SIPLACE CA2 | Hybrid Mounter.

Name: SIPLACE CA2 | Montażownica hybrydowa - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

Jako hybrydowe połączenie maszyny do umieszczania SMT i bondera matryc, nowa maszyna SIPLACE CA2 może przetwarzać zarówno SMD dostarczane ze stołów przezbrajania i podajników, jak i matryce pobrane bezpośrednio z przetartego wafla w jednym kroku roboczym. Integrując złożony proces łączenia matryc z linią SMT, eliminuje potrzebę stosowania specjalnych maszyn w produkcji. Dzięki zmniejszonemu zaangażowaniu personelu, wysokiej łączności i zintegrowanemu wykorzystaniu danych, SIPLACE CA2 jest zatem idealnym rozwiązaniem dla inteligentnej fabryki.

Kategoria: ASM

Opis

Opis

1. Hybrydowy system pozycjonowania

Podwójna integracja procesów

SIPLACE CA2 to pierwsza hybrydowa platforma integrująca układanie SMT z łączeniem matryc półprzewodnikowych. Przetwarza komponenty SMD zasilane taśmą (np. rezystory, kondensatory) i gołe matryce z pociętych na kostki wafli (np. flip chips) w jednym przepływie pracy bez sprzętu pomocniczego.

Przepustowość: Osiąga 50 000 matryc/godzinę (klejenie) lub 76 000 SMD/godzinę (umieszczanie taśmy) z dokładnością ±10 μm @3σ, idealny do zaawansowanego pakowania o wysokiej gęstości (np. system SiP w pakiecie).
Przetwarzanie równoległe: Moduł pamięci buforowej wstępnie pobiera 16 nowych matryc podczas umieszczania, umożliwiając jednoczesne operacje pobierania i umieszczania płytek. Przykładowo, przetwarzanie flip chipów osiąga 40 000 jednostek/godzinę.

2. System obsługi i podawania płytek

Zarządzanie waflami

Szybka wymiana wafli: Obsługuje 50 unikalnych typów płytek z 6,5-sekundowym czasem wymiany, minimalizując przestoje. Bezpośrednie podawanie wafli eliminuje procesy usuwania taśmy, oszczędzając do 800 km rocznie odpadów taśmy i zwiększając zrównoważony rozwój.
Elastyczność karmienia: Kompatybilny z zasilanymi podajnikami 8-56 mm, komponentami rura/taca i tacami JEDEC. Opcjonalna kaseta na płytki lub wózek roll-to-roll (COT) dostosowuje się do różnych potrzeb produkcyjnych.

3. Kontrola wizyjna i metrologia

Wysoka precyzja rozpoznawania

Profilowanie laserowe: Kontrola w czasie rzeczywistym elementów o nieparzystych kształtach od 0402 (01005 imperialnych) do 50×150 mm zapewnia dokładność umieszczania.
Kamera VCS z trójkolorowym podświetleniem: Poprawia wykrywanie drobnych struktur (np. kulek lutowniczych BGA) z dokładnością ±30 μm dzięki technologii 3-kolorowego oświetlenia.
Identyfikowalność na poziomie matrycy: Zapewnia śledzenie gołej matrycy od gniazda wafla do pozycji PCB, spełniając surowe wymagania dotyczące identyfikowalności elektroniki samochodowej.

4. Sterowanie ruchem i automatyzacja

Liniowy układ napędowy o wysokiej prędkości

Osie X/Y: Wykorzystuje wysoce precyzyjne silniki liniowe z zawieszeniem magnetycznym i skalami magnetycznymi o rozdzielczości 0,001 mm dla zoptymalizowanego przyspieszenia i stabilnego pozycjonowania.
Napęd osi Y z podwójnym serwomechanizmem: Zmniejsza wibracje przenośnika i zwiększa dokładność układania długich podłoży dzięki zoptymalizowanej transmisji toru.

5. Ekosystem oprogramowania i otwarte interfejsy

Inteligentny pakiet oprogramowania

Zarządzanie produkcją JaNets: Umożliwia programowanie offline (import CAD), optymalizację ścieżki umieszczania i symulację w celu skrócenia czasu przezbrojenia.
Zarządzanie warsztatem WORKS: Integruje weryfikację załadunku materiałów i optymalizację logistyki w celu poprawy wskaźnika OEE.

Otwarte interfejsy automatyzacji

Obsługuje protokoły IPC-CFX i SECS/GEM w celu płynnej integracji MES/ERP, spełniając wymagania inteligentnej komunikacji danych w fabryce.

specyfikacja

Szybkość umieszczania	SMT do 74 000 cph
	Mocowanie matrycy z płytki do 54 000 cph
	Flip chip z płytki do 51 000 cph
Standardowa dokładność	20μm 3 sigma
Klasa dokładności	15μm 3 sigma
Klasa dokładności	10μm 3 sigma
Wymiary płytki drukowanej przenośnika jednopasmowego (dł. x szer.):	do 620 mm x 700 mm 20μm@ 3 sigma
	do 620 mm x 700 mm 15μm @ 3 sigma
	do 620 mm x 700 mm 12 μm @ 3 sigma (na kwadrant 300 mm x 300 mm)
	do 300 mm x 300 mm 10μm @ 3 sigma
Wymiary płytki drukowanej przenośnika dwupasmowego (dł. x szer.):	do 375 mm x 260 mm 20 μm przy 3 sigma
	do 375 mm x 430 mm 20 μm @ 3 sigma (tryb dwupasmowy i jednopasmowy)
	do 250 mm x 100 mm 15 μm @ 3 sigma
	do 250 mm x 100 mm 10μm @ 3 sigma
Wymiary maszyny (dł. x szer. x wys.)	2,56 m * 2,50 m * 1,85 m