说明

1.核心设计理念：三个 "零 "目标

安置零缺陷

• 采摘前:检测元件缺失、墓碑、翻转、引脚元件极性和高度测量（精度为 ±0.05mm）。
• 安置前:三维视觉共面性检测（如 BGA 焊球完整性、QFP 引线共面性，精度为 ±0.02mm）和 LCR 在线电气测试（电阻/电容/电感验证），以剔除不合格元件。
• 安置后:剩余元件检测，防止重复放置或遗漏。
• 激光基片翘曲补偿:预贴装扫描（精度为 ±0.1mm）可动态调整 Z 轴高度，以适应翘曲度小于 ±0.5mm 的基板，确保稳定贴装。

零机器操作员

• 智能装载机:根据生产计划进行全自动物料补充和转换，支持无人值守的磁带/托盘/晶片馈送器更换，以消除人工错误/延迟。
• 暂存缓冲区集成:在生产线侧缓冲器中预先加载下一订单的馈电装置，以实现 <5 分钟的自主转换。

零计划外停机

• 贴装头、进料器单元和托盘系统支持无工具快速更换，无需中断生产即可进行维护（OEE ≥95%）。
• 预测诊断套件:实时监测喷嘴磨损、进料器健康状况和电机温度，并发出主动维护警报，以防止发生灾难性故障。

2.核心组件功能

可重构模块化架构

• M3(S) 模块（宽度 325 毫米）:针对 0201 (008004) 至 7.5×7.5 毫米微型元件进行了优化，吞吐量为 16,500 CPH（H12L 磁头），是高密度移动 PCB 和模块组装的理想之选。
• M6（S）模块（650 毫米宽）:利用 DX 多功能头处理大型异型元件（最大 74×74mm/32×180mm），支持连接器和电源模块的压配贴装（39.2-98N 力调节）。
• 可扩展配置：2M/4M 基础平台最多支持 32 个模块（相当于 M3(S)），涵盖 50×50-774×710 毫米单轨或 370×280 毫米双轨并行处理。

智能喂养生态系统

• 支持 8-88mm 磁带（7/13/15 英寸卷），M6(S) 可容纳 130×8mm 送纸站和即时补充。
• 喂料机 ID 验证:自动程序匹配以防止装载错误，并在材料短缺时发出富士达 3 分钟预警报。
• 符合 JEDEC 标准的托盘/晶片处理:
  • 托盘单元-L:可加工 335×330 毫米的托盘（每个托盘可加工 6 个部件），真空夹具定位精度为 ±0.1毫米。
  • 托盘单元-M:可处理 135.9×322.6 毫米托盘（每盘 10 个元件）和 2-12 英寸晶圆自动化。

高精度贴装头技术

1. H12L 高速喷头（12 个喷嘴）:
   • 专门用于微型元件，配有低力喷嘴（冲击力 ≤50gf）和实时力反馈，适用于 0.3 毫米薄的挠性印刷电路板（±25μm @3σ，Cpk≥1.0）。
2. DX 多功能云台:
   • 自动切换喷嘴/夹具（0603-74×74 毫米元件）集成压力传感器，用于自适应力控制，防止元件开裂/垫片损坏。
3. 飞行中调整视线:
   • 通过实时 XYθ 轴补偿进行移动部件姿态校正（θ ≤0.1° 偏差），实现超精细间距（0.24 毫米）贴片精度。

智能软件与控制

1. 富士 Flexa 编程套件:
   • 离线 CAD 到路径自动化减少了 40% 的编程时间，支持多机程序同步和版本控制。
2. 实时生产仪表板:
   • 动态 OEE 分析（可用性/性能/产量），可在 <1 分钟内针对基板翘曲/喷嘴磨损发出异常警报。
3. 富士通溯源系统:
   • 对 30 多个参数（放置坐标、力、进料器 ID）进行端到端数据记录，并与 PCB 二维码链接，以实现材料到成品的可追溯性。
4. 优化投放顺序:
   • 根据组件类型/送料机位置进行人工智能驱动的路径优化，减少闲置行程，提高吞吐量 15%。