说明

1.高精度置放头系统

多源组件处理

• 自适应力控制:先进的压力调节（例如 H01 磁头：2.2-9.8N 贴片力调节）可最大限度地减少对晶片和柔性印刷电路板的影响，防止元件损坏或基板翘曲。
• 高刚性机械:线性电机驱动的 XY 轴具有高分辨率视觉功能，可实现 ±30μm 的位置精度（Cpk≥1.0），适用于引线元件，达到半导体级精度。
• 吞吐量:0603 芯片（M3S 模块、H12S 磁头）的 CPH 达到 16500，为高密度贴装进行了优化。

2.愿景与对齐系统

双模式检测架构

• 标准视觉模块:检测 0402 (01005) 至 74×74mm 零件的几何形状和极性，并进行实时姿态校正。
• 角度照明摄像机（可选）:多角度照明增强了对 QFP/BGA 元件引脚共面性的检测，降低了冷焊风险。
• 动态标记识别:高速检测基底靶标（直径≥0.5 毫米），补偿翘曲/位置偏差，确保贴装一致性。
• 裸模处理:使用专用喷嘴（φ0.3-φ20.0 毫米）直接拾取晶片上的凸起元件，并采用真空吸附控制，可稳定拾取厚度≤0.1 毫米的元件。

3.灵活的喂养生态系统

多格式喂料机平台

• 电动送带装置:兼容 8-88 毫米磁带（7/13/15 英寸卷轴）；M6(S) 模块支持 45×8 毫米送纸站。
• JEDEC 托盘处理:
  • 托盘单元-L:可加工 335×330 毫米的大型托盘（每盘 6 个组件）。
  • 托盘单元-M:可处理 135.9×322.6 毫米的小托盘（每盘 10 个元件）。
• 晶片处理单元（与 MWU12i- 兼容）:集成晶圆平台支持 2-12 英寸晶圆，具有晶圆地图数据管理功能（需要专用软件）。
• 智能材料管理:与 Fujitrax 相连的实时消耗跟踪和自动补给警报功能可减少停机时间；批量更换手推车可实现亚分钟级的给料机更换。

4.运动控制和模块化设计

高性能机械

• 模块化结构2M/4M 基础配置；M6(S) 模块（宽度为 650 毫米）配有双轨输送机，可同时处理两个 360×250 毫米的基板，优化了每平方米的 UPH。
• 洁净室合规性:带 HEPA 过滤（标准）的灰尘密封 XY 轴，支持用于半导体制造的 ISO 6 级（1000 级）环境。
• 多轴精度:
  • Z 轴：0.1 毫米高度分辨率
  • θ轴：±0.01°旋转调整，用于精细部件校准
• 双轨输送机:单轨模式支持最大 534×610 毫米的基板；双轨模式下的电动宽度调节提高了小板吞吐量。

5.软件和自动化界面

集成软件套件

• 富士 Flexa 平台:支持离线编程、多机数据共享和 CAD 驱动的放置路径优化，以降低编程复杂性。
• Fujitrax 可追溯性:通过 PCB 二维码扫描记录元件级贴装数据（位置、力、时间戳），实现端到端的质量可追溯性。
• 用户界面:15 英寸图形用户界面触摸屏，支持多种语言（包括英语），用于实时状态监控、参数配置和故障诊断。
• 自动校准:一键触发后喷头/喷嘴更换校准，确保贴装精度的一致性，无需人工干预。

6.环境与安全系统

受控生产环境

• 高效空气过滤模块:可选的高效空气过滤可保持 1000 级洁净度，防止半导体元件受到微粒污染。
• 密封外壳:减少外部杂质进入，适用于高纯度应用（如 LED、微机电系统制造）。
• 安全合规:双联锁安全门可防止接触运动部件，符合 CE/UL 标准；基于传感器的喷嘴磨损/进料器故障监测可生成主动维护计划。