Beschreibung

Bestückungskopfsystem (P20 Hochpräzisions-Bestückungskopf)

1. Durchsatzleistung:
   • Erreicht bis zu 100.000 CPH unter idealen Bedingungen für Mikrobauteile (z. B. 0201 metrisch) und ermöglicht die Hochgeschwindigkeitsaufnahme und -platzierung von Einzelspulen.
2. Kompatibilität der Komponenten:
   • Optimiert für ultrakleine Bauteile (0201 metrisch und höher) und kleine ICs, die 0201 bis 5mm² große Bauteile mit einer Höhe von ≤3mm verarbeiten können, geeignet für Anwendungen mit hoher Dichte wie LED-Kantenbeleuchtung.
3. Low-Force-Placement-Technologie:
   • Die unabhängige Steuerung der Düseneintauchkraft (Abwärtsdruck) und der Rückzugsgeschwindigkeit minimiert die Auswirkungen auf Bauteile/Substrate (insbesondere flexible Leiterplatten) und gewährleistet eine stabile Mikrobauteilplatzierung.
4. Sehkorrektur in Echtzeit:
   • Integrierte fortschrittliche Zentrier- und Inspektionssysteme korrigieren automatisch die Positionsabweichungen der Komponenten nach der Entnahme, wodurch eine Genauigkeit von ±40μm (Cpk≥1) erreicht wird und die Anzahl der Flip-Fehler reduziert wird.
5. Vor-Ort-Inspektion:
   • Überprüft das Vorhandensein von Komponenten und deren Polarität in Echtzeit vor der Platzierung und gewährleistet so die Einhaltung der Prozesse.

Vision System

1. Koaxial-Beleuchtungstechnologie:
   • Die XO-Koaxialbeleuchtung verbessert die Bildschärfe für Mikrokomponenten der Klasse 0201 und erhöht die Erkennungsgenauigkeit und Stabilität.
2. Multifunktionale Inspektion:
   • Echtzeit-Erkennung von fehlenden Komponenten, Fehlausrichtung und automatische Neukalibrierung der Entnahmeposition zur Verbesserung der Erfolgsquote bei der Entnahme.
3. Erkennung von Treuhandmarkierungen:
   • Die hochpräzise Ausrichtung des Substrats gleicht Verformungen/Positionsabweichungen aus und gewährleistet eine konsistente Platzierung.
4. Modi für die Handhabung von Substraten:
   • Einspurig: 50×50-510×450mm PCBs (BOC-, Bad Mark- und 2D-Barcode-Lesung für 50-350mm Länge unterstützt).
   • Dual-Long-Board-Modus: Gleichzeitige Verarbeitung von zwei ≤420 mm langen Substraten zur Optimierung der Effizienz der Dual-Board-Produktion.

Fütterungssystem

1. High-Density-Fütterungsarchitektur:
   • Zwei 8-mm-Bandspulen in einem 17-mm-Zuführungsschlitz (Modell RF08AS) ermöglichen eine 56-fache Zuführungskapazität, die 8-88-mm-Bänder und die hybride Zuführung kleiner bis großer Komponenten unterstützt.
2. Adaptive Pickup-Kalibrierung:
   • Die dynamische Positionsanpassung der Zuführung auf Basis der Bauteilerkennung gewährleistet eine stabile Aufnahme.
3. Chargenwechsel-Wagen:
   • Unterstützt gemischte elektrische/mechanische Zuführungskonfigurationen für den schnellen Austausch von Chargen, was die Umrüstzeit reduziert.
4. Visualisierung des Einspeisestatus:
   • LED-Anzeigen zeigen den Betriebsstatus in Echtzeit an; Fehlerblinken lokalisiert problematische Abgänge.
5. Legacy-Kompatibilität:
   • Unterstützt vorhandene mechanische Zuführungen und Chargenwagen zum Schutz von Anlagen, mit optionalen Band-/Tablett-Zuführungsmodulen.

Bewegungssteuerungssystem

1. Kompakte modulare Bauweise:
   • Die leichte Gantry-Architektur (998 mm Breite) bietet eine branchenführende Platzierungseffizienz pro Quadratmeter.
2. Feinmechanik:
   • Wiederholgenauigkeit der XY-Achse von ±40μm (Cpk≥1); Höhenausgleich der Z-Achse gewährleistet vertikale Platzierungsgenauigkeit.
3. Flexible Handhabung von Substraten:
   • Einspurig: Bis zu 510×450 mm große Leiterplatten; zweispurig: Zwei ≤420×250mm Leiterplatten gleichzeitig, geeignet für die Produktion gemischter Sorten.
4. Stabilisierung des Substrats:
   • Die Vakuum-Spannvorrichtung und die mechanischen Klemmmechanismen reduzieren die Vibrationen während der Hochgeschwindigkeits-Bestückung und erhöhen die Stabilität.

Software-Ökosystem

1. End-to-End-Prozessmanagement:
   • Offline-Programmierung, gemeinsame Nutzung von Daten mehrerer Maschinen und Anlagenüberwachung in Echtzeit (über Factory Dashboard) optimieren die Linienbalance mit CAD-Datenintegration.
2. Überwachung der Rückverfolgbarkeit:
   • Echtzeitverfolgung der Leistung des Bestückungskopfes, Aufzeichnung von Pick-Fehlern und Anomalien zur Identifizierung fehlerhafter Zuführungen/Düsen für eine schnelle Diagnose.
3. Fehlerhafte Markierungsausbreitung:
   • Integriert vorgelagerte AOI-Fehlermarkierungsdaten, um fehlerhafte Leiterplattenbereiche zu überspringen und so die Zeit für eine erneute Inspektion zu reduzieren.
4. Intelligente Materialdisposition:
   • Automatisch ausgelöste Nachschubwarnungen in Verbindung mit automatischer Lagerhaltung gewährleisten eine unterbrechungsfreie Produktion.
5. Einrichtung der Platzierung mit geringer Kraft:
   • Einstellbare Eintauchgeschwindigkeit und -kraft für flexible Leiterplatten und Mikrobauteile zur Vermeidung von Substratverformungen.
6. Mehrsprachige Unterstützung:
   • Englische GUI und Dokumentation, mit optionaler Fernüberwachung und -diagnose.

Energie & Pneumatik

1. Stromversorgung:
   • Dreiphasen-Wechselstrom 200V/220V (430V mit Transformator); 2,1kVA Scheinleistung, energieeffizientes Design.
2. Pneumatische Anforderungen:
   • 0,5±0,05MPa Luftdruck; 20L/min ANR-Standardverbrauch gewährleistet stabile Bauteilaufnahme/-platzierung.