説明

プレースメント・ヘッド・システム

6ノズルレーザー配置モジュール

• LNC60 レーザー計測:0402(01005インペリアル)～33.5mm²のコンポーネントの位置、角度、寸法をリアルタイムで検査し、その場でコンポーネントの芯出しが可能。50μmの位置決め精度（Cpk≥1.0）を実現。
• アダプティブ・フォース・コントロール:高さ25mmまでの部品に対して、自動的に配置圧力を調整し、さまざまな形状に一貫した力をかけることができます。

高解像度ビジョンヘッド（1ノズル）

• MNVCビジョンモジュール:連続画像認識により、3～74mm²の部品や50×150mmの異形部品を±30μmの精度で加工し、IC配置のスループットを9,470CPHに向上。

ビジョン＆検査システム

• レーザープロファイリング:リアルタイム部品シャドウ解析により、複雑なパッケージ（QFP、BGA）の誤配置リスクを低減します。
• MNVC高解像度イメージング:高速IC配置を最適化する連続フレーム処理付き標準5MPカメラ。
• オプションの3Dレーザー検査:部品のコプラナリティと高さの偏差を検出し、冷間はんだ接合を防止します。

フィーダーシステム

• EF08HDデュアルトラックパワードフィーダー:テープ幅8～56mmに対応し、160ステーション（8mm換算）で従来の2倍のフィーダー密度を実現。
• スマート・フィーダー・テクノロジー:テープスプライシングと材料不足アラートを自動化し、手作業を最小限に抑えます。
• ハイブリッドフィーダーの互換性:機械式フィーダーとの下位互換性により、従来の投資を保護。

PCBハンドリングシステム

• マルチフォーマット基板対応:
  • 標準Lタイプ（410×360mm）、XLタイプ（610×560mm）
  • 拡張：最大1,210×560mm（LEDパネルおよび超長尺PCB用
• サーボ駆動サポートプラットフォーム:アクティブ・ダンピングにより搬送振動を低減し、配置の再現性と固定時間を改善。

モーション・コントロール・システム

• リニアモータードライブ:X/Y軸には0.001mm分解能のリニアエンコーダを使用し、サブミクロンの位置決めと最適化された加速度プロファイルを実現するフル・クローズド・ループ制御を採用。
• デュアルサーボY軸アクチュエーション:高速運転時のコンベアの安定性を高め、振動によるエラーを最小限に抑えます。

ソフトウェアとインテリジェント機能

• JANETSオフライン・プログラミング:動的軌道最適化とシミュレーション・デバッグによるCAD-パス変換により、セットアップ時間を短縮。
• リアルタイム生産監視:MES/ERP統合のためのOEEメトリクス（ミスピック率、配置状況）を備えた統合フォールトコードライブラリ。
• モジュラー・ライン構成:JUKI FX-3Rシリーズとの相互運用が可能。