回流炉 - Nectec

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RO-1000 | 无铅回流炉

nectec 十温区环形无铅回流焊，适用于单轨/双轨/氮气焊接，支持最大宽度为 511mm 的单轨电路板或宽度为 411mm×411mm 的双轨电路板。配备高效的加热系统、智能传输结构和灵活的冷却配置，可与 ERP/MES 系统兼容。

RO-1200 | 无铅回流炉

十二区无铅回流焊炉，支持单轨/双轨/氮气焊接，单轨最大宽度 561mm，双轨 411mm×411mm。配备 12 个独立温控区、智能防错系统和全自动润滑装置。

RO-4000&RO-5000 | 无铅回流炉

Nectec 4/5 区回流炉采用经济型设计，具有标准预热长度，可高效焊接 PCB。它包括一个用于快速降温的冷却区和一个杂乱的传送系统，可支持宽度达 300 毫米的印刷电路板。它尺寸小巧，功耗低，是满足小批量生产需求的理想之选。

RO-6000 | 无铅回流炉

Nectec 6 区回流炉是一种经济实惠的解决方案，专为高效的 PCB 组装和焊接而设计。它有六个温度区，可精确控制加热过程，确保最佳焊点质量。

RO-8840 | 无铅回流炉

八温区环形无铅回流焊，适用于单轨/双轨/氮气焊接，支持最大宽度为 511mm 的单轨电路板或宽度为 411mm×411mm 的双轨电路板。配备高效的加热系统、智能传输结构和灵活的冷却配置，可与 ERP/MES 系统兼容。