Description

1. Système de stockage intégré refroidi par air

   • Utilise le refroidissement par convection forcée pour dissiper rapidement la chaleur résiduelle des circuits imprimés après le reflux/la soudure à la vague.

   • Le contrôle de la température personnalisable évite les dommages thermiques aux composants sensibles et accélère la solidification du flux.

2. Conception du stockage des circuits imprimés à accès latéral

   • Le stockage latéral optimisé des circuits imprimés minimise l'espace au sol (Dimensions : 1500×1495×1760mm, Modèle BF-350C).

   • L'architecture modulaire permet l'intégration de lignes SMT à haute densité.

3. Capacité de manutention des PCB lourds

   • Le mécanisme de réglage de la largeur par vis à bille renforcée permet d'accueillir des planches jusqu'à 1200×350 mm.

   • La transmission par rouleaux à faible friction assure un transport en douceur des circuits imprimés multicouches/métalliques sans glissement.

4. Modes flexibles de gestion de la mémoire tampon

   • FIFO/LIFO Logique: Permet une mise en file d'attente stratégique des circuits imprimés pour le contrôle de la qualité.

   • Mode de dérivation: Passage direct du circuit imprimé pour la maintenance ou la reconfiguration urgente de la ligne.

5. Ajustement et récupération de précision

   • Réglage de la largeur par vis à billes (précision de ±0,2 mm) pour une compatibilité polyvalente avec la taille des circuits imprimés.

   • La fonction de position de récupération dédiée réduit le temps d'accès de l'opérateur lors de la manipulation des planches.

6. Intégration SMEMA et conformité aux normes

   • L'interface de communication SMEMA se synchronise avec les machines AOI/SPI/pick-and-place.

   • La hauteur de transport unifiée garantit une interopérabilité parfaite des lignes SMT.

7. Fiabilité et facilité d'entretien

   • La structure fermée atténue la contamination par la poussière.

   • Des indicateurs LED tricolores fournissent un état de fonctionnement en temps réel.