説明

1.ハイブリッド配置システム

デュアル・プロセスの統合

• スループット:50,000ダイ/時（ボンディング）または76,000SMD/時（テープ配置）を±10μm @3σの精度で達成。高密度先端パッケージ（SiPシステム・イン・パッケージなど）に最適。
• 並列処理:バッファストレージモジュールは、配置中に16個の新しいダイをプリフェッチし、ウェーハピッキングと配置の同時処理を可能にします。例えば、フリップチップ処理は40,000個/時間に達します。

2.ウェハーハンドリング＆フィーディングシステム

ウェハー管理

• 迅速なウェーハ交換:50種類のウェーハに対応し、交換時間は6.5秒。ウェーハ直接供給によりテープアウト工程が不要となり、年間800kmのテープ廃棄を削減し、持続可能性を高めます。
• 給餌の柔軟性:8-56mmパワードフィーダー、チューブ/トレイコンポーネント、JEDECトレイに対応。オプションのウェーハカセットまたはロール・ツー・ロール・トローリー（COT）により、多様な生産ニーズに対応。

3.画像検査と計測

高精度認識

• レーザープロファイリング:0402(01005インペリアル)～50×150mmの異形部品をリアルタイムで検査し、装着精度を確保します。
• トリコロール照明付きVCSカメラ:3色照明技術により、±30μmの精度で微細構造（BGAはんだボールなど）の検出を強化。
• ダイ・レベルのトレーサビリティ:ウェハースロットからPCB位置までのベアダイ追跡を提供し、カーエレクトロニクスの厳しいトレーサビリティ要件を満たします。

4.モーションコントロール＆オートメーション

高速リニア駆動システム

• X/Y軸:磁気サスペンションと0.001mm分解能の磁気スケールを備えた高精度リニアモーターを採用し、最適な加速と安定した配置を実現。
• デュアルサーボY軸ドライブ:コンベアの振動を低減し、最適化された軌道伝達により長尺基板の配置精度を向上。

5.ソフトウェア・エコシステムとオープン・インターフェース

インテリジェント・ソフトウェア・スイート

• ジャネット・プロダクション・マネジメント:オフラインプログラミング（CADインポート）、配置パスの最適化、シミュレーションが可能で、段取り替え時間を短縮。
• ワークショップ運営:OEEを向上させるために、材料投入の検証とロジスティクスの最適化を統合。

オープン・オートメーション・インターフェース

• IPC-CFXおよびSECS/GEMプロトコルをサポートし、MES/ERPをシームレスに統合し、スマート工場のデータ通信要件を満たします。