설명

1. 구성 가능한 열 관리

   • 냉각 시스템 옵션: 온디맨드 능동 냉각으로 검사 후 결함 보드의 열 스트레스를 완화합니다(AOI/SPI).

   • 문서 참조: 전용 냉각 버퍼와 달리 옵션으로 명시적으로 나열되어 있습니다.

2. 동적 PCB 피치 구성

   • 4단계 인덱싱 피치: 선택 가능한 10/20/30/40mm 간격으로 혼합 제품 라인을 수용합니다. 로더/언로더 시리즈 전반의 표준 피치 옵션과 비교하여 유효성을 검사합니다.

   • 중요 애플리케이션: 라인 흐름을 방해하지 않고 NG 보드를 격리합니다.

3. 산업 등급 제어 인터페이스

   • 밀폐형 멤브레인 패널: IP 등급 터치 인터페이스는 유체/먼지 유입을 방지합니다. 수직 버퍼의 견고성과 상관관계가 있습니다.

   • 운영 효율성: 대량 생산 시 신속한 모드 전환이 가능합니다.

4. 적응형 머티리얼 흐름 로직

   • FIFO/LIFO/패스스루:

     • FIFO: 재작업을 위해 가장 빠른 NG 보드에 우선순위를 둡니다.

     • LIFO: 최근 결함 분석을 신속하게 처리합니다.

     • 패스스루: 보정 중 버퍼링을 우회합니다.

   • 상호 참조: 매거진 버퍼는 결함 관리를 위한 동일한 흐름 로직을 확인합니다.

5. 정밀 기계식 조정

   • 리드-나사 너비 조정: PCB 너비 250-460mm에 대한 수동 크기 조정. 볼 스크류에 비해 정밀도는 낮지만 비용은 최적화되어 있습니다.

   • 검색 위치 지정: NG 보드에 대한 가이드 액세스로 처리 시간이 단축됩니다.

6. 오염으로부터 보호되는 운송

   • 밀폐형 롤러 변속기: 밀폐된 경로로 보관/반출 시 미립자 침착을 방지합니다. 미러 수직 버퍼.

   • 컴팩트한 설치 공간: 500-580mm 폭(BF-250N/BF-330N 모델)으로 매거진 버퍼 대비 클린룸 공간을 최소화합니다.

7. 회선 통합 표준

   • SMEMA 규정 준수: 오류 신호를 AOI/SPI 및 MES와 동기화합니다. 모든 PCB 처리 제품.

   • 통합 운송 높이900±20mm로 기계적 상호 운용성을 보장합니다.