SIPLACE CA2 | Hybrid Mounter

Name: SIPLACE CA2 | Montador híbrido - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

Como uma combinação híbrida de uma máquina de colocação de SMT e uma máquina de colagem de matrizes, a nova SIPLACE CA2 pode processar tanto SMDs fornecidos por mesas de troca e alimentadores quanto matrizes retiradas diretamente do wafer serrado em uma única etapa de trabalho. Ao integrar o complexo processo de colagem de matrizes à linha SMT, ele elimina a necessidade de máquinas especiais na produção. Com a redução da necessidade de pessoal, a alta conectividade e a utilização integrada de dados, o SIPLACE CA2 é, portanto, a combinação perfeita para a Fábrica Inteligente.

Categoria: ASM

Descrição

Descrição

1. Sistema de colocação híbrido

Integração de processo duplo

O SIPLACE CA2 representa a primeira plataforma híbrida que integra a colocação SMT com a colagem de matrizes semicondutoras. Ela processa componentes SMD alimentados por fita (por exemplo, resistores, capacitores) e matriz nua de wafers cortados (por exemplo, flip chips) em um único fluxo de trabalho sem equipamento auxiliar.

Taxa de transferência: Atinge 50.000 matrizes/hora (colagem) ou 76.000 SMDs/hora (colocação de fita) com precisão de ±10μm @3σ, ideal para embalagens avançadas de alta densidade (por exemplo, SiP system-in-package).
Processamento paralelo: Um módulo de armazenamento em buffer busca previamente 16 novas matrizes durante a colocação, permitindo operações simultâneas de coleta e colocação de wafer. Por exemplo, o processamento de flip chips chega a 40.000 unidades/hora.

2. Sistema de manuseio e alimentação de wafer

Gerenciamento de wafer

Troca rápida de wafer: Suporta 50 tipos exclusivos de wafer com tempo de troca de 6,5 segundos, minimizando o tempo de inatividade. A alimentação direta de wafer elimina os processos de saída de fita, economizando até 800 km/ano de resíduos de fita e aumentando a sustentabilidade.
Flexibilidade de alimentação: Compatível com alimentadores de 8-56 mm, componentes de tubo/bandeja e bandejas JEDEC. O cassete de wafer ou o carrinho rolo a rolo (COT) opcional se adapta às diversas necessidades de produção.

3. Inspeção visual e metrologia

Reconhecimento de alta precisão

Perfilamento a laser: A inspeção em tempo real de componentes de formato ímpar de 0402 (01005 imperial) a 50×150 mm garante a precisão do posicionamento.
Câmera VCS com iluminação tricolor: Aprimora a detecção de estruturas finas (por exemplo, bolas de solda BGA) com precisão de ±30μm por meio da tecnologia de iluminação de 3 cores.
Rastreabilidade em nível de molde: Fornece rastreamento de matriz nua desde o slot do wafer até a posição da PCB, atendendo aos rigorosos requisitos de rastreabilidade da eletrônica automotiva.

4. Controle de movimento e automação

Sistema de acionamento linear de alta velocidade

Eixos X/Y: Utiliza motores lineares de alta precisão com suspensão magnética e escalas magnéticas com resolução de 0,001 mm para otimizar a aceleração e o posicionamento estável.
Acionamento do eixo Y com servo duplo: Reduz a vibração do transportador e aumenta a precisão da colocação de substratos longos por meio da transmissão otimizada da esteira.

5. Ecossistema de software e interfaces abertas

Suíte de software inteligente

Gerenciamento de produção da JaNets: Permite a programação off-line (importação de CAD), a otimização do caminho de posicionamento e a simulação para reduzir o tempo de troca.
Gerenciamento do Workshop WORKS: Integra a verificação do carregamento de material e a otimização da logística para melhorar o OEE.

Interfaces de automação abertas

Oferece suporte aos protocolos IPC-CFX e SECS/GEM para integração perfeita com MES/ERP, atendendo aos requisitos de comunicação de dados de fábricas inteligentes.

especificação

Velocidade de colocação	SMT de até 74.000 cph
	Fixação de matrizes a partir de wafer até 54.000 cph
	Flip chip a partir de wafer até 51.000 cph
Precisão padrão	20μm 3 sigma
Classe de precisão	15μm 3 sigma
Classe de precisão	10μm 3 sigma
Dimensões da placa de circuito impresso do transportador de pista única (C x L):	até 620 mm x 700 mm 20μm@ 3 sigma
	até 620 mm x 700 mm 15μm @ 3 sigma
	até 620 mm x 700 mm 12μm @ 3 sigma (por quadrante de 300 mm x 300 mm)
	até 300 mm x 300 mm 10μm @ 3 sigma
Dimensões da placa de circuito impresso do transportador de pista dupla (C x L):	até 375 mm x 260 mm 20μm @ 3 sigma
	até 375 mm x 430 mm 20μm @ 3 sigma (modo de pista dupla ou única)
	até 250 mm x 100 mm 15μm @ 3 sigma
	até 250 mm x 100 mm 10μm @ 3 sigma
Dimensões da máquina (C x L x A)	2,56 m * 2,50 m * 1,85 m