说明

1.混合安置系统

双流程集成

• 吞吐量:实现 50,000 个芯片/小时（贴片）或 76,000 个 SMD/小时（磁带贴装），精度达到 ±10μm @3σ，是高密度先进封装（如 SiP 封装系统）的理想选择。
• 并行处理:缓冲存储模块可在贴片过程中预先获取 16 个新芯片，从而实现同时进行晶圆拾取和贴片操作。例如，倒装芯片处理能力达到 40,000 个/小时。

2.晶片处理和喂料系统

晶圆管理

• 快速晶圆更换:支持 50 种独特的晶片类型，转换时间仅为 6.5 秒，最大限度地减少了停机时间。直接晶圆进料省去了出带工序，每年可节省多达 800 公里的废带，提高了可持续发展能力。
• 喂食灵活性:与 8-56 毫米动力送料器、管式/盘式组件和 JEDEC 盘兼容。可选配晶圆盒或卷到卷台车 (COT)，以适应不同的生产需求。

3.视觉检测和计量

高精度识别

• 激光轮廓仪:实时检测 0402（01005 英制）至 50×150 毫米的异形元件，确保贴装精度。
• 带三色照明的 VCS 摄像机:通过三色照明技术提高了精细结构检测（如 BGA 焊球）的精度，达到 ±30 微米。
• 芯片级可追溯性:提供从晶圆插槽到 PCB 位置的裸芯片跟踪，满足汽车电子产品严格的可追溯性要求。

4.运动控制与自动化

高速线性驱动系统

• X/Y 轴:采用带磁悬浮和 0.001 毫米分辨率磁栅的高精度线性电机，以优化加速度和稳定放置。
• 双伺服 Y 轴驱动器:通过优化轨道传输，减少输送机振动，提高长基板放置精度。

5.软件生态系统和开放式界面

智能软件套件

• JaNets 生产管理:支持离线编程（CAD 导入）、贴片路径优化和模拟，以减少更换时间。
• 工作坊管理:集成物料装载验证和物流优化功能，提高 OEE。

开放式自动化接口

• 支持 IPC-CFX 和 SECS/GEM 协议，可与 MES/ERP 无缝集成，满足智能工厂的数据通信要求。