Beschreibung

Platzierung Kopfsystem

12-Spindel + 2θ-Achsen-Mehrdüsenkopf

• Hybride Platzierungsarchitektur: Unterstützt die gemischte Bestückung von 0201 metrischen (0,2×0,1 mm) Mikrobauteilen bis hin zu 120×90 mm großen Odd-Form-Bauteilen (BGA, CSP, Steckverbinder) mit einem theoretischen Durchsatz von 45.000 CPH unter idealen Bedingungen.
• Adaptive Z-Achsen-Steuerung: Dynamische Druckmodulation mit AC-Servoantrieb (0,1-50 N) passt sich an die Bauteildicke (bis zu 30 mm) an, um Beschädigungen an Bauteilen mit geringem Abstand zu verhindern.
• Fähigkeit zur Drehung in zwei WinkelnDie ±180° θ-Achsendrehung gewährleistet eine präzise Ausrichtung der Polarität bei polarisierten Komponenten.

Vision & Inspektionssystem

Zwei-Präzisions-Metrologie-Suite

• Stufenweise Platzierungsgenauigkeit:
  • Klasse A (Chip-Komponenten): ±40μm @ 3σ
  • Klasse B (IC-Komponenten)±25μm @ 3σ (Cpk≥1,33 für Fine-Pitch-Anwendungen)
• Kombinierte Vision-Vakuum-Prüfung:
  • Bilderkennung zur Überprüfung der Koplanarität und Polarität von Blei.
  • Vakuumaufnahmesensoren validieren die Rückhaltung der Komponenten und reduzieren die Fehlerquote auf <0,03%.
• Multisensor-Bildgebung: Standard-Vision-Kamera + Laser-Profiler ermöglichen eine schnelle Inspektion von Chips und ungleichmäßigen Komponenten.

Feeder-System

Hybrides Fütterungsökosystem

• Erweiterte Futtermittelkompatibilität:
  • Elektrische Vorschubgeräte der Serie F3 (8-88mm Band)
  • Pneumatische Vorschubgeräte der Serie F1/F2 (8-56mm Band)
  • Stickfeeder und JEDEC-genormte Tablettsysteme
• 180-Stationen-Kapazität (8-mm-Band-Äquivalent): Unterstützt die gleichzeitige Zuführung von Rollen, Tabletts und Stäbchen für die Produktion hoher Stückzahlen.
• Intelligente Fütterungstechnik: Automatisches Spleißen der Bänder und Echtzeit-Mangelwarnungen reduzieren manuelle Eingriffe auf ein Minimum.

PCB-Verarbeitungsfähigkeit

Ultrabreitband-Substratverarbeitung

• Standard/Erweiterte Abmessungen:
  • Minimum: 50×30mm
  • Standard: 1.455×510mm
  • Maximum: 1.830×510mm (LED-Panel/Industrietafeleinbau kompatibel)
• Optimierung der Puffermodule: Eingangs-/Ausgangspuffer unterstützen 540×510 mm große Leiterplatten für Hochfrequenz-Wechselszenarien.
• Hochgeschwindigkeits-FördersystemDie Transportgeschwindigkeit von 900 mm/s mit aktiver Klemmung und automatischer Breiteneinstellung gewährleistet eine Positioniergenauigkeit von ±0,1 mm.

Bewegungssteuerungssystem

Präzisions-Linearantriebstechnik

• Magnetschwebebahn-Antriebe: X/Y-Achsen mit magnetischen Maßstäben mit einer Auflösung von 0,001 mm erreichen eine Stabilität im Submikrometerbereich (±15 μm Wiederholgenauigkeit) bei hohen Geschwindigkeiten.
• Dual-Servo Y-Achsen-Stabilisierung: Verringert die Vibrationen des Förderbandes um 40% während der Hochgeschwindigkeits-Bestückung und gewährleistet eine gleichbleibende Positionierung des Substrats über lange Zeiträume.

Software und intelligente Funktionen

Mehrsprachige Produktionsplattform

• Globale HMI-Unterstützung: Japanische, chinesische, koreanische und englische Schnittstellen für das überregionale Produktionsmanagement.
• VIOS Automation Suite:
  • Echtzeit-Bestückungsdiagnose mit Aufforderungen zur Fehlerkorrektur.
  • Die integrierte Pfadoptimierung reduziert die Umrüstzeit auf <8 Minuten.
• Arbeitsablauf der Offline-Programmierung: Der CAD-Datenimport mit 3D-Simulations-Debugging steigert die Produktionseffizienz um 25%.