Descripción

Rendimiento de la colocación

1. Capacidad de producción:
   • Velocidad máxima de colocación: 80.000 CPH (condiciones ideales), conseguida mediante una arquitectura de pórtico doble con 20 husillos independientes en funcionamiento sincronizado.
2. Precisión posicional:
   • Componentes estándar (por ejemplo, 0201): ±25μm (Cpk≥1.0)
   • Componentes de CI (por ejemplo, QFP/BGA): ±30μm (Cpk≥1,0).
3. Gama de manipulación de componentes:
   • Admite componentes de métrica 0201 (0,25×0,125 mm) a 55×55 mm (altura máxima de 15 mm), incluidos microchips, LED y paquetes de paso fino (QFP/BGA).

Sistema de visión

1. Tecnología de visión en vuelo:
   • El reconocimiento de componentes en tiempo real durante el tránsito de las cabezas reduce los tiempos muertos y mejora la eficacia del rendimiento.
2. Módulo de imágenes de alta resolución:
   • La cámara de 5 MP permite alinear con precisión los microcomponentes (por ejemplo, 0402, 0603).
3. Sistema de inspección de visión lateral:
   • Supervisa el estado de las boquillas y la orientación de los componentes en tiempo real para evitar extravíos u omisiones.
   • Perfilado láser 3D opcional: Detecta la altura y la coplanaridad de los componentes para mitigar los defectos de soldadura en frío y tombstoning.

Sistema de alimentación

1. Plataforma alimentadora motorizada:
   • Admite alimentadores de cinta de 8-56 mm, componentes de tubo/bandeja, con capacidad para 120 estaciones (equivalente a cinta de 8 mm).
2. Tecnología de alimentación inteligente:
   • El empalme automático de la cinta y las alertas de escasez de material en tiempo real minimizan la intervención manual para una producción ininterrumpida.

Sistema de control de movimiento

1. Accionamientos de motor lineal de pórtico doble:
   • La resolución del eje X/Y a nivel de micras con algoritmos de amortiguación de vibraciones garantiza la estabilidad de la colocación a alta velocidad.
2. Modulación adaptativa de la fuerza:
   • El ajuste dinámico de la presión por tipo de componente evita daños en dispositivos sensibles (por ejemplo, circuitos integrados de paso fino).

Software y funciones inteligentes

1. Optimización dinámica de trayectorias:
   • Asigna automáticamente secuencias de colocación de componentes para reducir el recorrido en vacío del pórtico y mejorar la eficacia.
2. Cambio basado en la familia:
   • Las bibliotecas de alimentadores/boquillas compartidas entre máquinas similares reducen el tiempo de cambio en 40% para productos 同族.
3. Reparto de marcas de defectos:
   • El intercambio de datos entre equipos Badmark acorta el ciclo de producción general al abordar preventivamente los problemas recurrentes.