NXT-H | Montador de alta precisão

Name: NXT-H | Montador de alta precisão - Nectec
Price: 9999.00 USD
Availability: InStock

O NXT-H é um modelo de ponta projetado pela FUJI para cenários de colocação de semicondutores e de alta densidade. Suas principais vantagens estão na compatibilidade total com wafers/materiais em rolo/bandejas, colocação de alta precisão e baixo impacto e adaptabilidade a salas limpas. Seu design modular combina tecnologia avançada de visão e controle de pressão, tornando-o adequado para processos complexos, como módulos SiP, semicondutores de potência e micro LEDs. Ele também alcança o gerenciamento eficiente da produção e a rastreabilidade da qualidade por meio de software inteligente.

Categoria: FUJI

Descrição

Descrição

1. Sistema de cabeçote de colocação de alta precisão

Manuseio de componentes de várias fontes

Oferece suporte à coleta direta de wafers, bobinas de fita e bandejas, acomodando matrizes de semicondutores (por exemplo, módulos SiP), microcomponentes 0402 e componentes de formato ímpar de 74×74 mm a 32×180 mm.

Controle de força adaptativo: A modulação avançada de pressão (por exemplo, cabeçote H01: ajuste da força de colocação de 2,2 a 9,8 N) minimiza o impacto em wafers e PCBs flexíveis, evitando danos aos componentes ou empenamento do substrato.
Mecânica de alta rigidez: Os eixos XY acionados por motor linear com visão de alta resolução permitem precisão posicional de ±30μm (Cpk≥1,0) para componentes com chumbo, atendendo à precisão de grau de semicondutor.
Taxa de transferência: Atinge 16.500 CPH para chips 0603 (módulo M3S, cabeçote H12S), otimizado para colocação de alta densidade.

2. Sistema de visão e alinhamento

Arquitetura de inspeção de modo duplo

Módulo de visão padrão: Inspeciona a geometria e a polaridade dos componentes para peças de 0402 (01005) a 74×74 mm, com correção de postura em tempo real.
Câmera com iluminação angular (opcional): A iluminação multiangular aprimora a detecção de coplanaridade de pinos para componentes QFP/BGA, reduzindo os riscos de solda fria.
Reconhecimento de marca fiducial: A detecção em alta velocidade dos fiduciais do substrato (≥0,5 mm de diâmetro) compensa os desvios de deformação/posicionamento, garantindo a consistência da colocação.
Manuseio de matrizes nuas: Permite a coleta direta de componentes de colisão no wafer usando bicos especializados (φ0,3-φ20,0 mm) com controle de adsorção a vácuo para coleta estável de componentes com espessura ≤0,1 mm.

3. Ecossistema de alimentação flexível

Plataforma de alimentação de vários formatos

Alimentadores de fita elétricos: Compatível com fita de 8 a 88 mm (bobinas de 7/13/15 polegadas); o módulo M6(S) suporta estações de alimentação de 45×8 mm.
Manuseio de bandejas JEDEC:
- Bandeja Unit-L: Processa bandejas grandes de 335×330 mm (6 componentes/bandeja).
- Unidade de bandeja M: Manuseia bandejas pequenas de 135,9×322,6 mm (10 componentes/bandeja).
Unidade de processamento de wafer (compatível com MWU12i): O estágio de wafer integrado suporta wafers de 2 a 12 polegadas com gerenciamento de dados Wafer Map (requer software especializado).
Gerenciamento inteligente de materiais: O rastreamento de consumo em tempo real vinculado ao Fujitrax com alertas de reabastecimento automático reduz o tempo de inatividade; os carrinhos de troca de lote permitem trocas de alimentador em menos de um minuto.

