Descrizione

1. Filosofia progettuale di base: Tre obiettivi "zero

Zero difetti di posizionamento

• Pre-raccolta: Rileva l'assenza di componenti, il tombamento, il capovolgimento, la polarità dei componenti e la misurazione dell'altezza (precisione di ±0,05 mm).
• Pre-posizionamento: Ispezione della complanarità con visione 3D (ad esempio, integrità delle sfere di saldatura BGA, complanarità dei conduttori QFP, precisione di ±0,02 mm) e test elettrici in-circuit LCR (verifica della resistenza/capacitanza/induttanza) per scartare i componenti non conformi.
• Dopo il collocamento: Rilevamento dei componenti residui per evitare doppi inserimenti o omissioni.
• Compensazione della deformazione del substrato laser: La scansione di preposizionamento (precisione ±0,1 mm) regola dinamicamente l'altezza dell'asse Z per i substrati con deformazione ≤±0,5 mm, garantendo un posizionamento stabile.

Operatori di macchina zero

• Caricatore intelligente: Automazione completa del rifornimento e del cambio di materiale in base ai programmi di produzione, supportando la sostituzione non presidiata di nastri, vassoi e alimentatori di wafer per eliminare errori/ritardi manuali.
• Integrazione del buffer di stadiazione: Precarica gli alimentatori dell'ordine successivo nei buffer di linea per cambi autonomi di <5 minuti.

Zero tempi di inattività non programmati

• Le teste di posizionamento, le unità di alimentazione e i sistemi di vassoi supportano la sostituzione rapida senza attrezzi, consentendo la manutenzione senza interruzione della produzione (OEE ≥95%).
• Suite di diagnostica predittiva: Monitoraggio in tempo reale dell'usura degli ugelli, dello stato di salute del dosatore e delle temperature del motore con avvisi di manutenzione proattiva per prevenire guasti catastrofici.

2. Funzioni del componente principale

Architettura modulare riconfigurabile

• Modulo M3(S) (larghezza 325 mm): Ottimizzato per microcomponenti da 0201 (008004) a 7,5×7,5 mm con una produttività di 16.500 CPH (testa H12L), ideale per l'assemblaggio di moduli e PCB mobili ad alta densità.
• Modulo M6(S) (larghezza 650 mm): Gestisce componenti di grandi dimensioni (fino a 74×74 mm/32×180 mm) con la testa multifunzione DX, supportando il posizionamento a pressione (regolazione della forza 39,2-98N) per connettori e moduli di alimentazione.
• Configurazione scalabileLe piattaforme di base 2M/4M supportano fino a 32 moduli (equivalenti a M3(S)), che coprono 50×50-774×710 mm a binario singolo o doppio 370×280 mm di elaborazione parallela.

Ecosistema di alimentazione intelligente

• Supporta nastri da 8-88 mm (bobine da 7/13/15 pollici) con M6(S) che può ospitare stazioni di alimentazione da 130×8 mm e rifornimento al volo.
• Autenticazione ID alimentatore: Corrispondenza automatica dei programmi per evitare errori di caricamento, con preallarme di 3 minuti abilitato da Fujitrax per la mancanza di materiale.
• Manipolazione di vassoi/Wafer conforme a JEDEC:
  • Vassoio Unità-L: Lavora vassoi da 335×330 mm (6 componenti per vassoio) con posizionamento della pinza a vuoto di ±0,1 mm.
  • Vassoio Unità-M: Gestisce vassoi da 135,9×322,6 mm (10 componenti per vassoio) e automazione di wafer da 2-12 pollici.

Tecnologia della testa di posizionamento ad alta precisione

1. Testa ad alta velocità H12L (12 ugelli):
   • Specializzato per microcomponenti con ugelli a bassa forza (impatto ≤50gf) e feedback di forza in tempo reale, adatto per PCB flessibili da 0,3 mm di spessore (±25μm @3σ, Cpk≥1,0).
2. Testa multifunzione DX:
   • Ugelli/fissaggi a commutazione automatica (componenti 0603-74×74 mm) con sensori di pressione integrati per il controllo adattativo della forza, che previene la rottura dei componenti/danni al pad.
3. Allineamento della visione in volo:
   • Correzione della postura dei componenti in movimento (deviazione θ ≤0,1°) con compensazione dell'asse XYθ in tempo reale per una precisione di posizionamento ultra-fine (0,24 mm).

Software e controllo intelligenti

1. Suite di programmazione Fuji Flexa:
   • L'automazione CAD offline riduce i tempi di programmazione di 40%, supportando la sincronizzazione dei programmi tra più macchine e il controllo delle versioni.
2. Cruscotto di produzione in tempo reale:
   • Analisi OEE dinamica (disponibilità/prestazioni/rendimento) con avvisi di anomalia a 1 minuto per la deformazione del substrato e l'usura degli ugelli.
3. Sistema di tracciabilità Fujitrax:
   • Registrazione dei dati end-to-end di oltre 30 parametri (coordinate di posizionamento, forza, ID alimentatore) con collegamento al codice 2D del PCB per la tracciabilità da materiale a prodotto finito.
4. Sequenza di posizionamento ottimizzata:
   • Ottimizzazione del percorso guidata dall'intelligenza artificiale in base al tipo di componente/alla posizione dell'alimentatore, riducendo i tempi morti e migliorando la produttività di 15%.