Descripción

Sistema adaptativo de gestión de defectos

• Lógica operativa trimodal:

  • Modo Rechazo: Desvía automáticamente las tarjetas no conformes (NG) a un carril de buffer dedicado tras la señal de fallo AOI/SPI.

  • Modo Inspección: Detiene el flujo de placas de circuito impreso para la verificación manual a una altura ergonómica del puesto de trabajo (900±20 mm).

  • Modo Bypass: Mantiene el flujo de producción continuo durante los ciclos de mantenimiento o calibración.

• Búfer dinámico NG: Almacena hasta 5 placas de circuito impreso en configuración escalonada verticalmente (20 mm de espacio libre entre placas), lo que permite el procesamiento de retrabajo por lotes sin detener la línea.

Ingeniería estructural robusta

• Marco inoxidable totalmente soldado: La construcción de acero inoxidable de grado 304 con refuerzos cortados con láser resiste la tensión mecánica en funcionamiento ininterrumpido. El revestimiento resistente a la corrosión soporta fundentes y agentes limpiadores.

• Transporte antiestático: Las bandas oblongas (resistividad superficial 10⁶-10⁹ Ω) disipan la carga electrostática, evitando daños en los componentes durante la manipulación de NG.

Integración de la producción personalizable

• Configuraciones de longitud escalables: Las secciones modulares admiten longitudes de 500 mm (CY-330R) a 1000 mm (CY-530R), adaptándose a líneas con limitaciones de espacio o de alto rendimiento.

• Conjunto superior multibandeja: Configurable con 1 a 3 bandejas para la colocación simultánea de placas de circuito impreso, la inspección y la reparación de componentes. El ajuste de bandejas sin herramientas admite placas de hasta 530×460 mm.

Control de procesos de precisión

• Variador de velocidad: El sistema de cinta controlado por motor paso a paso permite ajustar la velocidad de 0,5 a 20 M/min, sincronizándola con los tiempos de ciclo de los equipos aguas arriba y aguas abajo.

• Calibración paso-distancia: El apilado incremental de tablas de 20 mm garantiza un almacenamiento sin colisiones, optimizado para espesores de hasta 0,6 mm.

Integración perfecta de líneas

• Cumplimiento del protocolo SMEMA/EAPSeñalización de E/S de 24 V que activa el rechazo automático en caso de detección de fallos de AOI/SPI. La interfaz RS-485 admite conectividad MES para análisis de rendimiento.

• Componentes termorresistentes: Los cojinetes y sensores con una temperatura ambiente de 80°C garantizan la fiabilidad cerca de los hornos de reflujo.