AIMEX III | Flexible Bestückungsmaschine

Name: AIMEX III | Flexible Bestückungsmaschine - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

Der Bestückungsautomat FUJI AIMEX III ist für die Produktion von High-Mix-Produkten konzipiert und erreicht eine effiziente Produktion durch die Zusammenarbeit mehrerer Komponenten. Seine Kernkomponenten haben unterschiedliche Funktionen und jedes System arbeitet eng zusammen, was die Flexibilität, Präzision und Effizienz der Produktion erheblich verbessert.

Kategorie: FUJI

Beschreibung

Beschreibung

1. Platzierung Kopfsystem

Multi-Konfigurations-Bestückungsköpfe

Ausgestattet mit den Bestückungsköpfen H24S, DX, V12, H08M(Q), H02F, H01 und OF für unterschiedliche Bauteilgrößen/-typen.

H24S Kopf: Platziert 03015 metrische Komponenten mit ±25μm Genauigkeit; zwei H24S-Köpfe erreichen 80.000 CPH im durchsatzoptimierten Modus.
DX-Multifunktionskopf: Wechselt dynamisch zwischen 12-Düsen-, 4-Düsen- und Einzelwerkzeug-Konfigurationen für 0402-102×102 mm große Komponenten (Chips, Großformen, ungerade Formen), mit optionaler Integration von Dosierwerkzeugen für modulinterne Dosier- und Bestückungsabläufe.
Spezialisierte Platzierungsmodi: Unterstützt das Einpressen von großen Steckverbindern und die kraftgesteuerte Klemmung, um Nischenproduktionsanforderungen zu erfüllen.

2. Einspeisungssystem

Materialtransport mit hoher Kapazität

130-Stationen-Materialplattform (entspricht einem 8-mm-Band): Verringert die Wechselhäufigkeit durch die Aufnahme verschiedener Komponententypen, ideal für Mischproduktionsumgebungen.
Kompatibilität bei Mehrfachfütterung: Unterstützt Band-, Tuben- und Tray-Zuführungseinheiten mit hybriden Platzierungsmöglichkeiten für gemischtformatige Komponenten.
Schnelle Umstellungstechnologie:
- Multi Feeder Unit (MFU) ermöglicht den Austausch von Chargendosierern zur Minimierung von Ausfallzeiten.
- Die optionale, offline-versorgte MFU ermöglicht die Freigabe der Anlegerfunktion mit einem Knopfdruck für effiziente externe Umstellungen.

3. PCB-Handhabungssystem

Vielseitiges Substratmanagement

Einzelner Förderer: Verarbeitet 48×48-774×710mm Leiterplatten.
Doppelförderer:
- Zweispurig: Verarbeitet 48×48-774×330 mm große Leiterplatten für die parallele Produktion von zwei verschiedenen Produkten.
- Einspurig: Unterstützt bis zu 774×610 mm; optionale Upgrades für ultralange Substrate (z. B. LED-Panels).
Zweispuriger Parallelbetrieb: Ermöglicht die gleichzeitige Produktion auf einem Gleis während des Umrüstens auf dem anderen, wodurch die OEE maximiert wird.

4. Inspektionssystem

Mehrstufige Qualitätskontrolle

Komponentenüberprüfung über IPS:
- Post-Pick-Erkennung von Bauteilabstand, Höhe, Pick-Bestätigung und umgekehrter Platzierung.
- LCR-Prüfung vor dem Einbau von passiven Bauteilen (Induktivitäten, Kondensatoren, Widerstände), um elektrische Nichtkonformitäten auszuschließen.
3D-Koplanaritäts-Scanning: Erkennt BGA/CSP-Lötkugelfehler (z. B. fehlende/verringerte Höhe), um zu verhindern, dass fehlerhafte Bauteile in den Prozess gelangen.
Inspektion vor dem Austausch der Platine: Ein Lasersensor misst die Leiterplattenverformung und weist Leiterplatten außerhalb der Toleranz (z. B. ±0,5 mm) zurück, um die Gültigkeit der Platzierung zu gewährleisten.

