说明

置放头系统

6 喷嘴激光贴装模块

• LNC60 激光计量:通过对 0402（01005 英制）至 33.5mm² 元件进行实时位置、角度和尺寸检测，实现实时元件对中。贴装精度达到 ±50μm（Cpk≥1.0）。
• 自适应力控制:自动调节高度不超过 25 毫米的元件的贴装压力，确保在不同几何形状的元件上施加一致的力。

高分辨率视觉头（1 个喷嘴）

• MNVC 视觉模块:通过连续图像识别，以 ±30μm 的精度加工 3-74mm² 元件和 50×150mm 异形件，将集成电路贴装吞吐量提高到 9,470 CPH。

视觉和检测系统

• 激光轮廓仪:实时元件阴影分析可降低复杂封装（QFP、BGA）的错位风险。
• MNVC 高分辨率成像:标准 500 万像素摄像头，具有连续帧处理功能，可优化高速集成电路贴装。
• 可选 3D 激光检测:检测元件共面性和高度偏差，防止出现冷焊点。

喂料机系统

• EF08HD 双轨供电送料机:支持 8-56mm 宽度的磁带，可容纳 160 个工位（相当于 8mm），将传统的进纸器密度提高了一倍。
• 智能喂料机技术:自动进行胶带拼接和材料短缺警报，最大限度地减少人工干预。
• 混合喂料机兼容性:向后兼容机械进料器，保护传统投资。

印刷电路板处理系统

• 多格式基底支持:
  • 标准：L 型（410×360 毫米）、XL 型（610×560 毫米）
  • 扩展：最大可达 1,210×560 毫米，用于 LED 面板和超长 PCB
• 伺服驱动支撑平台:通过主动阻尼减少传送振动，提高贴装重复性，缩短夹具时间。

运动控制系统

• 线性电机驱动器:X/Y 轴采用分辨率为 0.001 毫米的线性编码器，具有全闭环控制功能，可实现亚微米级定位和优化的加速度曲线。
• 双伺服 Y 轴驱动:提高高速运行时输送机的稳定性，最大限度地减少振动引起的误差。

软件和智能功能

• JANETS 离线编程:CAD 到路径的转换，具有动态轨迹优化和仿真调试功能，可减少设置时间。
• 实时生产监控:集成故障代码库和 OEE 指标（误取率、放置状态），用于集成 MES/ERP。
• 模块化线路配置:可与 JUKI FX-3R 系列互操作，用于可扩展的混合型号生产线。