Descrizione

1. Sistema di stoccaggio integrato raffreddato ad aria

   • Utilizza il raffreddamento ad aria a convezione forzata per dissipare rapidamente il calore residuo dai PCB dopo la saldatura a riflusso/ad onde.

   • Il controllo della temperatura personalizzabile previene i danni termici ai componenti sensibili e accelera la solidificazione del flusso.

2. Progettazione dell'archiviazione di PCB ad accesso laterale

   • Lo stoccaggio laterale ottimizzato dei PCB riduce al minimo lo spazio a terra (dimensioni: 1500×1495×1760 mm, modello BF-350C).

   • L'architettura modulare supporta l'integrazione di linee SMT ad alta densità.

3. Capacità di manipolazione di PCB pesanti

   • Il meccanismo di regolazione della larghezza con vite a sfera rinforzata consente di alloggiare tavole fino a 1200×350 mm.

   • La trasmissione a rulli a basso attrito garantisce un trasporto fluido di PCB multistrato/con anima metallica senza slittamenti.

4. Modalità di gestione flessibile del buffer

   • Logica FIFO/LIFO: Consente l'accodamento strategico dei PCB per il controllo della qualità.

   • Modalità Bypass: Passaggio diretto del PCB per la manutenzione o la riconfigurazione urgente della linea.

5. Regolazione e recupero di precisione

   • Regolazione della larghezza con vite a sfera (precisione di ±0,2 mm) per una compatibilità versatile con le dimensioni dei PCB.

   • La funzione di posizione di prelievo dedicata riduce il tempo di accesso dell'operatore durante la movimentazione delle schede.

6. Integrazione e conformità agli standard SMEMA

   • L'interfaccia di comunicazione SMEMA si sincronizza con le macchine AOI/SPI/pick-and-place.

   • L'altezza di trasporto unificata garantisce l'interoperabilità della linea SMT.

7. Affidabilità e funzionalità

   • La struttura chiusa riduce la contaminazione da polvere.

   • Gli indicatori LED tricolore forniscono lo stato operativo in tempo reale.