Deskripsi

1. Manajemen Termal yang Dapat Dikonfigurasi

   • Sistem Pendinginan Opsional: Pendinginan aktif sesuai permintaan mengurangi tekanan termal pada papan cacat pasca-inspeksi (AOI / SPI).

   • Referensi Dokumen: Secara eksplisit terdaftar sebagai opsional, berbeda dengan Penyangga Pendingin khusus.

2. Konfigurasi Pitch PCB Dinamis

   • Pitch Pengindeksan 4 Langkah: Jarak 10/20/30/40mm yang dapat dipilih mengakomodasi lini produk campuran. Memvalidasi terhadap opsi pitch standar di seluruh seri Loader / Unloader.

   • Aplikasi Kritis: Mengisolasi papan NG tanpa mengganggu aliran saluran.

3. Antarmuka Kontrol Kelas Industri

   • Panel Membran Tertutup: Antarmuka sentuh dengan nilai IP menahan masuknya fluks/debu. Berkorelasi dengan kekokohan Penyangga Vertikal.

   • Efisiensi Operasional: Memungkinkan peralihan mode cepat selama produksi bervolume tinggi.

4. Logika Aliran Material Adaptif

   • FIFO / LIFO / Pass-through:

     • FIFO: Memprioritaskan papan NG paling awal untuk pengerjaan ulang.

     • LIFO: Mempercepat analisis cacat terbaru.

     • Pass-through: Melewati buffering selama kalibrasi.

   • Referensi Silang: Magazine Buffer mengonfirmasi logika aliran yang sama untuk manajemen cacat.

5. Penyesuaian Mekanis Presisi

   • Penyesuaian Lebar Sekrup Utama: Pengubahan ukuran secara manual untuk lebar PCB 250-460mm. Presisi lebih rendah dibandingkan sekrup bola tetapi dioptimalkan dengan biaya.

   • Penentuan Posisi Pengambilan: Akses terpandu ke papan NG mengurangi waktu penanganan.

6. Transportasi yang Dilindungi dari Kontaminasi

   • Transmisi Rol Tertutup: Jalur tertutup mencegah pengendapan partikulat selama penyimpanan/pengambilan. Cermin Penyangga Vertikal.

   • Jejak Ringkas: Lebar 500-580mm (Model BF-250N/BF-330N) meminimalkan ruang kamar bersih vs Penyangga Majalah.

7. Standar Integrasi Lini

   • Kepatuhan SMEMA: Menyinkronkan sinyal kesalahan dengan AOI/SPI dan MES. Konsisten dengan semua Penanganan PCB produk.

   • Ketinggian Transportasi Terpadu900 ± 20mm memastikan interoperabilitas mekanis.