Beschreibung

1. Hochpräzises Bestückungskopfsystem

Handhabung von Multi-Source-Komponenten

• Adaptive Kraftkontrolle: Die fortschrittliche Druckmodulation (z. B. H01-Kopf: 2,2-9,8 N einstellbare Bestückungskraft) minimiert die Auswirkungen auf Wafer und flexible Leiterplatten und verhindert die Beschädigung von Bauteilen oder den Verzug von Substraten.
• Hochsteife Mechanik: Linearmotorgetriebene XY-Achsen mit hochauflösender Bildverarbeitung ermöglichen eine Positionsgenauigkeit von ±30μm (Cpk≥1,0) für bedrahtete Bauteile und erfüllen damit die Anforderungen an die Präzision von Halbleitern.
• Durchsatz: Erzielt 16.500 CPH für 0603-Chips (M3S-Modul, H12S-Kopf), optimiert für High-Density-Bestückung.

2. Vision & Ausrichtungssystem

Dual-Mode-Inspektionsarchitektur

• Standard-Vision-Modul: Prüft die Bauteilgeometrie und -polarität für 0402 (01005) bis 74×74mm große Teile, mit Echtzeit-Korrektur der Körperhaltung.
• Kamera mit abgewinkelter Beleuchtung (optional): Die Mehrwinkel-Beleuchtung verbessert die Erkennung der Pin-Koplanarität bei QFP/BGA-Bauteilen und mindert das Risiko von Kaltlötungen.
• Erkennung von Treuhandmarkierungen: Die Hochgeschwindigkeits-Erkennung von Substrat-Fiducials (≥0,5 mm Durchmesser) gleicht Verformungen/Positionsabweichungen aus und gewährleistet eine konsistente Platzierung.
• Handhabung von Bare Die: Ermöglicht die direkte Wafer-Aufnahme von Bump-Komponenten unter Verwendung spezieller Düsen (φ0,3-φ20,0 mm) mit Vakuum-Adsorptionskontrolle für eine stabile Aufnahme von ≤0,1 mm dünnen Komponenten.

3. Flexibles Futtermittel-Ökosystem

Multi-Format-Zuführungsplattform

• Angetriebene Bandvorschübe: Kompatibel mit 8-88-mm-Bändern (7/13/15-Zoll-Rollen); M6(S)-Modul unterstützt 45×8-mm-Zuführstationen.
• JEDEC-Tablett-Verarbeitung:
  • Tablett-Einheit-L: Verarbeitet 335×330mm große Tabletts (6 Bauteile/Tablett).
  • Tablett-Einheit-M: Fasst 135,9×322,6 mm kleine Tabletts (10 Teile/Tablett).
• Wafer-Verarbeitungseinheit (MWU12i-kompatibel): Der integrierte Wafertisch unterstützt 2-12-Zoll-Wafer mit Wafer-Map-Datenmanagement (erfordert spezielle Software).
• Intelligente Materialverwaltung: Die mit Fujitrax verknüpfte Echtzeit-Verbrauchsverfolgung mit automatischer Nachschubwarnung reduziert Ausfallzeiten; Chargenwechselwagen ermöglichen den Wechsel der Zuführung im Minutentakt.

4. Bewegungssteuerung und modularer Aufbau

Leistungsstarke Mechanik

• Modulare ArchitekturM6(S)-Modul (650 mm Breite) mit zweispurigem Förderband verarbeitet zwei 360×250 mm große Substrate gleichzeitig und optimiert so die UPH pro Quadratmeter.
• Reinraum-Konformität: Staubgedichtete XY-Achsen mit HEPA-Filterung (Standard), die ISO-Klasse 6 (Klasse 1000) für die Halbleiterfertigung unterstützen.
• Mehrachsige Präzision:
  • Z-Achse: 0,1 mm Höhenauflösung
  • θ-Achse: ±0,01° Rotationseinstellung für die Feinausrichtung der Komponenten
• Zweigleisiger Förderer: Im Einspurmodus können bis zu 534×610 mm große Substrate verarbeitet werden; die motorisierte Breitenverstellung im Zweispurmodus erhöht den Durchsatz von kleinen Leiterplatten.

5. Software & Automation Schnittstelle

Integrierte Software-Suite

• Fuji Flexa Plattform: Ermöglicht die Offline-Programmierung, die gemeinsame Nutzung von Daten durch mehrere Maschinen und die CAD-gestützte Optimierung von Platzierungspfaden, um die Komplexität der Programmierung zu verringern.
• Fujitrax Rückverfolgbarkeit: Aufzeichnung von Bestückungsdaten auf Komponentenebene (Position, Kraft, Zeitstempel) mit PCB 2D-Code-Scanning für eine durchgängige Qualitätsrückverfolgbarkeit.
• Benutzeroberfläche: 15″ GUI-Touchscreen mit mehrsprachiger Unterstützung (inkl. Englisch) für Echtzeit-Statusüberwachung, Parameterkonfiguration und Fehlerdiagnose.
• Auto-Kalibrierung: Der Ein-Knopf-Auslöser für die Kalibrierung nach dem Kopf-/Düsenwechsel gewährleistet eine gleichbleibende Platzierungsgenauigkeit ohne manuelles Eingreifen.

6. Umwelt- und Sicherheitssysteme

Kontrollierte Produktionsumgebung

• HEPA-Filter-Modul: Die optionale hocheffiziente Luftfilterung sorgt für eine Reinheit der Klasse 1000, um eine Verunreinigung der Halbleiterkomponenten durch Partikel zu verhindern.
• Hermetisches Gehäuse: Verringert das Eindringen von Verunreinigungen von außen, geeignet für hochreine Anwendungen (z. B. LED, MEMS-Fertigung).
• Einhaltung der Sicherheitsvorschriften: Doppelte Sicherheitstüren mit Verriegelung verhindern den Zugang zu beweglichen Teilen und entsprechen den CE/UL-Normen; sensorgestützte Überwachung von Düsenverschleiß und Zuführungsfehlern erstellt proaktive Wartungspläne.