RO-1000 | Forno di riflusso senza piombo

La zona di temperatura nectec Ten Ring per la saldatura a riflusso senza piombo è adatta per la saldatura a un binario/due binari/azoto e supporta schede a binario singolo con una larghezza massima di 511 mm o schede a doppio binario con una larghezza di 411 mm×411 mm. Dotato di un efficiente sistema di riscaldamento, di una struttura di trasporto intelligente e di una configurazione di raffreddamento flessibile, compatibile con il sistema ERP/MES.

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RO-1200 | Forno di riflusso senza piombo

Forno a riflusso senza piombo a dodici zone, supporta la saldatura a un binario/due binari/azoto, larghezza massima a un binario 561 mm, doppio binario 411 mm×411 mm. Dotato di 12 zone di controllo della temperatura indipendenti, di un sistema intelligente a prova di errore e di un dispositivo di lubrificazione completamente automatico.

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RO-4000&RO-5000 | Forno di riflusso senza piombo

Il forno di riflusso a 4/5 zone Nectec presenta un design economico con una lunghezza di preriscaldamento standard per una saldatura efficiente dei PCB. Include una zona di raffreddamento per una rapida riduzione della temperatura e un sistema di convogliamento di tipo mess, in grado di supportare PCB di larghezza fino a 300 mm. Grazie alle dimensioni compatte e al basso consumo energetico, è ideale per le esigenze di produzione di piccoli volumi.

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RO-6000 | Forno di rifusione senza piombo

Il forno a rifusione a 6 zone di Nectec è una soluzione economica progettata per l'assemblaggio e la saldatura di PCB. Con sei zone di temperatura, offre un controllo preciso del processo di riscaldamento, garantendo una qualità ottimale dei giunti di saldatura.

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RO-8840 | Forno di riflusso senza piombo

Saldatura a riflusso senza piombo a otto zone di temperatura, adatta per la saldatura a un binario/due binari/azoto, in grado di supportare schede a binario singolo con una larghezza massima di 511 mm o schede a doppio binario con una larghezza di 411 mm×411 mm. Dotato di un efficiente sistema di riscaldamento, di una struttura di trasporto intelligente e di una configurazione di raffreddamento flessibile, compatibile con il sistema ERP/MES.

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