Beschreibung

1. Konfigurierbares Wärmemanagement

   • Optionales Kühlsystem: Aktive Kühlung bei Bedarf mildert den thermischen Stress auf defekten Leiterplatten nach der Inspektion (AOI/SPI).

   • Dokument-Referenz: Ausdrücklich als optional aufgeführt, im Gegensatz zum dedizierten Kühlungspuffer.

2. Dynamische PCB-Teilungskonfiguration

   • 4-stufige Indexierungsteilung: Wählbare Abstände 10/20/30/40 mm für gemischte Produktlinien. Gültig für die Standardabstände der Be- und Entladeserien.

   • Kritische Anwendung: Isoliert NG-Platten ohne Unterbrechung des Leitungsflusses.

3. Industrietaugliche Steuerungsschnittstelle

   • Versiegelte Membranplatte: IP-zertifizierte Touch-Schnittstelle widersteht dem Eindringen von Flussmitteln/Staub. Entspricht der Robustheit des vertikalen Puffers.

   • Operative Effizienz: Ermöglicht schnelles Umschalten der Betriebsart bei hohen Produktionsmengen.

4. Adaptive Materialflusslogik

   • FIFO/LIFO/Durchreichen:

     • FIFO: Priorisiert die frühesten NG-Platten für die Nacharbeit.

     • LIFO: Beschleunigt die Analyse der jüngsten Fehler.

     • Durchleitung: Überspringt die Pufferung während der Kalibrierung.

   • Querverweis: Der Magazinpuffer bestätigt die identische Ablauflogik für das Defektmanagement.

5. Mechanische Feinjustierung

   • Einstellung der Gewindespindel-Breite: Manuelle Größenänderung für Leiterplattenbreiten von 250-460mm. Geringere Präzision als bei der Kugelumlaufspindel, aber kostenoptimiert.

   • Positionierung der Abrufe: Der geführte Zugang zu den NG-Platten reduziert die Bearbeitungszeit.

6. Kontaminationsgeschützter Transport

   • Geschlossenes Rollengetriebe: Der versiegelte Weg verhindert die Ablagerung von Partikeln bei der Lagerung/Bereitstellung. Spiegeln Vertikaler Puffer.

   • Kompakter Fußabdruck: 500-580mm Breite (Modelle BF-250N/BF-330N) minimiert den Platz im Reinraum im Vergleich zum Magazinpuffer.

7. Normen für die Linienintegration

   • SMEMA-Konformität: Synchronisiert Fehlersignale mit AOI/SPI und MES. Konsistent mit allen PCB Handhabung Produkte.

   • Einheitliche Transporthöhe: 900±20mm gewährleistet die mechanische Interoperabilität.