説明

1. 一体型空冷式ストレージ・システム

   • 強制対流式空冷を採用し、リフロー/ウェーブはんだ付け後のプリント基板の残留熱を速やかに放散します。

   • カスタマイズ可能な温度制御は、繊細な部品への熱損傷を防ぎ、フラックスの凝固を促進します。

2. サイドアクセスPCBストレージ設計

   • 最適化された横方向のプリント基板収納により、床面積を最小化（寸法：1500×1495×1760mm、モデルBF-350C）。

   • モジュラー・アーキテクチャーは、高密度SMTラインの統合をサポートします。

3. ヘビーPCBハンドリング能力

   • ボールネジによる幅調整機構を強化し、最大1200×350mmのボードに対応。

   • 低摩擦のローラー伝動により、多層/メタルコアPCBをスリップすることなくスムーズに搬送します。

4. 柔軟なバッファ管理モード

   • FIFO/LIFOロジック:品質管理のための戦略的なPCBキューイングが可能。

   • バイパス・モード:メンテナンスまたは緊急のライン再構成のためのダイレクトPCBパススルー。

5. 精密調整と回収

   • ボールネジによる幅調整（精度±0.2mm）により、多様なPCBサイズに対応。

   • 専用のリトリーブポジション機能により、基板ハンドリング中のオペレーターのアクセス時間を短縮。

6. SMEMA統合と規格準拠

   • SMEMA通信インターフェースは、AOI/SPI/ピックアンドプレースマシンと同期します。

   • トランスポートの高さを統一することで、シームレスなSMTラインの相互運用性を実現。

7. 信頼性と保守性

   • 密閉構造で粉塵汚染を軽減。

   • LEDトリコロール・インジケータがリアルタイムで動作状態を表示。