Beschrijving

Plaatsingskopsysteem (P20 zeer nauwkeurige plaatsingskop)

1. Doorvoerprestaties:
   • Bereikt tot 100.000 CPH onder ideale omstandigheden voor micro-componenten (bijv. 0201 metrisch), waardoor tape met hoge snelheid op één rol kan worden opgehaald en geplaatst.
2. Compatibiliteit onderdelen:
   • Geoptimaliseerd voor ultrakleine componenten (0201 metrisch en hoger) en kleine IC's, met 0201 tot 5mm² componenten met ≤3mm hoogte, geschikt voor toepassingen met hoge dichtheid zoals LED-randverlichting.
3. Plaatsingstechnologie met lage kracht:
   • Onafhankelijke regeling van de dompelkracht (neerwaartse druk) en terugtreksnelheid van de spuitmond minimaliseert de impact op componenten/substraten (vooral flexibele printplaten), waardoor micro-componenten stabiel worden geplaatst.
4. Real-time zichtcorrectie:
   • Geïntegreerde geavanceerde centreer- en inspectie vision systemen corrigeren automatisch post-pick component positionele afwijkingen, waardoor een nauwkeurigheid van ±40 μm (Cpk≥1) wordt bereikt en flip defects worden verminderd.
5. On-The-Fly Inspectie:
   • Controleert de aanwezigheid en polariteit van componenten in realtime voor plaatsing, zodat het proces wordt nageleefd.

Vision-systeem

1. Coaxiale verlichtingstechnologie:
   • XO coaxiale verlichting verbetert de beeldhelderheid voor micro-componenten van klasse 0201 en verbetert de herkenningsnauwkeurigheid en stabiliteit.
2. Multifunctionele inspectie:
   • Real-time detectie van ontbrekende onderdelen, verkeerde oriëntatie en automatische herkalibratie van de pickpositie om het picksucces te vergroten.
3. Herkenning van vaste merktekens:
   • De uiterst precieze fiduciaire uitlijning van het substraat compenseert vervorming/positieafwijkingen en zorgt zo voor consistente plaatsing.
4. Substraatbehandelingsmodi:
   • Enkel spoor: PCB's van 50×50-510×450 mm (BOC, Bad Mark en 2D barcodelezing ondersteund voor 50-350 mm lengte).
   • Dubbele Long-Board-modus: Verwerkt tegelijkertijd twee substraten met een lengte van ≤420 mm voor een optimale productie-efficiëntie van twee borden.

Voedingssysteem

1. Voedingsarchitectuur met hoge dichtheid:
   • Dubbele 8 mm tape spoelen in enkele 17 mm invoersleuven (RF08AS model) maken een 56-type invoercapaciteit mogelijk, met ondersteuning voor 8-88 mm tape en hybride invoer van kleine tot grote componenten.
2. Adaptieve pickup-kalibratie:
   • Dynamische aanpassing van de invoerpositie op basis van componentherkenning zorgt voor een stabiele pick-up.
3. Batchwisselwagen:
   • Ondersteunt gemengde elektrische/mechanische invoerconfiguraties voor snelle vervanging van batches, waardoor de omschakeltijd korter wordt.
4. Visualisatie feederstatus:
   • LED-indicatoren geven de operationele status in realtime aan; knipperende storingen lokaliseren probleemvoedingen.
5. Compatibiliteit met oudere versies:
   • Ondersteunt bestaande mechanische feeders en batch trolleys voor bescherming van bedrijfsmiddelen, met optionele tape/tray toevoermodules.

Motion Control Systeem

1. Compact Modulair Ontwerp:
   • Lichtgewicht portaalarchitectuur (998 mm breed) levert toonaangevende plaatsingsefficiëntie per vierkante meter.
2. Precisie Mechanica:
   • XY-as herhaalbaarheid van ±40 μm (Cpk≥1); Z-as hoogtecompensatie zorgt voor verticale plaatsingsnauwkeurigheid.
3. Flexibele verwerking van substraten:
   • Enkelspoor: Tot printplaten van 510×450 mm; dubbelspoor: Twee gelijktijdige printplaten van ≤420×250 mm, geschikt voor gemengde productie.
4. Stabilisatie van het substraat:
   • De vacuümhouder en mechanische klemmechanismen verminderen trillingen tijdens het plaatsen met hoge snelheid, wat de stabiliteit ten goede komt.

Software-ecosysteem

1. End-to-end procesbeheer:
   • Offline programmeren, gegevens delen met meerdere machines en realtime apparatuurbewaking (via Factory Dashboard) optimaliseren de lijnbalans met CAD-gegevensintegratie.
2. Traceerbaarheidsbewaking:
   • Real-time tracering van de prestaties van de plaatsingskop, registratie van pickfouten en anomalieën om defecte feeders/nozzles te identificeren voor een snelle diagnose.
3. Voortplanting van defectenmerken:
   • Integreert upstream AOI bad mark-gegevens om defecte PCB-gebieden over te slaan, waardoor de herkeuringstijd wordt verkort.
4. Intelligente materiaalplanning:
   • Automatisch getriggerde aanvullingswaarschuwingen gekoppeld aan geautomatiseerde opslag zorgen voor een ononderbroken productie.
5. Plaatsing met weinig kracht:
   • Instelbare dompelsnelheid/-drukkracht voor flexibele printplaten en micro-componenten om vervorming van het substraat te voorkomen.
6. Ondersteuning voor meerdere talen:
   • Engelse GUI en documentatie, met optionele bewaking en diagnose op afstand.

Vermogen & Pneumatiek

1. Voeding:
   • Driefasige AC 200V/220V (430V met transformator); 2,1 kVA schijnbaar vermogen, energiezuinig ontwerp.
2. Pneumatische vereisten:
   • 0,5±0,05MPa luchtdruk; 20L/min ANR standaardverbruik zorgt voor stabiele oprapen/verplaatsen van onderdelen.