SIPLACE CA2 | Hybrid Mounter

En tant que combinaison hybride d'une machine de placement CMS et d'une machine de collage de matrices, la nouvelle SIPLACE CA2 peut traiter en une seule étape de travail aussi bien des CMS provenant de tables de changement et d'alimentateurs que des matrices prélevées directement sur la tranche de silicium sciée. En intégrant le processus complexe de collage des matrices dans la ligne SMT, elle élimine le besoin de machines spéciales dans la production. Avec un déploiement de personnel réduit, une connectivité élevée et une utilisation intégrée des données, la SIPLACE CA2 est donc parfaitement adaptée à l'usine intelligente.

Catégorie : ASM

Description

Description

1. Système de placement hybride

Intégration du double processus

La SIPLACE CA2 représente la première plate-forme hybride intégrant le placement SMT et le collage de semi-conducteurs. Elle traite les composants CMS alimentés par ruban (par exemple, résistances, condensateurs) et les puces nues à partir de wafers coupés en dés (par exemple, flip chips) en un seul flux de travail sans équipement auxiliaire.

Débit: Permet d'atteindre 50 000 matrices/heure (collage) ou 76 000 SMD/heure (placement de bande) avec une précision de ±10μm @3σ, idéale pour les emballages avancés à haute densité (par exemple, SiP system-in-package).
Traitement parallèle: Un module de stockage tampon prélève 16 nouvelles puces pendant le placement, ce qui permet des opérations simultanées de prélèvement et de placement des plaquettes. Par exemple, le traitement des flip chips atteint 40 000 unités/heure.

2. Système de manutention et d'alimentation des plaquettes

Gestion des plaquettes de silicium

Changement rapide de tranches de silicium: Prise en charge de 50 types de gaufrettes uniques avec un temps de changement de 6,5 secondes, ce qui minimise les temps d'arrêt. L'alimentation directe des gaufrettes élimine les processus de déroulage, ce qui permet d'économiser jusqu'à 800 km/an de déchets de ruban et d'améliorer la durabilité.
Flexibilité de l'alimentation: Compatible avec les chargeurs motorisés de 8-56 mm, les composants tube/plateau et les plateaux JEDEC. La cassette de gaufrettes ou le chariot de rouleau à rouleau (COT) en option s'adaptent aux divers besoins de production.

3. Inspection et métrologie par vision

Reconnaissance de haute précision

Profilage laser: L'inspection en temps réel des composants de forme irrégulière de 0402 (01005 impérial) à 50×150 mm garantit la précision du placement.
Caméra VCS avec éclairage tricolore: Améliore la détection des structures fines (par exemple, les billes de soudure BGA) avec une précision de ±30μm via la technologie d'éclairage à 3 couleurs.
Traçabilité au niveau des matrices: Permet de suivre la filière nue depuis la fente de la plaquette jusqu'à la position de la carte de circuit imprimé, répondant ainsi aux exigences strictes de traçabilité de l'électronique automobile.

4. Contrôle du mouvement et automatisation

Système d'entraînement linéaire à grande vitesse

Axes X/Y: Utilise des moteurs linéaires de haute précision avec une suspension magnétique et des échelles magnétiques d'une résolution de 0,001 mm pour une accélération optimisée et un positionnement stable.
Entraînement double servo de l'axe Y: Réduit les vibrations du convoyeur et améliore la précision du placement des longs substrats grâce à une transmission optimisée des chenilles.

5. Écosystème logiciel et interfaces ouvertes

Suite logicielle intelligente

JaNets Production Management: Permet la programmation hors ligne (importation de CAO), l'optimisation de la trajectoire de placement et la simulation pour réduire le temps de changement.
WORKS Gestion de l'atelier: Intègre la vérification du chargement des matériaux et l'optimisation de la logistique pour améliorer le TRS.

Interfaces d'automatisation ouvertes

Prend en charge les protocoles IPC-CFX et SECS/GEM pour une intégration MES/ERP transparente, répondant ainsi aux exigences de communication des données de l'usine intelligente.

spécification

Vitesse de placement	SMT jusqu'à 74 000 cph
	Fixation de la matrice à partir de la plaquette jusqu'à 54 000 cph
	Flip chip à partir d'une plaquette jusqu'à 51 000 cph
Précision standard	20μm 3 sigma
Classe de précision	15μm 3 sigma
Classe de précision	10μm 3 sigma
Dimensions du PCB pour un convoyeur à une voie (L x l) :	jusqu'à 620 mm x 700 mm 20μm@ 3 sigma
	jusqu'à 620 mm x 700 mm 15μm @ 3 sigma
	jusqu'à 620 mm x 700 mm 12μm @ 3 sigma (par quadrant de 300 mm x 300 mm)
	jusqu'à 300 mm x 300 mm 10μm @ 3 sigma
Dimensions du circuit imprimé convoyeur à deux voies (L x l) :	jusqu'à 375 mm x 260 mm 20μm @ 3 sigma
	jusqu'à 375 mm x 430 mm 20μm @ 3 sigma (en mode double ou simple)
	jusqu'à 250 mm x 100 mm 15μm @ 3 sigma
	jusqu'à 250 mm x 100 mm 10μm @ 3 sigma
Dimensions de la machine (L x L x H)	2,56 m * 2,50 m * 1,85 m