Beschreibung

1. Integriertes luftgekühltes Speichersystem

   • Nutzt die Zwangskonvektions-Luftkühlung zur schnellen Ableitung der Restwärme von Leiterplatten nach dem Reflow-/Wellenlöten.

   • Die anpassbare Temperaturregelung verhindert thermische Schäden an empfindlichen Komponenten und beschleunigt die Verfestigung des Flussmittels.

2. PCB-Seitenzugriffsdesign

   • Optimierte seitliche Leiterplattenlagerung minimiert den Platzbedarf (Abmessungen: 1500×1495×1760mm, Modell BF-350C).

   • Die modulare Architektur unterstützt die Integration von SMT-Linien mit hoher Dichte.

3. Fähigkeit zur Handhabung von Schwerlast-PCBs

   • Der verstärkte Mechanismus zur Breitenverstellung mit Kugelumlaufspindel kann Bretter bis zu einer Größe von 1200×350 mm aufnehmen.

   • Das reibungsarme Rollengetriebe sorgt für einen reibungslosen Transport von Mehrlagen-/Metallkernleiterplatten ohne Schlupf.

4. Flexible Modi für die Pufferverwaltung

   • FIFO/LIFO-Logik: Ermöglicht strategische PCB-Warteschlangen für die Qualitätskontrolle.

   • Bypass-Modus: Direkter PCB-Durchgang für Wartung oder dringende Neukonfiguration der Leitung.

5. Präzisionsanpassung und Abruf

   • Kugelumlaufspindel-Breiteneinstellung (±0,2 mm Genauigkeit) für vielseitige Kompatibilität mit Leiterplattengrößen.

   • Die spezielle Funktion für die Entnahmeposition reduziert die Zugriffszeit des Bedieners bei der Handhabung der Platten.

6. SMEMA-Integration und Einhaltung von Standards

   • SMEMA-Kommunikationsschnittstelle synchronisiert mit AOI/SPI/Pick-and-Place-Maschinen.

   • Die einheitliche Transporthöhe gewährleistet eine nahtlose Interoperabilität der SMT-Linien.

7. Verlässlichkeit und Wartungsfreundlichkeit

   • Die geschlossene Struktur vermindert die Staubkontamination.

   • Dreifarbige LED-Anzeigen zeigen den Betriebsstatus in Echtzeit an.