Opis

Wydajność umieszczania

1. Przepustowość:
   • Maksymalna prędkość umieszczania: 80 000 CPH (idealne warunki), osiągnięta dzięki architekturze podwójnej bramy z 20 niezależnymi wrzecionami w zsynchronizowanej pracy.
2. Dokładność pozycjonowania:
   • Elementy standardowe (np. 0201): ±25 μm (Cpk≥1,0)
   • Elementy układu scalonego (np. QFP/BGA): ±30 μm (Cpk≥1,0)
3. Zakres obsługi komponentów:
   • Obsługuje komponenty metryczne 0201 (0,25×0,125 mm) do 55×55 mm (maks. wysokość 15 mm), w tym mikroukłady, diody LED i pakiety o drobnej podziałce (QFP/BGA).

System wizyjny

1. Technologia wizyjna podczas lotu:
   • Rozpoznawanie komponentów w czasie rzeczywistym podczas transportu głowicy skraca czas bezczynności i zwiększa wydajność.
2. Moduł obrazowania o wysokiej rozdzielczości:
   • Kamera 5 MP umożliwia precyzyjne wyrównanie mikrokomponentów (np. 0402, 0603).
3. System kontroli widoku bocznego:
   • Monitoruje stan dyszy i orientację komponentów w czasie rzeczywistym, aby zapobiec niewłaściwemu umieszczeniu lub pominięciu.
   • Opcjonalne profilowanie laserowe 3D: Wykrywa wysokość i współpłaszczyznowość komponentów w celu ograniczenia defektów zimnego lutu i tombstoningu.

System podajników

1. Zasilana platforma podajnika:
   • Obsługuje podajniki taśmy 8-56 mm, elementy rurowe/taśmowe, z pojemnością 120 stacji (odpowiednik taśmy 8 mm).
2. Inteligentna technologia karmienia:
   • Automatyczne łączenie taśm i alerty o braku materiału w czasie rzeczywistym minimalizują ręczną interwencję, zapewniając nieprzerwaną produkcję.

System kontroli ruchu

1. Napędy liniowe z podwójną bramą:
   • Rozdzielczość osi X/Y na poziomie mikronów z algorytmami tłumienia drgań zapewnia stabilność szybkiego pozycjonowania.
2. Adaptacyjna modulacja siły:
   • Dynamiczna regulacja nacisku według typu komponentu zapobiega uszkodzeniom wrażliwych urządzeń (np. układów scalonych o drobnym skoku).

Oprogramowanie i inteligentne funkcje

1. Dynamiczna optymalizacja trajektorii:
   • Automatycznie przydziela sekwencje rozmieszczania komponentów w celu zmniejszenia bezczynności suwnicy i zwiększenia wydajności.
2. Przejście na system rodzinny:
   • Współdzielone biblioteki podajników/dysz w podobnych maszynach skracają czas przezbrojenia o 40% dla produktów 同族.
3. Udostępnianie znaków usterek:
   • Udostępnianie danych Badmark między urządzeniami skraca ogólny cykl produkcyjny poprzez zapobiegawcze rozwiązywanie powtarzających się problemów.