Descripción

1. Filosofía básica de diseño: Tres objetivos "Cero

Cero defectos de colocación

• Antes de la recogida: Detecta ausencia de componentes, tombstoning, flipping, polaridad de componentes pin y medición de altura (±0,05mm de precisión).
• Antes de la colocación: Inspección de coplanaridad por visión 3D (por ejemplo, integridad de la bola de soldadura BGA, coplanaridad del cable QFP, precisión de ±0,02 mm) y pruebas eléctricas en circuito LCR (verificación de resistencia/capacitancia/inductancia) para rechazar componentes no conformes.
• Después de la colocación: Detección de componentes residuales para evitar dobles colocaciones u omisiones.
• Compensación de la deformación del sustrato láser: El escaneado de precolocación (precisión de ±0,1 mm) ajusta dinámicamente la altura del eje Z para sustratos con alabeo ≤±0,5 mm, garantizando una colocación estable.

Operadores de máquinas Zero

• Cargador inteligente: Automatización completa de la reposición de material y los cambios de acuerdo con los programas de producción, apoyando la sustitución desatendida del alimentador de cintas/bandejas/wafer para eliminar los errores/retrasos manuales.
• Integración de la memoria intermedia: Precarga los alimentadores de la siguiente orden de trabajo en los búferes del lado de línea para cambios autónomos de <5 minutos.

Cero tiempos de inactividad imprevistos

• Los cabezales de colocación, las unidades de alimentación y los sistemas de bandejas admiten el intercambio rápido sin herramientas, lo que permite realizar el mantenimiento sin interrumpir la producción (OEE ≥95%).
• Paquete de diagnóstico predictivo: Supervisión en tiempo real del desgaste de las boquillas, el estado del alimentador y las temperaturas del motor con alertas de mantenimiento proactivas para evitar fallos catastróficos.

2. Funciones básicas de los componentes

Arquitectura modular reconfigurable

• Módulo M3(S) (325 mm de ancho): Optimizada para microcomponentes de 0201 (008004) a 7,5×7,5 mm con un rendimiento de 16.500 CPH (cabezal H12L), ideal para el ensamblaje móvil de PCB y módulos de alta densidad.
• Módulo M6(S) (650 mm de ancho): Maneja componentes de gran tamaño (hasta 74×74mm/32×180mm) con el cabezal multifunción DX, que permite la colocación a presión (ajuste de fuerza de 39,2-98N) de conectores y módulos de alimentación.
• Configuración escalable: las plataformas base 2M/4M admiten hasta 32 módulos (equivalentes a M3(S)), que cubren el procesamiento en paralelo de 50×50-774×710 mm en una o dos pistas de 370×280 mm.

Ecosistema de alimentación inteligente

• Admite cinta de 8-88 mm (bobinas de 7/13/15 pulgadas) con M6(S) que admite estaciones de alimentación de 130×8 mm y reposición sobre la marcha.
• Autenticación de ID de alimentador: Emparejamiento automático de programas para evitar errores de carga, con preaviso de 3 minutos habilitado por Fujitrax en caso de falta de material.
• Manipulación de bandejas y obleas conforme a JEDEC:
  • Bandeja Unidad-L: Procesa bandejas de 335×330 mm (6 componentes/bandeja) con un posicionamiento de las pinzas de vacío de ±0,1 mm.
  • Bandeja Unidad-M: Admite bandejas de 135,9×322,6 mm (10 componentes/bandeja) y automatización de obleas de 2-12 pulgadas.

Tecnología de cabezal de colocación de alta precisión

1. H12L Cabezal de alta velocidad (12 boquillas):
   • Especializada para microcomponentes con boquillas de baja fuerza (impacto ≤50gf) y retroalimentación de fuerza en tiempo real, adecuada para PCB flexibles de 0,3 mm de grosor (±25μm @3σ, Cpk≥1,0).
2. Cabezal multifunción DX:
   • Boquillas/inyectores de conmutación automática (componentes de 0603-74×74 mm) con sensores de presión integrados para el control adaptativo de la fuerza, lo que evita que los componentes se agrieten/dañen.
3. Alineación de la visión en vuelo:
   • Corrección de la postura de los componentes en movimiento (θ ≤0,1° de desviación) con compensación del eje XYθ en tiempo real para una precisión de colocación ultrafina (0,24 mm).

Software y control inteligentes

1. Suite de programación Fuji Flexa:
   • La automatización de CAD a trayectoria fuera de línea reduce el tiempo de programación en 40% y admite la sincronización de programas de varias máquinas y el control de versiones.
2. Cuadro de mandos de producción en tiempo real:
   • Análisis dinámico de OEE (disponibilidad/rendimiento/rendimiento) con alertas de anomalías de <1 minuto para alabeo de sustratos/desgaste de boquillas.
3. Sistema de trazabilidad Fujitrax:
   • Registro de datos de extremo a extremo de más de 30 parámetros (coordenadas de colocación, fuerza, ID de alimentador) con vinculación de códigos 2D de PCB para la trazabilidad del material a los productos acabados.
4. Secuenciación de colocación optimizada:
   • Optimización de rutas basada en IA en función del tipo de componente/ubicación del alimentador, lo que reduce los desplazamientos en vacío y mejora el rendimiento en 15%.