RO-1000 | Horno de reflujo sin plomo
El nectec Ten Temperature zone Ring reflow Soldering sin plomo, apto para soldadura de un raíl/dos raíles/nitrógeno, admite placas de un raíl con una anchura máxima de 511 mm o placas de dos raíles con una anchura de 411 mm×411 mm. Equipado con un sistema de calefacción eficiente, estructura de transporte inteligente y configuración de refrigeración flexible, compatible con el sistema ERP/MES.
RO-1200 | Horno de reflujo sin plomo
Horno de reflujo sin plomo de doce zonas, soporta soldadura de un raíl/dos raíles/nitrógeno, anchura máxima de un raíl 561mm, doble raíl 411mm×411mm. Equipado con 12 zonas de control de temperatura independientes, sistema inteligente a prueba de errores y dispositivo de lubricación totalmente automático.
RO-4000&RO-5000 | Horno de reflujo sin plomo
El horno de reflujo Nectec de 4/5 zonas presenta un diseño económico con una longitud de precalentamiento estándar para una soldadura de PCB eficiente. Incluye una zona de enfriamiento para una rápida reducción de la temperatura y un sistema transportador de desorden, que admite anchuras de PCB de hasta 300 mm. Con unas dimensiones compactas y un bajo consumo de energía, es ideal para necesidades de producción de pequeño volumen.
RO-6000 | Horno de reflujo sin plomo
El horno de reflujo Nectec de 6 zonas es una solución asequible diseñada para el montaje y la soldadura eficientes de placas de circuito impreso. Con seis zonas de temperatura, ofrece un control preciso sobre el proceso de calentamiento, garantizando una calidad óptima de la unión soldada.
RO-8840 | Horno de reflujo sin plomo
Anillo de ocho zonas de temperatura para soldadura por reflujo sin plomo, adecuado para soldadura de un carril/dos carriles/nitrógeno, compatible con placas de un carril con una anchura máxima de 511 mm o placas de dos carriles con una anchura de 411 mm×411 mm. Equipado con un sistema de calefacción eficiente, estructura de transporte inteligente y configuración de refrigeración flexible, compatible con el sistema ERP/MES.