4. Controle de movimento e design modular

Mecânica de alto desempenho

Arquitetura modularConfigurações de base 2M/4M; o módulo M6(S) (650 mm de largura) com transportador de pista dupla processa dois substratos de 360×250 mm simultaneamente, otimizando o UPH por metro quadrado.
Conformidade com salas limpas: Eixos XY vedados contra poeira com filtragem HEPA (padrão), suportando ambientes ISO Classe 6 (Classe 1000) para fabricação de semicondutores.
Precisão de vários eixos:
- Eixo Z: resolução de altura de 0,1 mm
- Eixo θ: ajuste rotacional de ±0,01° para alinhamento fino dos componentes
Transportador de pista dupla: O modo de trilha única suporta substratos de até 534×610 mm; o ajuste motorizado da largura no modo de trilha dupla aumenta a produtividade de placas pequenas.

5. Interface de software e automação

Suíte de software integrada

Plataforma Fuji Flexa: Permite a programação off-line, o compartilhamento de dados de várias máquinas e a otimização do caminho de posicionamento orientado por CAD para reduzir a complexidade da programação.
Rastreabilidade Fujitrax: Registra dados de colocação de componentes (posição, força, registro de data e hora) com leitura de código 2D de PCB para rastreabilidade de qualidade de ponta a ponta.
Interface do usuário: Tela sensível ao toque GUI de 15″ com suporte a vários idiomas (inclusive inglês) para monitoramento de status em tempo real, configuração de parâmetros e diagnóstico de falhas.
Auto-Calibração: O acionamento de um botão para calibração pós-cabeçote/troca de bocal garante a consistência da precisão do posicionamento sem intervenção manual.

6. Sistemas ambientais e de segurança

Ambiente de produção controlado

Módulo de filtragem HEPA: A filtragem de ar opcional de alta eficiência mantém a limpeza Classe 1000 para evitar a contaminação por partículas dos componentes semicondutores.
Gabinete hermético: Reduz a entrada de contaminantes externos, adequado para aplicações de alta pureza (por exemplo, LED, fabricação de MEMS).
Conformidade com a segurança: As portas de segurança com intertravamento duplo impedem o acesso às peças móveis, atendendo às normas CE/UL; o monitoramento de falhas do alimentador/desgaste do bico baseado em sensores gera programações de manutenção proativas.

especificação

Especificações				tipo FC	tipo SD	tipo LD
Cabeças				G04FQ	H24S / H24G	H08MQ
a a	Precisão de posicionamento *1			±0,008 mm	±0,020 mm	±0,015 mm
	Tamanho da matriz *2			0,5×0,5 a 15x 15 mm	0,5x 0,5 a 5,0x 5,0 mm	0,5x 0,5 a 24 x 24 mm
	Espessura da matriz			0,08 a 6,5 mm	0,08 a 3 mm	0,08 a 6,5 mm
	Tamanho mínimo da colisão			0,050 mm	–	–
	Passo de colisão			0,100 mm	–	–
	Taxa de transferência *1	NXT-H	Face para cima	4.500 cph	13.400 cph	8.700 cph
			Com a face para baixo	6.100 cph	–	–
				4.000 cph *3	–	–
	Tamanho do wafer			4 a 12 polegadas
	Revista Wafer			25 ou 13 slots
a w s	Precisão de posicionamento *1			±0,008 mm	±0,020 mm	±0,015 mm
	Tamanhos das peças			0402 (01005″) a 15 x 15 mm	0,2 x0,2 a 5,0 x 5,0 mm	0603 (0201″) a 24 x 24 mm
	Taxa de transferência *1		NXT-H	5.200 cph	26.300 cph	11.500 cph
Tamanhos dos painéis (Cx L)			NXT-H	48 x 48 a 610 x 380 mm
			NXT-Hw	48 x 48 a 610 x 610 mm
Potência				CA trifásico200 a 230 V ±10% (50/60 Hz)
Ar				0,5 MPa (ANR)
Consumo de ar				20 L/min (ANR)*4
Peso			NXT-H+MWU12i	1.930 kg*5	1.910 kg	1.910 kg
1 Em condições ideais da Fuji... 2 Consulte-nos se for necessário suportar 0,5 x 0,5 mm ou menos ou espessura de 0,1 mm ou menos. 3 Inclui o processo de imersão em fluxo 4 Adicione +90 L/min ao usar um MWU12i. *5 Quando a configuração é NXT-H +MWU12i-FC.