5. Bewegungssteuerungssystem

Hocheffiziente Mechanik

Energieoptimierte Antriebe: Hocheffiziente Motoren reduzieren den Stromverbrauch bei gleichbleibend präziser Platzierungsleistung.
Präzision und Sicherheit:
- Dynamisch kalibrierte Bewegungssteuerungen gewährleisten die genaue Aufnahme/Positionierung von Bauteilen bei unterschiedlichen Genauigkeitsanforderungen (z. B. ±25μm für Mikrobauteile).
- Hochentwickelte Servoalgorithmen minimieren Vibrationen und verbessern die Wiederholgenauigkeit bei Anwendungen mit kleinen Abständen.

Spezifikation

	M3 III		M6 III
Anwendbare PCB-Größe (LxB)	48 x 48 mm bis 305 x 610 mm (Einzelband)		48 x 48 mm bis 610 x 610 mm (Einzelband)
	48 x 48 mm bis 305 x 510 mm (Doppelband/Einzelband)		48 x 48 mm bis 610 x 510 mm (Doppelband/Einzelband)
	48 x 48 mm bis 305 x 280 mm (Doppelband/dual)		48 x 48 mm bis 610 x 280 mm (Doppelband/dual)
Teil-Typen	Bis zu 20 Teiletypen (berechnet mit 8 mm Band)		Bis zu 45 Teiletypen (berechnet mit 8 mm Band)
PCB-Ladezeit	Für Doppelförderer: 0 sec (Dauerbetrieb)
PCB-Ladezeit	Für ein einzelnes Förderband: 2,5 Sekunden (Transport zwischen M3 III Modulen), 3,4 Sekunden (Transport zwischen M6 III Modulen)
Genauigkeit der Platzierung	H24G	: +/-0,025 mm (Standardmodus) / +/-0,038 mm (Produktivitätsprioritätsmodus) (3sigma) cpk≥1,00	H24G	: +/-0,025 mm (Standardmodus) / +/-0,038 mm (Produktivitätsprioritätsmodus) (3sigma) cpk≥1,00
(Passermarke Standard)	V12/H12HS	: +/-0,038 (+/-0,050) mm (3sigma) cpk≥1,00	V12/H12HS	: +/-0,038 (+/-0,050) mm (3sigma) cpk≥1,00
Die Verlegegenauigkeit ergibt sich aus den von Fuji durchgeführten Tests.	H04S/H04SF	: +/-0,040 mm (3sigma) cpk≥1,00	H08M/H04S/H04SF	: +/-0,040 mm (3sigma) cpk≥1,00
	H08/H04	: +/-0.050 mm (3sigma) cpk≥1.00	H08/H04/OF	: +/-0.050 mm (3sigma) cpk≥1.00
	H02/H01/G04	: +/-0,030 mm (3sigma) cpk≥1,00	H02/H01/G04	: +/-0,030 mm (3sigma) cpk≥1,00
	H02F/G04F	: +/-0,025 mm (3sigma) cpk≥1,00	H02F/G04F	: +/-0,025 mm (3sigma) cpk≥1,00
	GL	: +/-0,100 mm (3sigma) cpk≥1,00	GL	: +/-0,100 mm (3sigma) cpk≥1,00
Produktivität	H24G	: 37.500 cph (Produktivitätsprioritätsmodus) / 35.000 cph (Standardmodus)	H24G	: 37.500 cph (Produktivitätsprioritätsmodus) / 35.000 cph (Standardmodus)
Der oben genannte Durchsatz basiert auf Tests, die bei Fuji durchgeführt wurden.	V12	: 26.000 cph	V12	: 26.000 cph
	H12HS	: 24.500 cph	H12HS	: 24.500 cph
	H08	: 11.500 cph	H08M	: 13.000 cph
	H04	: 6.500 cph	H08	: 11.500 cph
	H04S	: 9.500 cph	H04	: 6.500 cph
	H04SF	: 10.500 cph	H04S	: 9.500 cph
	H02	: 5.500 cph	H04SF	: 10.500 cph
	H02F	: 6.700 cph	H02	: 5.500 cph
	H01	: 4.200 Umdrehungen pro Stunde	H02F	: 6.700 cph
	G04	: 7.500 cph	H01	: 4.200 Umdrehungen pro Stunde
	G04F	: 7.500 cph	G04	: 7.500 cph
	GL	: 16,363 dph (0.22 sec/Punkt)	G04F	: 7.500 cph
			0F	: 3.000 cph
			GL	: 16,363 dph (0.22 sec/Punkt)
Unterstützte Teile	H24G	: 0201 bis 5 x 5 mm	Höhe	: bis zu 2,0 mm
	V12/H12HS	: 0402 bis 7,5 x 7,5 mm	Höhe	: bis zu 3,0 mm
	H08M	: 0603 bis 45 x 45 mm	Höhe	: bis zu 13,0 mm
	H08	: 0402 bis 12 x 12 mm	Höhe	: bis zu 6,5 mm
	H04	: 1608 bis 38 x 38 mm	Höhe	: bis zu 9,5 mm
	H04S/H04SF	: 1608 bis 38 x 38 mm	Höhe	: bis zu 6,5 mm
	H02/H02F/H01/0F	: 1608 bis 74 x 74 mm (32 x 180 mm)	Höhe	: bis zu 25,4 mm
	G04/G04F	:0402 bis 15 x 15 mm	Höhe	: bis zu 6,5 mm
Breite des Moduls	320 mm		645 mm
Abmessungen der Maschine	L: 1295 mm (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 mm (M3 III x 2, M6 III)
Abmessungen der Maschine	B: 1900,2 mm, H: 1476 mm

