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RO-1000 | 무연 리플로우 오븐
1레일/듀얼 레일/질소 납땜에 적합한 nectec 10 온도 영역 링 무연 리플로우 납땜은 최대 폭 511mm의 싱글 트랙 보드 또는 폭 411mm×411mm의 듀얼 트랙 보드를 지원합니다. 효율적인 난방 시스템, 지능형 운송 구조 및 유연한 냉각 구성을 갖추고 있으며 ERP/MES 시스템과 호환됩니다.
RO-1200 | 무연 리플로우 오븐
12존 무연 리플로우 오븐, 1레일/듀얼 레일/질소 납땜 지원, 1레일 최대 폭 561mm, 듀얼 트랙 411mm×411mm. 12개의 독립적인 온도 제어 구역, 지능형 오류 방지 시스템, 전자동 윤활 장치를 갖추고 있습니다.
RO-4000 & RO-5000 | 무연 리플로우 오븐
Nectec 4/5 구역 리플로 오븐은 효율적인 PCB 납땜을 위한 표준 예열 길이를 갖춘 경제적인 설계가 특징입니다. 빠른 온도 감소를 위한 냉각 구역과 최대 300mm의 PCB 폭을 지원하는 메시 컨베이어 시스템이 포함되어 있습니다. 컴팩트한 크기와 낮은 전력 소비로 소량 생산 요구에 이상적입니다.
RO-6000 | 무연 리플로우 오븐
Nectec 6 존 리플로우 오븐은 효율적인 PCB 조립 및 납땜을 위해 설계된 경제적인 솔루션입니다. 6개의 온도 구역을 통해 가열 공정을 정밀하게 제어하여 최적의 납땜 접합 품질을 보장합니다.
RO-8840 | 무연 리플로우 오븐
8개의 온도 영역 링 무연 리플로 납땜, 1레일/이중 레일/질소 납땜에 적합하며 최대 폭 511mm의 싱글 트랙 보드 또는 폭 411mm×411mm의 듀얼 트랙 보드를 지원합니다. 효율적인 난방 시스템, 지능형 운송 구조 및 유연한 냉각 구성을 갖추고 있으며 ERP/MES 시스템과 호환됩니다.
