SIPLACE CA2 | Hybrid Mounter

Name: SIPLACE CA2 | Montatore ibrido - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

Come combinazione ibrida di una macchina di posizionamento SMT e di un die bonder, la nuova SIPLACE CA2 è in grado di lavorare sia SMD forniti da tavoli di cambio formato e alimentatori, sia matrici prese direttamente dal wafer segato in un'unica fase di lavoro. Integrando il complesso processo di die bonding nella linea SMT, elimina la necessità di macchine speciali in produzione. Grazie alla riduzione dell'impiego di personale, all'elevata connettività e all'utilizzo integrato dei dati, il SIPLACE CA2 è quindi l'abbinamento perfetto per la Fabbrica Intelligente.

Categoria: ASM

Descrizione

Descrizione

1. Sistema di posizionamento ibrido

Integrazione del doppio processo

SIPLACE CA2 rappresenta la prima piattaforma ibrida che integra il posizionamento SMT con l'incollaggio delle matrici dei semiconduttori. Lavora componenti SMD alimentati a nastro (ad esempio, resistenze, condensatori) e die nudi da wafer tagliati a cubetti (ad esempio, flip chip) in un unico flusso di lavoro senza attrezzature ausiliarie.

Produttività: Raggiunge 50.000 die/ora (incollaggio) o 76.000 SMD/ora (posizionamento del nastro) con una precisione di ±10μm @3σ, ideale per il packaging avanzato ad alta densità (ad esempio, SiP system-in-package).
Elaborazione parallela: Un modulo di memorizzazione del buffer effettua il pre-fetching di 16 nuovi die durante il posizionamento, consentendo operazioni di prelievo e posizionamento dei wafer in contemporanea. Ad esempio, la lavorazione dei flip chip raggiunge le 40.000 unità/ora.

2. Sistema di manipolazione e alimentazione dei wafer

Gestione dei wafer

Cambio rapido dei wafer: Supporta 50 tipi di wafer unici con tempi di cambio formato di 6,5 secondi, riducendo al minimo i tempi di inattività. L'alimentazione diretta dei wafer elimina i processi di rimozione del nastro, con un risparmio di 800 km/anno di rifiuti di nastro e una maggiore sostenibilità.
Flessibilità di alimentazione: Compatibile con alimentatori alimentati da 8-56 mm, componenti per tubi e vassoi e vassoi JEDEC. La cassetta wafer opzionale o il carrello roll-to-roll (COT) si adattano alle diverse esigenze di produzione.

3. Ispezione visiva e metrologia

Riconoscimento ad alta precisione

Profilazione laser: L'ispezione in tempo reale di componenti di forma dispari da 0402 (01005 imperiale) a 50×150 mm garantisce la precisione del posizionamento.
Telecamera VCS con illuminazione tricolore: Migliora il rilevamento delle strutture fini (ad esempio, sfere di saldatura BGA) con una precisione di ±30μm grazie alla tecnologia di illuminazione a 3 colori.
Tracciabilità a livello di stampo: Fornisce la tracciabilità della matrice nuda dallo slot del wafer alla posizione del PCB, soddisfacendo i severi requisiti di tracciabilità dell'elettronica automobilistica.

4. Controllo del movimento e automazione

Sistema di azionamento lineare ad alta velocità

Assi X/Y: Utilizza motori lineari di alta precisione con sospensione magnetica e scale magnetiche con risoluzione di 0,001 mm per un'accelerazione ottimizzata e un posizionamento stabile.
Azionamento asse Y a doppio servo: Riduce le vibrazioni del trasportatore e migliora la precisione di posizionamento dei substrati lunghi grazie all'ottimizzazione della trasmissione dei binari.

5. Ecosistema software e interfacce aperte

Suite software intelligente

Gestione della produzione JaNets: Consente la programmazione offline (importazione CAD), l'ottimizzazione del percorso di posizionamento e la simulazione per ridurre i tempi di sostituzione.
Gestione dell'officina WORKS: Integra la verifica del carico dei materiali e l'ottimizzazione della logistica per migliorare l'OEE.

Interfacce di automazione aperte

Supporta i protocolli IPC-CFX e SECS/GEM per una perfetta integrazione MES/ERP, soddisfacendo i requisiti di comunicazione dei dati della fabbrica intelligente.

specifiche

Velocità di posizionamento	SMT fino a 74.000 c/h
	Attacco di stampi da wafer fino a 54.000 c/h
	Flip chip da Wafer fino a 51.000 cph
Precisione standard	20μm 3 sigma
Classe di precisione	15μm 3 sigma
Classe di precisione	10μm 3 sigma
Dimensioni del PCB trasportatore a corsia singola (L x L):	fino a 620 mm x 700 mm 20μm@ 3 sigma
	fino a 620 mm x 700 mm 15μm @ 3 sigma
	fino a 620 mm x 700 mm 12μm @ 3 sigma (per quadrante di 300 mm x 300 mm)
	fino a 300 mm x 300 mm 10μm @ 3 sigma
Dimensioni del PCB trasportatore a doppia corsia (L x L):	fino a 375 mm x 260 mm 20μm @ 3 sigma
	fino a 375 mm x 430 mm 20μm @ 3 sigma (modalità doppia o singola corsia)
	fino a 250 mm x 100 mm 15μm @ 3 sigma
	fino a 250 mm x 100 mm 10μm @ 3 sigma
Dimensioni della macchina (L x L x A)	2,56 m * 2,50 m * 1,85 m