速驱动器:步进电机控制的皮带系统可实现 0.5-20 M/min 的速度调整，与上游/下游设备的周期时间同步。

• 步距校准纸板堆叠：20 毫米增量式纸板堆叠确保无碰撞存储，并针对厚度小至 0.6 毫米的纸板进行了优化。

无缝生产线集成

• 符合 SMEMA/EAP 协议24V I/O 信号在检测到 AOI/SPI 故障时触发自动剔除。RS-485 接口支持 MES 连接，用于产量分析。

• 耐热元件:轴承和传感器的额定工作温度为 80°C，可确保回流炉附近的可靠性。