설명

배치 헤드 시스템

6-노즐 레이저 배치 모듈

• LNC60 레이저 계측: 0402(01005 영국식)~33.5mm² 부품에 대한 실시간 위치, 각도 및 치수 검사를 통해 즉석에서 부품 센터링이 가능합니다. 50μm의 배치 정확도(Cpk≥1.0)를 달성합니다.
• 적응형 포스 제어: 최대 25mm 높이의 부품에 대한 배치 압력을 자동으로 조절하여 다양한 형상에 일관된 힘을 가할 수 있습니다.

고해상도 비전 헤드(1노즐)

• MNVC 비전 모듈: 연속 이미지 인식을 통해 ±30μm의 정확도로 3-74mm² 부품 및 50×150mm 홀수 형상을 처리하여 IC 배치 처리량을 9,470CPH로 향상시킵니다.

비전 및 검사 시스템

• 레이저 프로파일링: 실시간 컴포넌트 섀도 분석으로 복잡한 패키지(QFP, BGA)의 오배치 위험을 줄입니다.
• MNVC 고해상도 이미징: 연속 프레임 처리 기능을 갖춘 표준 5MP 카메라로 고속 IC 배치를 최적화합니다.
• 3D 레이저 검사 옵션: 부품 평행도 및 높이 편차를 감지하여 냉납 접합을 방지합니다.

피더 시스템

• EF08HD 듀얼 트랙 파워 피더: 160 스테이션 용량(8mm 환산)으로 8-56mm 테이프 폭을 지원하여 기존 피더 밀도를 두 배로 높였습니다.
• 스마트 피더 기술: 테이프 접합 및 재료 부족 알림을 자동화하여 수동 개입을 최소화합니다.
• 하이브리드 피더 호환성: 기존 투자를 보호하기 위해 기계식 피더와 역호환됩니다.

PCB 처리 시스템

• 멀티 포맷 기판 지원:
  • 표준: L형(410×360mm), XL형(610×560mm)
  • 확장: 최대 1,210×560mm(LED 패널 및 초장형 PCB의 경우)
• 서보 기반 지원 플랫폼: 액티브 댐핑을 통해 운송 진동을 줄여 배치 반복성과 고정 시간을 개선합니다.

모션 제어 시스템

• 선형 모터 드라이브: X/Y 축은 0.001mm 해상도의 선형 인코더를 사용하여 미크론 미만의 위치 지정과 최적화된 가속 프로파일을 위한 완전 폐쇄 루프 제어 기능을 갖추고 있습니다.
• 듀얼 서보 Y축 작동: 고속 작동 시 컨베이어 안정성을 향상시켜 진동으로 인한 오류를 최소화합니다.

소프트웨어 및 지능형 기능

• 자넷 오프라인 프로그래밍: 동적 궤적 최적화 및 시뮬레이션 디버깅을 통한 CAD-경로 변환으로 설정 시간을 단축합니다.
• 실시간 프로덕션 모니터링: MES/ERP 통합을 위한 OEE 메트릭(오픽률, 배치 상태)이 포함된 통합 결함 코드 라이브러리.
• 모듈식 회선 구성: 확장 가능한 혼합 모델 생산 라인을 위해 JUKI FX-3R 시리즈와 상호 운용이 가능합니다.