说明

输送系统

1. 基底处理能力:
   • 支持从 50×50mm 到 510×460mm 的标准印刷电路板尺寸，兼容柔性和刚性电路板运输。
   • 底座双轨设计与伺服电机驱动的传送装置确保了稳定性，其特点是省略了先进的磁悬浮技术，实现了成本优化。

视觉系统

1. 靶标对准模块:
   • 通过带有靶标识别功能的二维摄像头进行 PCB 基本定位，定位精度达到 ±28μm（与 DECAN S2 的 ±25μm 相比）。
2. 组件中心视图:
   • 支持 0402 公制（0.4×0.2 毫米）和更大的元件；三维激光检测模块可作为可选升级（非标配）。

安置负责人

1. 单悬臂建筑:
   • 6 个独立主轴的理论吞吐量为 47,000 CPH（与 S2 的 92,000 CPH 相比），适合中等吞吐量的生产。
2. 自适应力控制:
   • 可对传统元件（如电阻器、电容器）和小型集成电路（如 QFP 封装）进行可编程贴装压力调整。

喂料机系统

1. 供电供料器平台（eFeeder）:
   • 支持 8-44 毫米送带器和管道组件，可容纳 80 个工位（与 S2 的 120 个工位相比）。
2. 基本材料管理:
   • 基于 LED 的胶带残留警报；缺乏集成的自动材料拼接功能。

运动控制系统

1. 伺服驱动机械:
   • X/Y 轴采用传统的导螺杆驱动，定位精度为 ±30μm（直线电机为 ±25μm）。
2. 基于软件的振动缓解:
   • 尽管高速运行可能需要降低吞吐量以保持一致性，但加速配置文件优化可保持稳定性。

软件和操作界面

1. 手动路径优化:
   • 支持手动组件分组和放置顺序调整；缺乏实时动态优化算法。
2. 基本故障诊断:
   • 预定义错误代码库（如喷嘴堵塞、进料器卡纸），无集成远程监控功能。