Descripción

1. Sistema integrado de almacenamiento refrigerado por aire

   • Utiliza la refrigeración por aire de convección forzada para disipar rápidamente el calor residual de las placas de circuito impreso tras el reflujo/soldadura por ola.

   • El control personalizable de la temperatura evita daños térmicos a los componentes sensibles y acelera la solidificación del fundente.

2. Diseño de almacenamiento de PCB de acceso lateral

   • El almacenamiento lateral optimizado de placas de circuito impreso minimiza el espacio ocupado (dimensiones: 1500×1495×1760 mm, modelo BF-350C).

   • La arquitectura modular admite la integración de líneas SMT de alta densidad.

3. Capacidad de manipulación de PCB pesados

   • El mecanismo de ajuste de anchura mediante husillo de bolas reforzado admite tableros de hasta 1200×350 mm.

   • La transmisión de rodillos de baja fricción garantiza un transporte suave de placas de circuito impreso multicapa/núcleo metálico sin deslizamientos.

4. Modos flexibles de gestión del búfer

   • Lógica FIFO/LIFO: Permite establecer colas estratégicas de PCB para el control de calidad.

   • Modo Bypass: Paso directo de PCB para mantenimiento o reconfiguración urgente de la línea.

5. Ajuste y recuperación de precisión

   • Ajuste de la anchura mediante husillo de bolas (precisión de ±0,2 mm) para una compatibilidad versátil con el tamaño de las placas de circuito impreso.

   • La función de posición de recuperación dedicada reduce el tiempo de acceso del operario durante la manipulación de las tablas.

6. Integración SMEMA y cumplimiento de normas

   • La interfaz de comunicación SMEMA se sincroniza con las máquinas AOI/SPI/pick-and-place.

   • La altura de transporte unificada garantiza la interoperabilidad sin fisuras de la línea SMT.

7. Fiabilidad y mantenimiento

   • La estructura cerrada mitiga la contaminación por polvo.

   • Los indicadores LED tricolor proporcionan el estado operativo en tiempo real.