Descrição

1. Sistema de armazenamento refrigerado a ar integrado

   • Utiliza o resfriamento por ar de convecção forçada para dissipar rapidamente o calor residual dos PCBs pós-refluxo/solda por onda.

   • O controle de temperatura personalizável evita danos térmicos a componentes sensíveis e acelera a solidificação do fluxo.

2. Projeto de armazenamento de PCB de acesso lateral

   • O armazenamento lateral otimizado de PCBs minimiza o espaço no chão (Dimensões: 1500×1495×1760mm, Modelo BF-350C).

   • A arquitetura modular suporta a integração de linhas SMT de alta densidade.

3. Capacidade de manuseio de PCBs pesados

   • O mecanismo de ajuste de largura com parafuso esférico reforçado acomoda tábuas de até 1200×350 mm.

   • A transmissão por roletes de baixo atrito garante o transporte suave de PCBs multicamadas/núcleos metálicos sem deslizamento.

4. Modos flexíveis de gerenciamento de buffer

   • Lógica FIFO/LIFO: Permite o enfileiramento estratégico de PCBs para controle de qualidade.

   • Modo de desvio: Passagem direta da PCB para manutenção ou reconfiguração urgente da linha.

5. Ajuste e recuperação de precisão

   • Ajuste de largura do parafuso esférico (precisão de ±0,2 mm) para compatibilidade versátil de tamanho de PCB.

   • A função de posição de recuperação dedicada reduz o tempo de acesso do operador durante o manuseio da placa.

6. Integração e conformidade com a norma SMEMA

   • A interface de comunicação SMEMA sincroniza com máquinas AOI/SPI/pick-and-place.

   • A altura de transporte unificada garante a interoperabilidade perfeita da linha SMT.

7. Confiabilidade e facilidade de manutenção

   • A estrutura fechada reduz a contaminação por poeira.

   • Os indicadores tricolores de LED fornecem o status operacional em tempo real.