DynaHead(DX)
Anzahl der Düsen		12	4	1
Durchsatz (cph)		25,000 Funktion Teileanwesenheit EIN: 24,000	11,000	4,700
Durchsatz (cph)		25,000 Funktion Teileanwesenheit EIN: 24,000	11,000	4,700
Größe des Teils (mm)		0402 (01005″) bis 7,5 x 7,5 Höhe: Bis zu 3,0 mm	1608 (0603″) auf 15 x 15 Höhe: bis zu 6,5 mm	1608 (0603″) bis 74 x 74 (32 x 100) Höhe: bis zu 25,4 mm



Platzierungsgenauigkeit (Referenzierung auf der Grundlage von Passermarken)		+/-0,038 (+/-0,050) mm (3σ) cpk≥1,00*	+/-0,040 mm (3σ) cpk≥1,00	+/-0,030 mm (3σ) cpk≥1,00
		+/-0,038 mm bei rechtwinkliger Spanplatzierung (hoch
		Genauigkeitseinstellung) unter optimalen Bedingungen bei Fuji.
Partielle Präsenz siehe		o	x	o
Partielle Präsenz siehe		o	x	o
Teile Angebot	Klebeband	o	o	o
	Stick	x	o	o
	Tablett	x	o	o

Teileversorgungssystem
Intelligente Futterautomaten	Unterstützung für 4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88 und 104 mm breite Bänder
Stick-Futterautomaten	4 ≤ Teilbreite ≤ 15 mm (6 ≤ Stockbreite ≤ 18 mm), 15 ≤ Teilbreite ≤ 32 mm (18 ≤ Stockbreite ≤ 36 mm)
Tabletts	Anwendbare Tray-Größe: 135,9 x 322,6 mm (JEDEC-Standard) (Tray Unit-M)，276 x 330 mm (Tray Unit- LT), 143 x 330 mm (Tray Unit-LTC)

Optionen
Trayfeeder, PCU II (Palettenwechseleinheit), MCU (Modulwechseleinheit), Engineering Panel Stand, FUJI CAMX Adapter, Nexim Software