Descripción

Sistema de cabezal de colocación

Cabezal multiboquilla de 12 husillos + 2θ ejes

• Arquitectura de colocación híbrida: Admite la colocación mixta de microcomponentes de métrica 0201 (0,2×0,1 mm) a dispositivos de forma impar de 120×90 mm (BGA, CSP, conectores) con un rendimiento teórico de 45.000 CPH en condiciones ideales.
• Control adaptativo del eje Z: La modulación dinámica de la presión (0,1-50N) mediante servomotor de CA se adapta al grosor de los componentes (hasta 30 mm) para evitar daños en los componentes de paso fino.
• Capacidad de rotación en dos ángulos: La rotación de ±180° del eje θ garantiza una alineación precisa de la polaridad para componentes polarizados.

Sistema de visión e inspección

Suite de metrología de doble precisión

• Precisión de colocación por niveles:
  • Clase A (Componentes Chip): ±40μm @ 3σ
  • Clase B (Componentes IC): ±25μm @ 3σ (Cpk≥1,33 para aplicaciones de paso fino)
• Verificación combinada de visión y vacío:
  • Reconocimiento de imágenes para comprobar la coplanaridad y polaridad del plomo.
  • Los sensores de captación de vacío validan la retención de componentes, reduciendo las tasas de errores de captación a <0,03%.
• Imágenes multisensor: La cámara de visión estándar + el perfilador láser permiten la inspección rápida de virutas y componentes de formas extrañas.

Sistema de alimentación

Ecosistema híbrido de alimentación

• Compatibilidad ampliada con alimentadores:
  • Alimentadores eléctricos serie F3 (cinta de 8-88 mm)
  • Alimentadores neumáticos de la serie F1/F2 (cinta de 8-56 mm)
  • Alimentadores de barritas y sistemas de bandejas estándar JEDEC
• Capacidad para 180 estaciones (equivalente a cinta de 8 mm): Admite la alimentación simultánea de bobinas, bandejas y barras para una producción de gran mezcla.
• Tecnología de alimentación inteligente: El empalme automático de cintas y las alertas de escasez en tiempo real minimizan la intervención manual.

Capacidad de procesamiento de PCB

Manipulación de sustratos ultra anchos

• Dimensiones estándar/ampliadas:
  • Mínimo: 50×30 mm
  • Estándar: 1.455×510 mm
  • Máximo: 1.830×510 mm (compatible con paneles LED y placas industriales)
• Optimización del módulo de memoria intermedia: Los búferes de entrada/salida admiten placas de circuito impreso de 540×510 mm para escenarios de cambio de alta frecuencia.
• Sistema transportador de alta velocidad: La velocidad de transporte de 900 mm/s con sujeción activa y ajuste automático de anchura garantiza una precisión de posicionamiento de ±0,1 mm.

Sistema de control de movimiento

Tecnología de accionamiento lineal de precisión

• Accionamientos por levitación magnética: Los ejes X/Y con escalas magnéticas de 0,001 mm de resolución consiguen una estabilidad submicrónica (repetibilidad de ±15μm) a altas velocidades.
• Estabilización del eje Y con servo doble: Reduce la vibración del transportador en 40% durante la colocación a alta velocidad, garantizando la consistencia posicional del sustrato a largo plazo.

Software y funciones inteligentes

Plataforma de producción multilingüe

• Asistencia global HMI: Interfaces en japonés, chino, coreano e inglés para la gestión transregional de la producción.
• VIOS Automation Suite:
  • Diagnóstico de colocación en tiempo real con avisos de corrección de errores.
  • La optimización integrada de la trayectoria reduce el tiempo de cambio a <8 minutos.
• Flujo de trabajo de programación offline: La importación de datos CAD con depuración de simulación 3D mejora la eficacia de la producción en 25%.